公司目前原材料价格基本稳定 中晶科技(003026.SZ):不存在影响募投项目进度的重大问题

197 3月23日
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刘家殷 智通财经信息编辑

智通财经APP讯,3月21日—3月22日,中晶科技(003026.SZ)接受了汇添富、中欧基金等数家机构调研。中晶科技指出,公司原材料供应厂商国内国外均有,目前公司原材料价格基本稳定。

中晶科技是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司募投项目按照整体规划加速推进中,目前各项工作进展顺利,不存在影响募投项目进度的重大问题。《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》4月底具备通线条件,该项目前期通线设备已进厂安装,部分进口设备采购周期较长,公司会按照规划进度组织采购。

会上谈及,中晶科技参与GB/T12962-2015《硅单晶》国家标准制修订。硅材料作为最重要的半导体分立器件和集成电路制造原材料,下游客户的认证门槛较高,公司经过全部认证过程后,成为客户的合格供应商,客户粘性较强。

中晶科技提到,江苏皋鑫承接了南通皋鑫的业务、技术,当前生产饱满,订单交付紧张,在完成现有生产任务的同时,积极推动《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》的实施,在实现扩产的同时,积极开展新产品的研发和生产。

中泰证券研报指出,公司2021年8月完成对江苏皋鑫的并购项目,收购皋鑫后,公司完成单晶硅棒、硅片、高压整流器件的全产业链布局。硅片全球市场周期性变化明显,受下游需求影响在过去经历数年供给大于需求,硅片厂商经营相对艰难,因此虽从2020H2开始硅片价格上涨,但海外大厂新建产能动力不强,目前也无短时间快速提升产能的能力。

分析师预计,硅片价格在海外大厂新产能开出前还仍将保持高位,随着国产厂商产能及良率提升,将进入快速发展时期,海外大厂缺货行情下国产替代进程提速。未来公司期望立足于小尺寸硅材料业务盈利规模稳步提升,抛光片产线顺利投产,带动下游自身分立器件业务不断发展,打造从上游硅棒到硅片再到分立器件的一体化产业链平台,充分发挥产业链协同效应,提高自身盈利水平以及行业竞争力。

具体问答实录如下:

问:公司未来业绩增长会通过哪些产品来实现?

答:公司将持续深耕半导体领域,专注于半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。以核心技术驱动公司发展,继续巩固在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业的市场领先地位。公司未来将会加大市场开发力度和技术研发投入,不断提高生产效率和产品品质,努力形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的业绩增长点,进一步提升公司的核心竞争力和盈利能力。

问:江苏皋鑫目前经营情况如何?

答:江苏皋鑫承接了南通皋鑫的业务、技术,当前生产饱满,订单交付紧张,在完成现有生产任务的同时,积极推动《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》的实施,在实现扩产的同时,积极开展新产品的研发和生产。

问:目前公司现有产品价格情况如何?

答:目前公司原材料价格基本稳定,公司产品价格根据原材料价格及市场供需情况进行相应调整。

问:公司募投项目进展情况?

答:公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》4月底具备通线条件。

问:公司原材料供应主要依赖进口还是国产?

答:目前公司原材料供应厂商国内国外均有,公司根据需求制定采购方案,为客户提供稳定、高品质的产品。

问:在半导体硅材料领域,公司的核心竞争力是什么?

答:公司长期专注半导体硅材料及其制品的研发和生产,公司的核心竞争优势主要体现在:

(1)技术优势:公司是国家高新技术企业,全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位,参与2014版《半导体材料标准汇编》工作,为副主编单位。同时公司参与GB/T12962-2015《硅单晶》国家标准制修订;

(2)质量优势:公司建立了一整套完整严格的质量控制体系,执行“6S"现场管理以及生产精益化管理,从原材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环节对产品质量进行层层把控;

(3)成本优势:公司较强的技术研发实力不仅保证了产品质量的可靠性和稳定性,也降低了产品的生产成本,提高公司的盈利能力;

(4)客户优势:硅材料作为最重要的半导体分立器件和集成电路制造原材料,下游客户的认证门槛较高,公司经过全部认证过程后,成为客户的合格供应商,客户粘性较强;

(5)团队优势:公司的管理、生产、技术研发团队具备良好的专业背景和本行业从业经历,在企业管理、产品生产工艺优化、生产设备改造、产品更新与开发等方面拥有丰富的专业知识和实践经验;

(6)品牌优势:公司十分重视品牌建设,以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为企业使命,以成为世界先进的半导体硅材料制造商为发展愿景。

问:目前募投项目推进过程中哪些问题亟需处理?

答:公司募投项目按照整体规划加速推进中,目前各项工作进展顺利,不存在影响募投项目进度的重大问题。

问:募投项目的设备订购情况如何?

答:募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》前期通线设备已进厂安装,部分进口设备采购周期较长,公司会按照规划进度组织采购。

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