智通财经APP讯，3月11日，UBS Asset Management、贝莱德、中金公司等机构人员共794人参与调研迈为股份（300751.SZ）。公司2021年实现营业收入30.95亿元，同比增长35.44%，实现归属于上市公司股东的净利润6.43亿元，同比增长62.97%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.97亿元，同比增长76.35%，基本每股收益6.26元。
民生证券研报指出，公司业绩保持持续增长，主要原因如下：1）行业方面，受益于光伏行业持续的高景气，公司业绩保持增长；2）销售端：公司主营的太阳能电池成套设备销量稳步提升，使得公司2021年净利润保持较高增速，太阳能电池成套设备全年销售393条（丝网印刷按单轨统计），同比增46.1%；3）成本端：2021年公司整体销售毛利率38.3%，同比增4.28%，进而改善净利润：而毛利率的降低一方面得益于研发降本，实现对原材料和零部件的国产替代，同时也受益于采购规模的提升，进而提升与供应商的议价权。
分析师表示，异质结整线设备或为公司未来最大的销售亮点。伴随迈为各项新技术的应用布局（包括微晶化、SMBB、银包铜、全开口钢板印刷技术及硅片大尺寸薄片化等），异质结电池单瓦成本持续降低，预计在2022年电池单瓦成本与PERC基本打平。HJT产能有望在2023年实现翻番，预计在2024年进入全行业的快速替代扩产期。
值得一提的是，日本KE的银包铜已经获得了客户的验证，都没有发现银包铜出现失效的问题，现在更期待国产的银包铜浆料尽快推出。纯银浆料的国产化在迅速导入，目前HJT主力厂商都在批量导入国产低温银浆。
迈为股份还介绍到，HJT下游厂商非常积极推进半片化、薄片化。从镀膜角度来看，公司设备能兼容120-130um厚度薄片，对良率几乎没有影响。公司HJT设备产能目前处于超负荷状态，公司通过租赁新厂房满足客户订单要求。公司募投项目一期85亩土地已经获得施工许可证，预计今年底、明年初有望投产。
公司的研发项目和研发人员在大幅度的提升，因此研发费用增幅较大。另外公司做了2次股权激励，针对研发人员的激励会计入研发费用中。过去几年公司在芯片封装和显示面板行业的基础打得比较扎实，今年公司半导体和平板显示设备新产品推出的速度会与去年基本一致。
由于HJT整线需要大量的钢材和铝材，且HJT整线的很多进口部件如真空泵、电源、门阀、薄膜硅等是与半导体设备商共用的，进口部件会有一定的供应压力，目前来看，2022年HJT设备单GW成本下降不容乐观。HJT初期可能验收周期会长一些，但随着设备越来越稳定，行业内对HJT技术越来越熟悉，预计未来验收会逐渐加速，至少跟PERC持平，或者更短一些，毕竟工序要少很多。公司认为全开口的技术是金属化电极的未来，特别是对HJT的推动作用巨大的。
具体调研内容如下：
在过去的一年中，公司HJT业务发展迅速，取得的HJT订单都已收到预付款，有的已经出货或正在出货，其他的也将陆续在22年6月份之前交付客户。预计今年HJT整体市场订单规模将在20-30GW之间。同时在2021年公司在半导体封装和平面显示装备上也有很大的进展。
问：异质结半片的电池片边缘还是有一些效率损失吗?
答：切损和边缘损失其实都是客观存在的。但是边缘损失是可控的，而且边缘损失是可以想办法降低的。切损是不可控的，而且切损会随着效率越来越高而越来越大。目前看来边缘损失还是小过切损的，所以公司还是坚持走半片的方向。另外半片可以减少微裂纹，可以对组件的可靠性提供巨大的支撑，也是做到120微米甚至更薄的基础。
问：银包铜目前的进展情况怎样?银包铜的银粉是否仍需要进口?
答：日本KE的银包铜已经获得了客户的验证，都没有发现银包铜出现失效的问题，现在更期待国产的银包铜浆料尽快推出。使用国产和进口银包铜粉的公司都有，这块进步很快。纯银浆料的国产化也在迅速导入，目前HJT主力厂商都在批量导入国产低温银浆。
问：目前公司制造HJT设备的产能利用率怎样，新产能投产进度如何?
答：公司HJT设备产能目前处于超负荷状态，公司通过租赁新厂房满足客户订单要求。公司募投项目一期85亩土地已经获得施工许可证，施工单位已经进场施工，预计今年底、明年初有望投产。
问：HJT薄片化对镀膜良率是否有影响?公司是否测算过在半片状态下，不同厚度的硅片在公司镀膜环节的良率是什么样的?
答：HJT下游厂商非常积极推进半片化、薄片化。从镀膜角度来看，公司设备能兼容120-130um厚度薄片，对良率几乎没有影响。
问：2022年公司半导体及平板显示设备的业务进展如何?
答：过去几年公司在芯片封装和显示面板行业的基础打得比较扎实，今年公司半导体和平板显示设备新产品推出的速度会与去年基本一致，会更加努力争取获得较大提升。
问：公司研发费用的占比提升很快，这是什么原因与考量?研发加计扣除的优惠政策可以持续多久?
答：公司是一个技术研发型的企业，所以公司本身会非常重视研发的投入。同时公司的研发项目和研发人员也在大幅度的提升，因此研发费用也是增幅较大。另外公司做了2次股权激励，针对研发人员的激励会计入研发费用中。至于说研发加计扣除的政策，这是国家统一规定的，公司很难判断何时终止。
问：2022年HJT产业有哪些环节可以来降本增效?
答：通过微晶化来提效，银浆国产化、降低银浆耗量、降低硅片厚度来降本，并通过规模效益来推动整个HJT行业的快速发展。
问：丝网印刷设备在PERC阶段单GW的投资额是多少?2022年HJT整线设备价格下降空间怎样?
答：丝印设备单GW的投资额要结合客户具体产线情况来看，硅片尺寸不一样，产能就不一样。由于HJT整线需要大量的钢材和铝材，且HJT整线的很多进口部件如真空泵、电源、门阀、薄膜硅等是与半导体设备商共用的，进口部件会有一定的供应压力，目前来看，2022年HJT设备单GW成本下降不容乐观。
问：公司是怎样进入到钢板印刷的，目前钢板印刷的进展如何?对设备的投资和材料的成本会增加多少?跟激光转印相比的话，钢板印刷的竞争优势是怎么样的?
答：钢板印刷是金属化电极的一种技术应用，凡是这方面的技术公司都会关注，公司认为全开口的技术是金属化电极的未来，特别是对HJT的推动作用巨大的。钢板印刷不需要更换设备，已有客户产线只需要升级刮刀头等就可以应用，设备投资成本小，对太阳能电池银浆节约和效率增益也有较大推动，技术也更加成熟，性价比更好。
问：HJT在单面微晶转化率达到25%以后，后续还有什么技术或者方向呢?
答：通过N层微晶HJT量产转化效率提升到25%，后续通过导入P层微晶、更好的浆料、钢板印刷等这类技术再去做突破。
问：目前HJT设备的验收周期如何?在手的HJT订单收款情况如何?
答：HJT整线与传统丝网印刷设备验收节奏类似，PERC产线客户一般也都会在整个电池片产线都调试完成后，才会逐步对每个环节进行验收。HJT初期可能验收周期会长一些，但随着设备越来越稳定，行业内对HJT技术越来越熟悉，预计未来验收会逐渐加速，至少跟PERC持平，或者更短一些，毕竟工序要少很多。
问：硅片薄片化后是否会影响自动化设备投资额?
答：公司在最初设计自动化设备时已经考虑了硅片薄片化的问题，目前的设备就支持薄硅片。
问：针对微晶设备，RF-PECVD和VHF-PECVD的区别是什么，这两种设备技术壁垒和微晶质量如何，设备投资方面有什么影响?
答：公司是采用VHF-PECVD做微晶，RF-PECVD做非晶，这两种技术在设备投资额上基本没什么区别，就是电源的差异，基本不用考虑成本差异。公司实验室也尝试过RF-PECVD来做微晶，在微晶硅质量和电池性能效率上与VHF-PECVD有着巨大差异，以公司对太阳能电池的理解，RF-PECVD用于做微晶没有商业价值。
问：公司在国际化方面有何布局和进展?
答：目前各个国家都有制造业回归本土的趋势。公司在努力拓张国际市场，像公司传统的丝网印刷就开拓了整个东南亚、印度、土耳其、韩国等市场，同时也在努力在推动欧美市场。
问：公司年报披露的半片的丝网印刷线，这个技术的难点在什么地方，公司的应对方法是什么?
答：在不降产能的情况下，半片印刷在印刷、测试、传送均有技术难点，公司针对不同客户需求，推出了不同的解决方案，在这方面公司处于技术领先地位的。
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