晶导微创业板IPO回复证监会问询:芯片生产、封装、募投项目符合相关产业政策要求

204 2月25日
share-image.png
楚芸玮

智通财经APP获悉,2月25日,证监会官网公布山东晶导微电子股份有限公司(晶导微)一次问询回复。此前,证监会就晶导微芯片生产、封装、募投项目等问题进行问询。对此,晶导微回复称,经核查,保荐机构及发行人律师认为:发行人开展芯片生产、封装、募投项目符合相关产业政策要求,已经取得项目投资主管部门的备案、审批意见。

相关阅读

铭利达:原材料涨价挤压利润 产能不饱和仍欲扩产加码主业

2月25日 | 郑允

建科股份创业板IPO过会

2月25日 | 刘家殷

快可电子创业板IPO过会

2月25日 | 刘家殷

西测测试创业板IPO过会

2月25日 | 刘家殷

通行宝创业板IPO回复证监会问询:具备独立开展ETC业务能力

2月24日 | 楚芸玮