智通财经APP获悉，光大证券发布研究报告称，下调ASM太平洋(00522)评级至“增持”，考虑到半导体行业景气度下行风险，下调22年净利润6%至32.2亿港元，考虑到先进封装贡献持续增加，上调23年净利润11%至28.6亿港元，对应同比增速分别为1.3%/-11.2%，参考海外同业22年平均14倍PE，公司在全球设备行业龙头地位稳固，予22年15倍PE，目标价降至117港元。
事件：公司发布4Q21业绩，收入7.96亿美金对应62.01亿港元，环比下滑1%，高于指引区间7.2-7.7亿美金上限，其中半导体解决方案业务实现收入40.97亿港元，环比增长15%，SMT业务实现21.04亿港元，环比下滑22%。毛利率继续改善至41.3%，主要得益于毛利率更高的半导体业务收入占比提升。实现净利润9.11亿港元，环比下滑9%，主要由于一次性项目支出和相关税费。公司指引1Q22收入区间6.5-6.9亿美金，对应环比下滑区间为13%-20%。
光大证券主要观点如下：
4Q21SMT订单量环比增长，后期有望接力半导体业务驱动公司业绩增长
公司4Q21订单付运比1.19，未完成订单量13.94亿美金，相比3Q21的订单付运比1.33和未完成订单量15.16亿美金，继续环比下滑。具体来看：
1)在1Q21新增订单量高峰之后，公司半导体解决方案订单量自2Q21连续三个季度出现下滑，该行认为主要是由于上游封测厂产能扩张放缓，后期半导体业务增速存在一定压力，尤其传统封装业务或面临周期性回落。
2)4Q21公司SMT业务订单3.16亿美金，环比增长13%，主要是由于SMT业务相比半导体业务在周期中具有一定滞后性，因此该行认为2022年SMT业务仍具有增长动力，将一定程度对冲半导体行业景气度边际下行的风险。
长期看好先进封装持续渗透带来的业绩增长动力
受益于高端用户需求扩大，公司客户群扩展以及更多客户采用先进封装，2021年公司半导体和SMT两个分部的AP解决方案合计实现收入5.9亿美金，同比增长35%，占收入比重达到21%。公司先进封装业务进程顺利，据公司披露，最近接获TCB(热压焊接)近一亿美元大订单;同时新产品HybridBonding(混合键合技术)有望于2022年完成交付。该行认为，2022年传统封装或出现回落，但先进封装以及汽车领域相关业务仍将保持增长。公司预计2021-2026年先进封装和汽车领域潜在市场规模CAGR分别为11%/9%。
风险提示：半导体行业进入下行周期;先进封装、miniLED渗透不及预期;客户拓展不及预期。
