季丰电子完成新一轮2亿元融资 沃衍资本、衢州绿发领投

71 2月21日
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刘家殷 智通财经信息编辑

智通财经APP获悉,据投资界报道,上海季丰电子股份有限公司(简称:季丰电子)完成了新一轮2亿元融资。本次融资由沃衍资本、衢州绿发领投,金浦新潮、绍兴绿杉、俱成投资、江苏新潮联合投资。

据公开资料显示,季丰电子是一家集芯片高端PCB及仪器设备的研发、芯片级快速封装、ATE测试方案、Bench系统级测试方案、产品工程、可靠性认证、失效分析、材料分析等综合专业技术服务的一站式解决方案供应商。

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