昇显微电子完成过亿元B轮融资 金浦智能领投

797 2月18日
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刘家殷 智通财经信息编辑

智通财经APP获悉,据“昇显微电子”微信公众号报道,昇显微电子(苏州)有限公司(下称:昇显微电子)宣布完成过亿元B轮融资,本轮融资由金浦智能领投,国创中鼎、正奇控股、金浦新潮、招商证券等投资机构跟投,公司原有股东盛宇和冈石继续加码投资。另外,作为苏州市集成电路创新中心运营主体的苏州高新集成电路产业发展有限公司也参与了本轮融资。

据公开资料显示,昇显微电子专注于当下热门的AMOLED显示屏幕的驱动芯片开发,重点面向智能手机及智能穿戴等消费类电子产品。据悉,去年10月昇显微电子刚完成亿元A轮融资。

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