智通财经APP获悉，中金公司发布研究报告称，多传感器融合方案是实现更高阶自动驾驶的主流方案。但传统毫米波雷达缺乏测高能力、角度分辨率低、点云稀疏且忽略静态物体，在自动驾驶系统中仅起到支持性的安全冗余之用。中金公司认为，4D成像雷达全方位提升毫米波雷达性能，有望使毫米波雷达成为ADAS系统中的核心传感器之一，是毫米波雷达未来发展的重要方向。中金公司预计，至2025年中国车载4D成像雷达市场规模在悲观、中性、乐观情况下有望分别达到1.9、3.6、5.4亿美元，2022E-25E CAGR分别达到34%、64%、88%。
中金公司主要观点如下：
4D成像雷达市场初具雏形，行业已进入“量产纪年”。2020年大陆集团发布ARS 540成为全球首款可量产的4D成像雷达产品，自此至今博世、安波福、采埃孚等汽车Tier-1巨头基本完成对该领域的布局。中国方面，2021年华为推出高分辨4D成像雷达，上汽R ES33宣布搭载采埃孚4D成像雷达。中金公司认为4D成像雷达市场正加速形成，密集的标志性事件有望吸引投资者目光。
四路线实现4D成像，借之可窥市场格局。提升毫米波雷达性能的关键在于增加天线数量，目前市场上以四种路线为主流：标准芯片级联+MIMO、专用芯片、软件算法、超材料。1)级联+MIMO方案多被大陆、博世等传统Tier-1厂商所采用，基于TI、NXP等的成熟技术，通过级联方式迅速推出4D成像雷达产品，迎合下游迫切需求；2)专用芯片方案多是初创厂商选择的道路，可避免与成熟企业的直接竞争，具备差异化优势；3)软件定义雷达方案吸引软件算法厂商入局，重塑行业格局；4)超材料方案尚处于实验室阶段。中金公司认为，四种技术路线折射出市场“新旧并存，软硬兼施”的格局特点，不同厂商有望利用自身的比较优势推动整个行业的发展。
快速降价加快品类渗透，多元拓展打开利润空间。目前4D成像雷达处于小规模导入阶段，价格高昂。中金公司预计当4D成像雷达大规模量产之后，价格将大幅降低，收敛至100-150美元区间，率先在前向雷达以及高档车型、高阶自动驾驶中进行渗透。此外，4D成像雷达还能在智慧家居、智慧城市、智慧工厂等多领域落地，拓展业务范围、增厚盈利空间。
风险：ADAS渗透率不及预期，4D成像雷达量产节奏放缓，4D成像雷达渗透率不及预期，依赖海外芯片供应。
本文选编自微信公众号“ 中金点睛”作者：陈昊、李诗雯、彭虎 ；智通财经编辑：徐文强。
