兴森科技(002436.SZ)拟60亿元投建广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目

智通财经APP讯，兴森科技(002436.SZ)发布公告，公司于2022年2月8日召开了第六届董事会第八次会议，审议通过了《关于投资建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的议案》等相关议案，同意公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2,000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约人民币60亿元。

公司表示，本次投资聚焦半导体产业链，是公司拓展现有半导体业务，进军高端产品的重要举措，将增加公司半导体产品的品类及规模，符合公司未来业务发展需要，有利于进一步增强公司的综合实力，提升公司的市场竞争力，符合公司战略发展规划。