智通财经APP获悉，东吴证券发布研究报告称，维持兴森科技(002436.SZ)“买入”评级，预计随着IC载板及PCB业务产能的稳步释放，同时下游行业需求稳步增加，公司业绩或将进一步加速，维持21-23年的EPS预测为0.41/0.52/0.62元，PE为35/28/23倍。
事件：11月10日，兴森科技公布董事会决议公告，宣布原定广州兴科半导体有限公司在广州黄浦区实施的半导体封装产业项目变更为公司全资子公司珠海兴科半导体有限公司在珠海高栏港实施，并进一步明确公司与相关合作方在本次合作中的权利和义务。
东吴证券主要观点如下：
更换项目实施地，大力推进半导体项目产能释放
由于电路封装基板和类载板项目的实际变动，2021年6月8日，兴森科技董事会会议审议通过子公司广州兴科根据战略规划在珠海高栏港设立全资子公司珠海兴科半导体有限公司，并将原定由广州兴科实施的“3万平方米/月IC封装基板和1.5万平方米/月类载板”建设项目变更为由珠海兴科实施，实施地点由广州市黄埔区变更为珠海高栏港。
公司全资子公司珠海兴盛取得的项目土地使用权将交给珠海兴科进行厂房建设，于2021年下半年已进入厂房装修和设备安装调试阶段，进一步促进产能释放。2021年11月10日，兴森科技再次召开董事会会议并公告，就半导体封装项目实施主体的变更进一步明确公司与科学城(广州)投资集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、广州兴森众城各相关方在本次合作中的权利义务，显示出公司积极推进半导体封装项目顺利实施。
持续扩大研发投入，注重研发创新
公司致力于前沿科技的研究与开发，与世界测量仪器巨头是德科技共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室，为全球5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供一系列产品研发解决方案。公司坚持以PCB业务、半导体业务为发展核心，注重品质、研发投入，通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力。同时，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。
一站式经营以项目的整体利益为目标，从设计到定型生产集中采购，器件资源整合优化，提升元器件性价比，确保产品性能高效稳定。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，实行标准工作流程有效缩短组装交货周期，项目式运作有效降低项目管理成本、缩短项目周期。
风险提示：扩产进度不及预期，市场竞争加剧，IC载板产能释放及爬坡不及预期。
