汽车行业正经历“电动化、智能化、无人化、网联化”的变革，随着汽车智能化的持续深化，智能汽车将超脱“汽车”这一产品形态限制，成为可自主移动的智能化场景空间。
如果说2021年市场炒的是电动化，那么2022年就是智能化大年。
在燃油车领域，中国车企发展时间也就是 30 年左右，相比欧美等地区百年汽车工业，我国在不少传统核心零部件包括发动机等方面是比较落后的。如果电动化将自主品牌与海外车企的身位拉平，那么智能化方面，中国车企已经走在了海外品牌的前面。
汽车智能化主要的三个方向包括：自动驾驶、智能座舱和智能底盘。
智能驾驶：要求强大的感知、算力和算法
2020 年被市场称为自动驾驶元年，IHS 预测全球自动驾驶市场规模将在 2020/2025/2030/2035 年分别达到 500/800/2800/5600 亿美金，在未来十五年内将保持 18%的高速增长。
evinside数据显示全球 L1/2 技术的渗透率有望由 2019 年的8%提升至2025 年的35%。根据高工智能汽车统计，2020 年 10 月国产汽车 ADAS L0-L2 渗透率为 35.9%，1-11月国产车 L2 搭载率为 11.7%。
随着特斯拉、小鹏汽车等造车新势力的商业化进程持续推进，预计 L3 技术未来几年处于快速导入期，国内市场有望由 2019 年的 4%提升至 2025 年的 60%。
从单车价值量看，根据麦格纳咨询数据，L1/L2/L3/L4+的单车智能驾驶产品价值量分别约为 500/1200/3400/4500 美金。这其中，决策层（自动驾驶芯片、域控制器）与感知层（车载摄像头、激光雷达等）在自动驾驶产业链硬件中价值量最高。
以德赛西威为例，其 ADAS 产品 ASP：“全自动泊车+360 环视”一套 2000 元左右，6 个摄像头+2 个超声波雷达。TBOX：ASP 为 500-700 元。域控制器价值 5000 元左右，德赛西威当前所能提供的产品合计最高已经可以到达 8000 人民币左右，而且未来预计可以通过进一步整合传感器、算法以及生态合作伙伴其他产品实现价值量上行。
在智能驾驶方面，要打造良好体验，需要三个方面：良好的感知铺设（传感器）、非常强大的算力（芯片）和足够优秀的算法。
感知层面包括纯视觉方案与多传感器融合冗余方案，纯视觉方案代表厂商特斯拉，以Mobileye视觉自动驾驶技术起家，通过“影子模式”训练与迭代算法，累计销量已突破百万；多传感器融合冗余方案代表厂商Waymo、通用Cruise、戴姆勒、宝马、小鹏等公司为代表，采用激光雷达、毫米波雷达、摄像头 等传感器融合方案，相关车型自2021年底起将相继量产落地。
激光雷达方面，行业内最先量产的是法雷奥的 SCALA激光雷达，与奥迪等海外车厂合作紧密。毫米波雷达方面，博世、大陆、海拉 2015 年的合计全球市占率达到 64%。车载摄像头方面，松下、法雷奥和富士通等海外龙头供应商市场份额合计超过 40%。
从国内厂商看：
在激光雷达方面，大疆揽沃、速腾聚创和禾赛科技均已发布车载产品，其中大疆揽沃已获得小鹏汽车订单。
毫米波雷达方面，华域汽车、德赛西威和保隆科技均已推出成熟产品，华域汽车已经实现量产配套。
摄像头镜头方面，舜宇光学、联创电子已经获得英伟达、Mobileye和特斯拉的认可，开始搭载量产车型。
相比毫米波雷达和摄像头，激光雷达在目标轮廓测量、角度测量、光照稳定性、通用障碍物检出等方面都具有极佳的能力。2020 年全球激光雷达销售额约 12.95 亿美元，2025 年全球激光雷达销售额约 61.9 亿美元，2030 年全球激光雷达销售额约 139.32 亿美元。
虽然激光雷达是当前传感器中最为昂贵的一种，但是目前价格也在技术改进和量产下大幅下降。2020CES 展会上的激光雷达产品梳理显示，大部分激光雷达供应商新推出的激光雷达价格都已降至 1000 美元以下，且存在着芯片侧继续量产降价的空间。
算力要求高，一方面是因为随着自动驾驶等级提升，传感器（如摄像头、毫米波雷达和激光雷达）配置数量更多，AI 芯片需要处理的数据越来越多；另一方面是因为 AI 芯片需要应对的场景、处理的决策数量呈几何级数式增加。
自动驾驶 AI 芯片当前主流方案商为英伟达和 Mobileye，自主供应商地平线、黑芝麻的出货相对较少。
2022 年可能迎来头部厂商的超高算力芯片量产。
比如英伟达的最新车载 AI 自动驾驶芯片 Orin x 计划在 2022 年下半年量产。德赛西威作为英伟达在国内的唯一一个域控制器领域合作伙伴，可实现 L4 级别功能的高级自动驾驶域控制器产品 IPU04 已获多个项目定点。
高通的 Snapdragon ride 芯片平台正起头追赶英伟达，在全球积极寻找落地场景，长城汽车计划在 2022 年推出全球首个基于高通 Snapdragon Ride 平台的 L4 级量产车。高通的长期生态合作伙伴中科创达为本次合作提供了底层软件开发，帮助高通顺利落地。此外，中科创达还在与高通一道与另外两家本土造车公司对接。
国内自动驾驶 AI 芯片公司地平线征程 J3 芯片首款搭载车型是理想汽车 2021 款理想 ONE；地平线推出了征程系列芯片，目前已配套长安 UNIT、奇瑞蚂蚁、广汽埃安等自主车型；此外华为和黑芝麻的产品储备丰富，预计将在近 1-2 年陆续量产。
算法方面，由于发展阶段较早，落地不明朗，且长期盈利与商业模式亦存在不确定性，市场对于自动驾驶算法类公司（Robo-taxi、Robo-truck 等）亦存在诸多分歧。2022 年将可能是自动驾驶算法类公司寻找落地机会，初步展现商业化能力的一年，但可惜的是目前A股市场没有相关标的。
智能座舱：交互体验更上一层，传统内饰也开始智能进化
自动驾驶的普及将很大程度上解放驾驶员的双手，消费者使用座舱电子的时间也将大幅提升。
相比传统座舱，智能座舱具有更好的交互性能，包括软件系统越来越丰富，屏幕越来越大，触屏/语音交互逐步普及，座舱智能化设备如 AR-HUD、DMS 和流媒体后视镜的渗透率也越来越高。
此外，传统汽车内饰也开始智能化进化，包括氛围灯、可调光天幕玻璃、电动出风口，以及高等级自动驾驶车辆将开始搭载能与行人互动的 DLP 车灯。
传统座舱的主要配置仅为车机和仪表，单车价值约为 1500 元左右；智能座舱的液晶仪表、大屏车机、AR-HUD 等车载电子以及其他智能内饰的单车价值有望达到 15000 元以上，实现十倍提升。特斯拉数据表明智能座舱电子已经占到其单车价值量的 24%左右(其中包含了ADAS、传感器等)。
根据佐思汽车数据，智能座舱2020年全球市场规模447亿美元，预计2025年达到738亿美元，复合增速10.4%。ICVTank 亦预计国内在 2025 年市场规模突破 1000 亿，智能座舱未来五年（2021-2025年）CAGR12.7%。
ICVTank 数据显示 2020 年智能座舱域控制器全球出货量 90 万套，2025 年将飙升至 1000 万套，对应 CAGR 为 74.7%。
在智能座舱领域，车载操作系统是核心。目前主流的底层车载 OS 主要有 QNX、Android 和 Linux 系统，当然还有华为的鸿蒙系统。各厂商需基于底层操作系统，针对自身产品和硬件部署定制化的二次开发与优化。
一芯多屏多操作系统成为技术发展方向。座舱电子的一个趋势是所有的电子设备共享一个计算平台。从经济性、安全性与座舱一体化整合的角度出发，“一芯多屏”的融合化方案是大势所趋，可以更好地操控系统，节约成本。
国内领先的汽车座舱电子供应商比如华阳集团，其汽车电子智能座舱业务包括数字仪表、中控、 HUD 等，主要配套长城汽车、长安汽车和广汽集团。根据高工数据统计，2021 年上半年公司 HUD 新车上险量排名自主第一，行业第三，仅次于日本精机和电装。
智能底盘：操控舒适“性价比”和自动驾驶的底层基石
智能底盘主要由线控制动、线控转向、线控油门、线控换挡和智能空气悬架五大系统构成，其中空气悬挂、线控转向和线控制动价值量、技术壁垒较高。
空气悬架单套价格在 1 万元以上，能够显著提升操控性、舒适性，过去主要配置于奔驰、宝马等豪华外资品牌的高端车型，标配车型价格在 70万以上。国内自主品牌高端车型主打“性价比”，开始推动空气悬架配置下探至 35 万以下。
线控制动、线控转向系统单车价值均在 1500 元以上，主要由传统制动系统、转向系统升级而来，主要是为了适配汽车自动驾驶和辅助驾驶功能。随着未来自动驾驶系统渗透率逐步提高，线控转向、制动系统的渗透率预计也将持续提升。
智能底盘领域外资同样占据主导地位
目前全球主要的线控制动系统供应商为博世、大陆、采埃孚天合，其中博世率先自研布局线控制动，占据领先的市场地位，主要产品为 Two-Box 技术路线的 iBooster+ESP和 One-Box 技术路线的 IPB，其中 iBooster+ESP 产品推出时间最早，目前应用最广，IPB产品国内率先配套比亚迪汉。
线控转向目前处于研发阶段，实际应用较少，渗透率较低，博世、捷太科特、耐世特等头部厂商在技术上处于领先地位。
空气悬挂以总成采购为主，目前行业主要由大陆、威伯科等全球龙头主导。
但国内供应商也在不断突破，比如伯特利、亚太股份都有比较成熟的产品。
全产业链标的梳理
汽车芯片IGBT：斯达半导、扬杰科技、时代电气、华润微、士兰微、新洁能
激光雷达：舜宇光学科技、腾景科技、永新光学、万集科技、福晶科技、水晶光电、千方科技
智能座舱：中科创达、德赛西威、继峰股份、虹软科技、上声电子、四维图新、联创电子
智能底盘：伯特利、亚太科技、拓普集团
HUD：华阳集团、福耀玻璃、舜宇光学科技
汽车电子车载显示面板龙头：深天马A、京东方A
3D盖板及触显模组龙头：长信科技、蓝思科技
背光模组领导者：伟时电子
座舱光学核心企业：舜宇光学科技、联创电子、水晶光电
座舱声学器件龙头：歌尔股份、瑞声科技
座舱SoC龙头：全志科技、瑞芯微
CIS传感芯片龙头：韦尔股份
CIS封装龙头：晶方科技、长电科技
存储器企业：兆易创新、北京君正、启明信息
通信芯片设计商：博通集成
安全芯片龙头：紫光国微
华为智能汽车产业链：
①华为HI联合打造子品牌的汽车企业：北汽蓝谷、长安汽车、广汽集团
②华为战略合作企业：长城汽车、吉利汽车、上汽集团
③三电+Hicar+音响+华为智选综合合作：小康股份
④华为智能座舱合作伙伴：中科创达、德赛西威
⑤华为热管理TMS潜在合作伙伴：银轮股份、三花智控、海立股份、奥特佳
细分汽车电子分支：
充电桩（特锐德、香山股份、万马股份）
车用高压线束（沪光股份）
车载音响（上声电子）
电连接器（电连技术、瑞可达、合兴股份、徕木股份、得润电子）
车用高压元件（法拉电子、中熔电气、宏发股份、铂科新材）
电机电控/电驱动系统（英博尔、精进电动、巨一科技）
汽车/电池热管理（松芝股份、银轮股份、中鼎股份、三花智控）
车用微电机、EPS电机（恒帅股份、德昌股份）
电吸门、隐形门把手（东箭科技）
车载镜头（联创电子、腾景科技、永新光学、水晶光电、均胜电子）
减震（拓普集团，中捷精工，中鼎股份）
一体式压铸（文灿股份）
轻量化（旭升股份、爱科迪、金固股份）
车用电机（大洋电机、金杯电工、精达股份、长城科技）
无人驾驶、智能座舱（华阳集团、德赛西威）
车载OBC（京泉华）
高压快充（合兴股份、瑞可达）
车载消防设备（青鸟消防）
车用连接器铜合金（博威合金）
本文编选自“ 掘金调研室”微信公众号，作者：iRachel；智通财经编辑：黄晓冬。
