智通财经APP讯，1月14日，赛微电子（300456.SZ）在接受易方达基金等机构代表调研时表示，晶圆价格上涨主要还是由于市场需求旺盛。近年来，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的。随着瑞典FAB1、2晶圆制造产能的小幅提高，北京FAB3规模产能的陆续释放，未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将出现下降。
瑞典MEMS产线受限于产能扩张的总容量与新增产能的投入进度，只能部分满足下游客户的需求，瑞典MEMS产线在2021年上半年仍处于新增产能的磨合期，产能利用率仅达到61.33%。在晶圆制造业务存在刚性交付要求的情况下，工艺开发业务的产能分配也受到一定挤占。另外，工艺开发业务的定制化程度极高，在一定财务期间，工艺开发业务的客户及产品结构波动均可能造成收入的较大波动。
由于公司过去几年的产能有限，因此公司的收入与订单结构并不能完全、准确地反映市场需求。但总体来说各领域的需求均在增长，短期看某些下游应用市场爆发的需求增长表现得更为明显，比如生物医疗、通讯、AR/VR、汽车等领域，长期看公司看好各种领域的未来需求。
公司北京MEMS产线一期产能已于2021年6月实现正式生产，目前已实现量产出货并持续进行产能爬坡，计划在2022年尽快实现一期100%的产能，在2024/2025年尽快实现3万片/月总产能的达产满产。目前，公司北京FAB3二期产能(即合计2万片/月产能)的建设已经在进行中，随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟，订单及客户需求的逐步增长，北京FAB3自2022年起的产能爬坡进度有可能加快。
公司认为，MEMS工艺能够实现传统传感器的“芯片化”，即实现低成本、小体积、低功耗，MEMS传感器替代传统传感器的比例将逐步提高，同时将使得许多新的功能和应用成为可能，未来有望出现多点爆发。若公司对德国Elmos芯片制造产线的收购顺利完成，公司芯片制造业务范围将迅速拓宽至汽车电子领域，同时有利于公司积极把握全球汽车芯片制造需求快速增长的历史性发展机遇。
具体问答实录如下：
问：请问贵公司MEMS芯片晶圆价格的变化趋势如何?价格上涨的原因是什么?在晶圆价格上涨的情况下，未来公司是否有调价安排?
答：近年来，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2020年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，2021年上半年平均售价上涨至约为3600美元/片。不同领域MEMS芯片晶圆价格存在较大差异。但随着瑞典FAB1、2晶圆制造产能的小幅提高，北京FAB3规模产能的陆续释放，未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将出现下降。公司2021年下半年及全年的MEMS芯片晶圆平均售价正在核算过程中。价格上涨主要还是由于市场需求旺盛。公司在制定市场销售策略时并非仅考虑单一的价格因素，而是将综合考虑产线运营成本、整体产能资源以及与客户之间的长期合作关系，综合工艺、产能、客户、市场、成本等各项因素进行定价，以平衡公司与客户双方的利益为原则及策略。
问：请问在2021年上半年瑞典工厂工艺开发收入下滑的原因是什么?
答：在下游客户需求持续扩张的背景下，瑞典MEMS产线受限于产能扩张的总容量与新增产能的投入进度，只能部分满足下游客户的需求;公司瑞典MEMS产线在2020年第三季度完成升级扩产后自第四季度起继续加大资本投入扩产，在2021年上半年仍处于新增产能的磨合期，产能利用率仅达到61.33%;其中在晶圆制造业务存在刚性交付要求的情况下，工艺开发业务的产能分配也受到一定挤占，也一定程度上影响了生产与交付。另外，工艺开发业务的定制化程度极高，在一定财务期间，工艺开发业务的客户及产品结构波动均可能造成收入的较大波动。
问：请问贵公司MEMS主要应用领域及业务占比情况如何?未来需求将如何变化?
答：公司MEMS业务主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域。根据过去几年的业务数据，各领域的需求均在增长，但不同业务领域在不同时期可能会产生一些明显的波动因素，比如4G和5G的发展刺激了通讯领域的需求;2020年以来在全球范围内爆发的COVID-19疫情，就显著刺激了下游生物医疗客户的MEMS工艺开发及晶圆制造需求。由于公司过去几年的产能有限，因此公司的收入与订单结构并不能完全、准确地反映市场需求。但总体来说各领域的需求均在增长，短期看某些下游应用市场爆发的需求增长表现得更为明显，比如生物医疗、通讯、AR/VR、汽车等领域，长期看公司看好各种领域的未来需求。
问：请问贵公司北京MEMS产线目前的客户合作情况?
答：自2021年6月启动量产以来，公司北京MEMS产线积极与通信、消费电子、工业汽车、生物医疗等领域客户沟通具体需求、合作协议并推进工艺及晶圆验证，且已经与部分客户签署并逐步开始履行商业合同，因涉及商业机密及保密义务，部分客户的具体信息公司不便告知。可以透露的是，北京MEMS产线已达成实质合作的客户已包括某些细分领域全球知名且排名前列的中国企业。
问：请问贵公司北京FAB3目前主要产品类别?
答：与瑞典FAB1&2的服务领域类似，FAB3的MEMS芯片代工服务领域同样涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等。FAB3的定位是规模量产线，由于商务洽谈、产品验证、投入量产需要一个客观的过程，FAB3的客户及产品导入也需要时间。从截至目前已经进行的商务合作看，FAB3初期第一万片月产能将主要由MEMS硅麦、MEMS惯性器件、BAW滤波器所构成，后续将根据客户订单陆续增加振镜、压力、气体、红外、光学等MEMS器件。
问：请介绍贵公司北京MEMS代工产线目前的产能情况，以及未来的产能计划?
答：公司北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，一期产能已于2021年6月实现正式生产，目前已实现量产出货并持续进行产能爬坡;就产能规划而言，计划在2022年尽快实现一期100%的产能，即产能达到月产1万片晶圆的水平;在2024/2025年尽快实现3万片/月总产能的达产满产。目前，公司北京FAB3二期产能(即合计2万片/月产能)的建设已经在进行中;随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟，订单及客户需求的逐步增长，北京FAB3自2022年起的产能爬坡进度有可能加快。
问：请介绍贵公司GaN业务的发展近况。
答：在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造项目(一期)的产能为1万片/年，目前已签订千万级销售合同并根据商业条款安排生产及交付，公司既可以提供标准化产品，也可以根据境内外不同类型客户的需求提供定制化产品，不同规格产品的单价差异较大;在GaN器件设计方面，产能主要受到供应方制造商产能的限制，目前在技术、应用及需求方面是没问题的，关键在产能供应端受限，在这方面公司也已对外签订了批量流片合同，努力缓解产能瓶颈问题。另一方面，公司间接参股的青州聚能国际半导体制造有限公司正在推进建设GaN产线，希望能够尽快提供自主可控、全本土化的GaN制造能力。
在2017-2018年刚开始布局氮化镓业务时，因处于早期并未有十足把握，所以当时与专业半导体投资机构、核心团队一起投资成立公司，因此公司当前在GaN业务中的权益比例较低。后来公司也曾考虑过进行大比例控股，但为了不限制GaN业务发展的各种可能性，公司也一直没有对聚能创芯股权做大的变动，包括后来的GaN业务结构调整。公司一直尊重控股子公司核心团队、少数股东的想法和意见。站在当前时点，聚能创芯仍属于初创阶段的公司，待其收入、利润达到一定规模之后，可以基于核心团队及各股东方的想法、意愿，再去研究选择独立IPO或并购重组道路，当前仍是以公司控股子公司的架构持续运营，当然在这过程中也不排除聚能创芯的股权结构会因融资、激励等事项发生变化。
问：请问贵公司如何看待MEMS的未来市场空间?
答：公司认为，对于当前核心主业传感器和芯片工艺制造，公司基本不用担心市场需求的问题，作为一家具备全球一流水平的专业代工厂商，公司需要做的也很“简单”，就是持续不断地丰富和提升芯片制造工艺水平、持续不断地在全球范围内扩充中试及规模产能，等待万物互联与人工智能时代背景下的需求爆发即可，因为无论科技及应用如何发展，均离不开对真实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实现。
世界上从事传感器研制生产单位已超过6,500家，美国、欧洲、俄罗斯等国家或地区从事传感器研究和生产的厂家均超过1,000家。2020年全球传感器市场规模快速增长，达到了1,600亿美元，预计到2023年，市场规模将达到2032亿美元。中国传感器市场规模近3000亿元，汽车电子、工业制造为主要应用(其中2019年汽车电子、工业制造、网络通信的市场规模分别为529.2亿元，462.3亿元，459.8亿元)。
根据Yole Development的研究预测，全球MEMS行业市场规模将从2018年的116亿美元增长至2024年的约180亿美元，CAGR超过8%，各应用领域的增速均非常可观。由于公司自身MEMS业务突出的竞争优势，近年来所取得的复合增长率远远超过了行业平均增速，这也是公司持续扩充产能的信心来源，希望能通过新增产能与市场需求相结合，将公司所积累的工艺优势充分发挥出来。公司认为，MEMS工艺能够实现传统传感器的“芯片化”，即实现低成本、小体积、低功耗，MEMS传感器替代传统传感器的比例将逐步提高，同时将使得许多新的功能和应用成为可能，未来有望出现多点爆发。公司并不担心需求，关键是如何保证工艺水平、同时实现低成本的大规模制造，保持自身的竞争优势，保持或提高市场份额。举两个例子，比如大家比较关注的元宇宙与智能汽车应用场景。
首先看元宇宙，可以简单划分为软件及硬件两大系统，无论具体应用场景有多丰富，均离不开两大系统的相互支持与迭代。可以肯定的是，元宇宙最底层是感知层，即需要搭建和维护首要基础设施，包括AR、VR、MR在内的这些增强现实、虚拟现实、混合现实等硬件设备，是实现感知交互功能、元宇宙运行的物理基础。对应到具体的MEMS器件，元宇宙发展初期就至少可以涉及基于MEMS技术的麦克风、扬声器、IMU(惯性)、投影微镜、温度传感、嗅觉传感、触觉传感和眼动追踪器件及设备等。公司将合格MEMS芯片晶圆交付给客户，但并非必然知悉公司所制造芯片在封装成器件或模组后的最终详细用途;但根据公司所掌握的部分情况，存在部分客户的MEMS芯片应用于AR/VR/MR领域的情形。比如在今年公司(瑞典子公司)即已与全球知名的万亿美元市值公司开展商业合作，其中可以确定终端应用为AR/VR/MR设备的已签署正执行MEMS芯片晶圆制造订单即超过了5000万元人民币，且预期未来可能继续增长。与此同时，公司(瑞典子公司)已与某全球顶级元宇宙公司开展初步接洽，共同探索元宇宙应用场景下核心硬件的MEMS解决方案。
其次看智能汽车芯片领域。根据集微咨询一篇报道的介绍，当前汽车芯片包括控制、存储、MCU、CMOS、V2X射频、VCSEL、触控显示、LED、MOSFET/IGBT、超声波/毫米波、PMIC电源管理芯片等等。随着智能驾驶以及汽车智能化加速，单辆汽车对芯片需求的增长将十分强劲。预计到2025年，车载功率半导体市场规模可达164亿美元，5年复合增速12.5%;车载传感器市场规模可达524亿美元(摄像头140亿，激光雷达63亿，其他传感器321亿)，复合增速19.1%，计算平台市场规模可达795亿，复合增速70%。此外，MCU、模拟IC、存储、PCB等也会有高个位数的成长。据德勤分析数据显示，2017年每辆传统燃油汽车的芯片搭载量只有580颗，而新能源汽车的芯片搭载量只有813颗，但到了2022年，其中传统燃油汽车的芯片搭载量将达到934颗，而新能源汽车的芯片搭载量将达到1459颗。因此，若公司对德国Elmos芯片制造产线的收购顺利完成，一方面公司芯片制造业务范围将迅速拓宽至汽车电子领域;另一方面也有利于促进公司原有车用MEMS芯片的标准化生产及产能扩张，有利于公司积极把握全球汽车芯片制造需求快速增长的历史性发展机遇。
问：请问瑞典MEMS产线的产能利用率如何?
答：由于瑞典产线近年来进行了大规模的升级扩产，在此状态下的产线潜力尚未完全发挥，就目前情况来看，基于瑞典产线本身的工艺中心定位和中试量产共同进行的混线特点，80%左右的产能利用率已属于业内领先水平，随着大规模升级扩产工作的完成，生产逐步稳定，瑞典产线的产能利用率在未来仍有一定的提升空间。
问：从贵公司定期报告中可以看到研发费用处于较高水平，请问未来是否会继续保持高水平的研发投入?
答：近年来，公司一直保持着较高的研发投入水平和强度，2018-2020年的研发费用分别为5,430.05万元、11,048.47万元、19,536.82万元，占当年营业收入的比例分别为7.62%、15.39%、25.54%，2021年上半年研发费用13,522.84万元，占营业收入的比例为34.25%。公司一直在推进MEMS工艺开发技术、MEMS晶圆制造技术、GaN外延材料生长工艺技术、GaN芯片及应用设计技术等的研发投入，努力实现在MEMS、GaN主业方面的技术及业务突破，助力解决半导体高科技领域部分“卡脖子”问题。近两年关键时期，公司半导体业务需要保持高研发强度，但对于北京MEMS产线而言属于相对短期的状态，待进入稳定生产，研发投入也将回归到正常水平，同时公司的研发活动也得到了强大的外部资源支持。
问：请问赛微电子如何看待MEMS代工领域的市场竞争格局?
答：目前MEMS代工市场主要有三类参与者：(1)纯MEMS代工厂商纯MEMS代工企业不提供任何设计服务，企业根据客户提供的MEMS芯片设计方案，进行工艺制程开发以及代工生产服务。代表企业有Silex、Teledyne Dalsa、IMT等。
(2)IDM企业代工厂商IDM企业即垂直整合器件制造商，该类厂商除了进行集成电路设计之外，一般还拥有自有的封装厂和测试厂，其业务范围涵盖集成电路的设计、制造、封装和测试所有环节。在满足自身晶圆制造需求的同时，IDM企业会将剩余的产能外包，提供MEMS代工服务。采用IDM代工模式的企业主要为全球芯片行业巨头，主要代表为意法半导体(STMicro)、德州仪器(TI)等企业。
(3)涉足MEMS的传统IC代工厂商涉足MEMS的传统IC代工企业以原有的CMOS产线为基础，嵌套部分特殊的生产MEMS工艺技术，将部分旧产线转化为MEMS代工线。由于批量生产能力突出，该等企业往往会集中向出货量较高的消费电子领域MEMS产品提供代工，该类代工企业以台积电(TSMC)、Global Foundries等为代表。从市场发展趋势的角度分析，随着消费电子和物联网应用的兴起，MEMS产品种类增加、市场规模扩大，行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降低提出了更高要求，同时MEMS工艺研发费用迅速上升以及建厂费用高启，将促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相关的制造环节进行外包。与IC产业的发展历程类似，MEMS产业也正逐步走向设计与制造环节的分立，在代工市场整体增长的同时，纯MEMS代工生产的市场份额有望继续扩大，凭借在技术、产能、客户等方面的长期积累，头部代工厂商将进一步扩大其竞争优势。
问：请问贵公司MEMS业务毛利率情况如何?
答：2020年公司瑞典产线MEMES业务综合毛利率接近50%，净利率接近30%，预计现在和未来仍将维持在较高水平;北京MEMS产线由于是新建产线，存在较大的折旧摊销压力，且预计晶圆制造业务将在收入结构中占据较大比重，收入的产品结构也将不同于瑞典，因此北京FAB3运营初期的毛利率和净利率将低于瑞典产线;随着体量的增长，公司MEMS业务的整体毛利率预计将有所下降(但仍可以保持芯片代工行业的正常水平)。
问：请问贵公司对于投资业务是如何定位的?是侧重于产业投资还是财务投资?
答：对公司来说，首先会从产业角度出发进行战略性投资布局，通过对MEMS产业链上下游的投资，加强上下游企业的沟通与联系。但公司从产业投资角度出发开展的投资业务，受各种因素影响在一定的时间节点上也可能会转变为财务投资，通过投资退出获得一定的投资收益，从这两年的情况看，这在一定程度上也可以帮助缓解公司业务转型、MEMS新线投产初期的财务及现金流压力。
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