智通财经APP讯,富瀚微(300613.SZ)在11月24日接受调研时表示,全产业链供给持续紧张,从目前看产能紧张正得到逐步缓解,明年将有望向好。公司努力协调争取产能,晶圆代工厂、封测厂对公司产能将继续给予有力支持。车规级芯片已在多家前装车企实现量产,当前也有新产品正在前装用户进行联合调试。公司目前与萤石、运营商以及其他品牌电子设备商等均有合作。
无论竞争格局如何变化,公司高比例研发投入,掌握关键技术、产品富有竞争力,相信公司会继续保持良好成长性,获得更多的市场份额。
从目前大客户需求来看,国内安防行业需求依然旺盛,继续保持增长势头;随着疫情常态化,海外市场也在逐步复苏。从未来需求看,国内三四线城市以及乡村仍存在广大未覆盖区域,以及智能化替换升级需求,安防相关市场空间仍然广阔。
具体问答实录如下:
问:公司如何获得更多安防市场份额?目前竞争格局变化对公司的影响?
答:首先在技术层面,公司长期深耕安防视频芯片领域,积累了先进的视频编解码、ISP技术、AI算法、SoC设计等多项核心技术;拥有从模拟到数字、从前端到后端完整产品线;其次在客户层面,与一线客户长期紧密合作,贴近客户需求,从而具备先发优势;还有在市场层面,市场竞争格局的变化为公司带来更多机会,尤其今年以来IPC市场公司产品已经能覆盖大部分市场需求。无论竞争格局如何变化,公司高比例研发投入,掌握关键技术、产品富有竞争力,相信公司会继续保持良好成长性,获得更多的市场份额。
问:公司产品构成情况如何?
答:公司拥有面向智慧安防、智能家居、智慧车行等领域应用的多个系列芯片产品及解决方案,从ISP到IPC、从前端摄像机系列芯片到后端录像机系列芯片完整产品线。随着技术不断创新进步,公司IPC SoC发展迅速,占比显著提升,边缘侧带AI功能产品也越来越多;ISP由于车载市场发展,仍保持稳幅增长。同时子公司存储后端产品DVR、NVR起量较快,占比逐步上升。当前公司产品已经形成前、后端协同,具备视频芯片一站式供应能力,IPC SoC已形成丰富产品矩阵,基本可以覆盖主流新智能应用市场,新品研发也在稳步推进中,晚些时候公司将推出高端的AI边缘侧产品。公司将以开放的生态,联合业内众多合作伙伴,满足客户碎片化、定制化的AI需求。
问:公司前装产品进展?
答:公司目前已有数款芯片通过AEC-Q100车规认证,并已应用于知名车企。现在还有新产品正在过认证。车规级芯片已在多家前装车企实现量产,当前也有新产品正在前装用户进行联合调试。公司后续还会不断根据客户需求持续研发量产新产品和解决方案,并加速在前装市场应用。
问:公司后端存储产品进展?
答:随着技术发展,后端存储产品市场需求持续旺盛,子公司团队具有先进的芯片定义和设计经验,开发的多款DVR、NVR产品已在客户实现大规模量产,上半年已经形成了一个多亿的销售额;后续研发的数款新产品正在design-in。后端产品相对稀缺,供应商比较少,所以具备一定优势。
问:上游成本涨价情况能否往下游传导?涨价趋势?
答:就上游原材料涨价,这是众所周知的情况,公司会多方面严控成本,在原材料成本上涨上公司会在与下游客户进行沟通、充分协商的基础上,根据市场供需、经营成本适当调节各产品线价格,以保证毛利率稳定。
问:公司在智慧物联消费类的具体产品与客户?
答:公司智慧物联消费类产品具有行业级品质,在户外、恶劣环境、极端温度、低光照等条件下依然可保持高清晰度、不丢帧,更易满足AIOT对图像采集要求。公司目前与萤石、运营商以及其他品牌电子设备商等均有合作。随着数字化高速转型,公司智慧物联相关消费类IPC SoC快速增长,客户群体还在不断扩大。公司推出了系列智能家居、智能家电产品,助力日常生活实现普惠AI;以及无线、USB摄像头、支付扫码等产品应用广泛。
问:产能明年增长趋势?
答:全产业链供给持续紧张,从目前看产能紧张正得到逐步缓解,明年将有望向好。公司努力协调争取产能,晶圆代工厂、封测厂对公司产能将继续给予有力支持。
问:对后续下游安防景气度走势判断?
答:从目前大客户需求来看,国内安防行业需求依然旺盛,继续保持增长势头;随着疫情常态化,海外市场也在逐步复苏。从未来需求看,国内三四线城市以及乡村仍存在广大未覆盖区域,以及智能化替换升级需求,安防相关市场空间仍然广阔。公司会持续努力开拓新客户、拓展下游应用市场,保持出货稳定性。
[免责申明]股市有风险,入市需谨慎。本资讯来源于企业发布的投资者活动记录表,文字略有整理,不构成投资建议,原始纪录以及更多信息请参考企业相关公告。