无论是直接从制造商那里购买芯片，还是在缺少零部件的情况下生产汽车，汽车制造商都必须发挥主观能动性以应对全球半导体短缺的问题。
供应问题和疫情期间消费电子产品需求激增造成的供应短缺，对汽车行业造成了沉重打击，全球数百万辆汽车因重要零部件缺失而无法生产。
砍掉中间商
据了解，汽车制造商通常从博世和大陆集团(Continental)等主要供应商那里购买零部件，而这些供应商又从更上游的供应商那里购买。麦肯锡高级合伙人Ondrej Burkacky指出，在某些情况下，这导致了透明度的缺乏。他称:“有一种错误的想法，认为你可以在两个供应商之间进行选择，但事实是，他们的芯片都是在同一个铸造厂生产的。”
由于芯片短缺问题持续的时间比最初预期的要长，戴姆勒和大众汽车等制造商不得不重新考虑生产策略。
智通财经APP了解到，戴姆勒采购经理Markus Schäfer表示，这种情况现在正在改变。他在9月份的IAA汽车展上表示，德国梅赛德斯-奔驰汽车制造商已与包括台湾晶圆生产商在内的所有芯片供应商建立了直接沟通渠道。大众汽车的老板Herbert Diess谈到了其公司与亚洲制造商建立的“战略伙伴关系”。
汽车管理中心(Center for Automotive Management)的Stefan Bratzel表示，考虑到芯片供应商对行业的战略重要性，需要区别对待它们。“你已经看到，当你对待芯片公司像对待其他供应商一样时，会出现问题。”
Burkacky表示，汽车制造商应考虑对生产进行直接投资，或签订期限超过18个月的长期合同。不过，他补充称:“这些措施还没有付诸实施。”
软件适配硬件
与此同时，汽车开发商也在尽自己的一份力，帮助制造商应对供应短缺。
大众汽车旗下卡车业务Traton的首席财务官Annette Danielski表示，该公司正试图在控制系统的主板上腾出一些空间。“如果我们改变软件，我们可以使用更少的半导体，实现相同的功能。由于监管机构的干预，这有时需要很长一段时间，但有些领域可以迅速做出改变。”
其次，戴姆勒新设计控制元件。该公司采购主管Schäfer表示，这些控制装置不是使用一种特定的芯片，而是使用在供应问题出现时也能获得的芯片。
特斯拉(TSLA.US)被认为是这方面的典范。该公司在三个月内重新编程了软件，以便使用其他不那么稀缺的芯片，使其比其他许多公司更好地度过了危机。
通用汽车(GM.US)表示，它将与高通(QCOM.US)、意法半导体(STM.US)和英飞凌等芯片制造商合作，开发可以结合控制多种功能的单个芯片，这些功能一般各自是由不同芯片控制的。该公司一位发言人表示:“我们正努力创建一个更有弹性、更可扩展、随时可用的生态系统。”
某些汽车优先使用芯片
一些汽车制造商正在囤积芯片——这是宝马汽车所言的“hole shoring”。即除了缺失零部件的那部分，制造商制造出整辆车，当缺少的零部件出现时，可以相对容易地完成。其他汽车制造商也在使用这一策略。有时，车辆在交付时缺少由某些芯片控制的功能。
半导体也被保留在某些汽车上，比如电动汽车，同时，消费者要等待低价内燃机的时间甚至更长。
这种策略正在慢慢达到极限。如大众汽车最近不得不暂时停止其在德国兹威考工厂的电动汽车生产。目前还不清楚这些应对策略的效果如何。
