智通财经APP获悉，开源证券发布研究报告称，维持通富微电(002156.SZ)“买入”评级，上调2021-23年盈利预测，预计归母净利润为8.41(+0.6)/10.7(+0.94)/13.35(+0.73)亿元，EPS为0.63(+0.04)/0.81(+0.08)/1.00(+0.05)元，当前股价对应PE为30/23.5/18.9倍。
开源证券主要观点如下：
把握行业高景气机会，定增扩产
2021年9月27日，公司发布定增预案，拟募资55亿元，其中7.2亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、8.3亿元用于高性能计算产品封装测试产业化项目、9.1亿元用于5G等新一代通信用产品封装测试项目、8.9亿元用于圆片级封装类产品扩产项目、5.1亿元用于功率器件封装测试扩产项目、16.5亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。
其中圆片级封装建设期为3年，其余为2年。受益于下游高景气度需求，公司供不应求，目前积极扩产，后续业务规模将进一步扩大，据公司定增公告，预计建成后合计增加营收38亿元，税后利润4.4亿元。
定增加码5大封装项目，全面拓展业务能力
存储：达产后年新增存储芯片封测产能1.44亿颗，预计增加营收约5亿元，税后利润0.58亿元。在存储芯片国产替代背景下，预计封测需求将会随之增长。
高性能计算：达产后年新增产能FCCSP系列3亿块(主要用于手机、平板等SoC主芯片封装)，FCBGA系列2160万块(主要用于CPU、GPU、云计算等)，预计增加营收11.5亿元，税后利润1.1亿元。预计智能手机、CPU、GPU、云计算等需求增长将带动高性能计算芯片封测需求上涨。
新一代通信用产品：达产后年新增产能24.1亿块，预计增加营收8.2亿元，税后利润0.96亿元。随着5G推广，将带动蓝牙、WiFi、射频类芯片的需求，同时MCU市场受益于物联网、汽车电子等快速发展将进一步增长，带动封测市场的需求增长。
圆片级封装：达产后年新增产能78万片，预计增加营收7.8亿元，税后利润1.2亿元。圆片级封装属于先进封装，市场前景广阔。
功率器件：达产后年新增产能14.5亿块，预计增加营收约5亿元，税后利润0.55亿元。随着下游新能源汽车、工业自动化、5G通信等领域的需求增长，功率器件封装测试市场将同步发展。
风险提示：下游需求不及预期、客户开拓不及预期、原材料价格上涨风险。
