智通财经APP讯，光力科技（300480.SZ）在9月10日接受调研时表示，郑州工厂生产的8230型号和以色列海法工厂生产的8030型号已与多家客户签订销售合同，已进入国内、国外头部封测企业，目前在手订单充足。郑州航空港区半导体高端装备产业基地第一期工程预计2022年一季度实现投产，预计可实现年产划片机500台/套，二期工程正在规划设计，除继续扩产8230、6110及以色列海法工厂的量产机型外，还将规划生产其他半导体设备及核心零部件，计划年底左右启动建设。今年上半年公司刀片销售较去年全年增长了80%以上，刀片目前在以色列海法工厂生产，上半年海法公司已引入自动化生产系统，进一步提升刀片产能。适用于第三代半导体和Mini LED切割的半自动单轴切割划片机-6110于3月亮相SEMICON China，已完成内部多项验证、测试工作，下一步将按计划到客户现场DEMO(验证)。收购ADT后公司重启研究计划，目前郑州研发团队正和以色列团队一起研发新的激光切割机。公司向特定对象发行股票事项1月25日收到证监会批复，投资者认购意向强烈，目前各项工作都在积极推进中，公司将在近期择机启动发行。
具体问答实录如下：
问：公司半导体切割划片机的在手订单情况如何?
答：公司郑州工厂生产的8230型号和以色列海法工厂生产的8030型号已与多家客户签订销售合同，已进入国内、国外头部封测企业，目前郑州工厂和以色列海法工厂在手订单充足，两地员工正在加班加点组织生产供货，以满足全球客户需求。
问：公司未来切割划片机产能计划如何规划?
答：公司郑州航空港区半导体高端装备产业基地第一期工程预计2022年一季度实现投产，公司对一期产能进行了优化调整，预计可实现年产划片机500台/套，二期工程正在规划设计，除继续扩产8230、6110及以色列海法工厂的量产机型外，还将规划生产其他半导体设备及核心零部件，计划今年年底左右启动建设。
问：公司实施的一期、二期产能规划，未来直面竞争优势在哪?
答：公司一直坚持做好自己的事情，持续提升产品性能，批量化生产可进一步降低成本，核心零部件及技术自主可控，公司会充分发挥中国本土化生产优势，如成本、售后服务等优势。公司对标国际一流企业，将持续丰富和完善半导体产品线。公司已是一家全球化企业，拥有全球化的销售渠道，面向全球市场销售。
问：公司切割划片机产能提升速度加快，如何保证充足的技术工人?
答：公司为保证充足的技术工人做了以下方面的工作：①传统业务赋能支持半导体封测装备新兴业务发展，传统业务拥有一支富有创新能力、经验丰富、稳定高效的经营管理和技术团队，为公司半导体封测装备新兴业务输送大量的研发、生产、工艺等优秀人才。②公司先后派出多批次人员前往英国和以色列公司进行学习，这些人员已成长起来，并已在推进国产化研发及生产过程中培养发展了大量研发及技术工人，目前半导体已有100多人的团队。③公司不断扩展渠道，进一步引进人才，在各大高校招聘各类优秀毕业生，同时聘请科院所和高校的科技领军人才作为公司的技术顾问。④公司通过“老带新”的方式，在实践中培养新的技术工人，为后续产能提升做好充足的准备。公司开发了标准化工艺和自制工装，尽量减少人员使用，保证产品品质。
问：公司空气主轴产能是否能满足半导体切割划片机的需求?
答：空气主轴主要供应郑州工厂和以色列海法工厂。今年以来公司半导体切割划片机对空气主轴需求大幅增加，公司及时调整空气主轴产能分配，重点生产切割用主轴，今年空气主轴产能较去年已提升了一倍，明年还将进一步提升，能够保障切割划片机生产需求。同时公司郑州基地已经掌握了空气主轴全套技术和工艺，空气主轴国产化相关筹备工作已启动，正在推进之中。
问：作为耗材的刀片销售情况?刀片的产能规划?刀片产能是否匹配切割划片机设备产能?
答：切割划片机和刀片构成了集成电路切割的整体解决方案，刀片作为切割耗材需求量巨大。今年上半年公司刀片销售较去年全年增长了80%以上。刀片目前在以色列海法工厂生产，今年上半年海法公司已引入自动化生产系统，进一步提升刀片产能，同时公司将根据市场情况规划建设刀片国内生产线，以满足下游客户对切割划片机和刀片的需求。
问：请问公司其他类半导体设备进展?
答：适用于第三代半导体和Mini LED切割的半自动单轴切割划片机-6110于2021年3月亮相SEMICON China，已完成内部多项验证、测试工作，下一步将按计划到客户现场DEMO(验证)。同时公司已启动激光切割机等其他半导体设备的研发。
问：公司如何解决半导体行业半导体高端人才问题?
答：光力是一家全球化公司，在中国、英国、以色列均设有研发中心和工厂，在英国、以色列、美国、菲律宾、中国台湾等均设立子公司及办事处;在国内郑州、上海、苏州、成都、南通等城市设有分支机构。为了进一步拓展业务，引进并留住中高端人才，公司还考虑在不同区域和城市进一步布局，同时实施股权激励等各类人才激励方案，广泛吸引中高端人才、留住核心人才。同时，除了自我发展外，也会积极借助“外力”，通过与国内外高校科研院所合作的方式，进一步提升公司研发能力。
问：半导体业务毛利率怎样，随着扩产毛利率会下降么?
答：2021年上半年半导体设备的毛利率为42%，未来毛利率将稳中有升。首先，量大后，原材料采购和生产制造成本会降低;其次，核心零部件，例如各类传感器和控制器等公司自主研发生产，可较大降低成本;再次，公司不断研发新产品满足客户需求的同时，持续进行技术迭代，为客户创造更大的价值。
问：请问从技术角度讲，激光切割优势在哪里?未来可预期市场份额?
答：在划切较薄的晶圆(晶圆厚度小于100微米)、部分MEMS时，激光切割机有优势，但对于较厚的晶圆划切，激光切割则不占优势，同一个切割道需要划切多次，势必影响效率。激光设备本身比较贵，而其核心零部件激光头的价格也很昂贵，单个激光头的价值高达十万美元以上，其寿命通常在两年内，这样的话，折算到切割每颗芯片的成本要比刀片切割的成本高得多。激光切割机已推出20余年，约占整个划片机市场的20%左右，在未来较长时间内刀片切割机仍将占据绝对主导地位。
问：激光切割机技术和刀片切割机主要区别是什么，公司目前研发激光切割机的进展及预期?
答：激光和刀片切割异曲同工，其区别在于：前者使用的激光头划切晶圆，后者则使用空气主轴固定刀片划切晶圆。某种程度讲，刀片切割机的控制技术更复杂一些。激光切割机项目的重点是解决激光器及光学聚焦系统。在公司收购ADT公司之前，ADT公司已经研发制造了激光切割机，并销售给台湾一家封测企业。只是由于产品成本过高，没有进一步推广。收购ADT后，公司重新开启研究计划。目前郑州研发团队正和以色列团队一起研发新的激光切割机，传感、控制及软件技术是公司的传统强项，公司拥有多年的开发和应用经验，激光切割机团队可以共享原有的技术平台，加之以色列团队已有的激光切割机技术储备和经验，我们正在按照既定的计划研发激光切割机。
问：请介绍一下传统业务情况及发展前景?
答：公司传统安全生产监控装备业务在长期发展中已经在行业内奠定了竞争优势，保持着稳中有升的稳健势头，传统业务始终保持了较高的毛利率，这也从另一个角度说明了我们传统业务的竞争优势。当下，国家发改委等八部委联合印发发《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》，以及碳达峰、碳中和国家战略的推出，将给传感器、物联网、节能环保装备等带来更多的机遇，未来安全监控装备领域发展空间巨大。公司深耕安全监控装备领域多年，储备了多项核心技术，在细分领域具有较强的竞争力，公司将充分抓住和利用行业发展机会，深挖市场需求，进一步推广相关产品和服务，发挥核心产品在市场上的竞争力，加大新产品的研发和市场推广力度，推动业绩高质量、可持续的增长。
问：半导体行业存在一定的周期，如未来半导体行业低迷，是否会影响公司半导体划片机业绩?
答：半导体行业具有一定的周期性，近几十年来半导体行业一直呈现螺旋式上升发展的趋势。首先，随着5G、大数据、人工智能、汽车电子等需求和技术不断发展，市场需求不断扩大，行业景气度高。芯片作为信息化时代的“粮食”，未来的需求会越来越大，为芯片制造提供服务的切割划片机需求也会较大。其次，公司积极拓展高精密空气主轴应用领域，空气主轴可以广泛应用于光学镜片加工、高速磨头、研磨机、高端数控机床等很多行业。公司以空气主轴为核心零部件延展应用领域，这也进一步提升了公司的抗风险能力。再次，公司将进一步提升刀片等耗材的产能和竞争力，持续增强盈利能力和现金流。
问：耗材(刀片)和半导体切割划片机的销售比例是多少?
答：刀片等耗材销售收入占总额比例在30%左右，半导体切割划片机收入占总额比例在70%之间。
问：郑州疫情及洪灾对公司经营是否造成影响?
答：郑州疫情及洪灾未对公司经营基本没有造成影响，目前公司各板块业务生产经营正常。公司郑州办公和生产基地位于郑州西北部的高新区，郑州地势西高东低，发生洪灾时公司及时启动应急预案，开展防汛工作，确保人员和财产安全，同时公司生产车间地势较高，此次洪灾对公司影响较小;近期郑州疫情突发，公司严格落实疫情防控政策，采取多种方式开展疫情防控工作，全力保障员工生命安全和身体健康，没有员工感染新冠病毒，公司生产经营一切正常。
问：公司定增事项什么时间可以落地?
答：公司向特定对象发行股票事项2021年1月25日收到证监会批复，投资者认购意向强烈，目前各项工作都在积极推进中，公司将在近期择机启动发行。
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