智通财经APP讯，赛微电子（300456.SZ）在9月6日接受调研时表示，公司北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，下半年计划实现一期50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能。北京MEMS二、三期产能(即合计2万片/月产能)提前安排建设。若订单及客户需求的增长超出预期，则产能爬坡进度有可能加快。由MEMS芯片或器件个性特征明显，每类品种实现量产都需要从前端研发重新投入，工艺开发周期长，加之MEMS制造还高度依赖于独特专有设备的开发，所以MEMS制造领域存在较高门槛。近年来，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，上半年平均售价上涨至约为3600美元/片。公司控股子公司聚能创芯是公司目前GaN业务的一级发展平台，业务范围包括GaN外延材料设计生产、GaN芯片设计，同时正参股投资建设GaN芯片制造产线。GaN业务方面，截至目前已签订千万级销售合同并根据商业条款安排生产及交付，后续将陆续体现在各期的财务数据上。
具体问答实录如下：
问：请问贵公司基于业务的长期发展，是否考虑股权激励计划?
答：2020年初以来，公司进行重大战略转型，已聚焦资源、专注发展半导体业务，公司的整体人才架构也随之调整。一方面，公司积极从全球汇聚MEMS与GaN领域的顶尖领军人才;另一方面，公司也非常注重对核心骨干工程师团队的招聘、训练与培养。当前，公司海外子公司人员增长迅速、人才梯队良好;公司境内子公司也在加快骨干中层团队建设，当然在国内半导体热潮背景下也面临着一些人才方面的挑战。未来，公司将根据各业务发展情况，因地制宜地充分尊重不同业务线、不同特点、不同文化背景的人才团队，不断完善集团及下属子公司的管理体系与制度，调整优化薪酬结构并结合行业特点及惯例适时研究、实施相应的长期激励方案，以适应业务发展需要。
问：请介绍贵公司北京MEMS代工产线的目前的产能情况，以及未来的产能计划?
答：公司北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，2020年Q4内部调试，今年Q1开始晶圆验证，今年6月10日实现正式生产，今年下半年计划实现一期50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产10,000片晶圆。基于客户长远需求及对未来市场形势的判断，北京MEMS二、三期产能(即合计2万片/月产能)提前安排建设，随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟，若订单及客户需求的增长超出预期，则上述自2022年起的产能爬坡进度有可能加快。
问：请介绍一下MEMS纯代工领域的竞争壁垒。
答：一般情况下，IC通过单一工艺即可支持整个产品世代，其产品制造工艺标准化程度高，批量化生产相对简易。而MEMS产品种类丰富、功能各异，工艺开发过程中呈现出“一类产品，一种制造工艺”的特点。MEMS芯片或器件、个性特征明显，除了采用相同的硅材料外，不同的MEMS产品之间没有完全标准的工艺，产品参量较多，每类产品品种实现量产都需要从前端研发重新投入，工艺开发周期长，且量产率、良率往往较传统半导体生产行业低。
与此同时，MEMS制造还高度依赖于独特专有设备的开发，例如，深反应离子刻蚀(DRIE)是通过严格控制深度、宽高比和侧壁轮廓精密刻蚀硅材料，来实现3D结构。硅材料晶圆刻蚀深浅不一，晶圆刻蚀比例也不一致。不同轮廓刻蚀工艺的关键参数需要特定的MEMS工艺，需要通过专门的设备积累丰富的经验。与通常使用的DRIE不同，这些专门设备的关键参数也完全不同，导致MEMS工艺开发对设备的要求非常敏感。
MEMS工艺开发与制造过程中各因素间会相互影响，不仅依赖于丰富的产品经验，还依赖于对这些影响因素的充分理解。因此，MEMS制造通常要求工程师受过高等教育，并同时拥有长期的工作经验。多品种、差异化的生产特点，高度定制化的设备与长期资本投入，基于实践的专利与Know-how，与客户密切联结的工程师团队，工艺开发结果与周期的不确定性等，均构成了MEMS制造领域的高门槛，且对MEMS代工厂商的成本控制及生产安排提出了极高的要求和挑战。
问：请问贵公司MEMS芯片晶圆价格的变化趋势如何?不同领域MEMS芯片晶圆价格是否存在较大差异?请问贵公司如何看待芯片需求紧张状况缓解、价格下降?
答：近年来，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2020年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，2021年上半年平均售价上涨至约为3600美元/片。不同领域MEMS芯片晶圆价格存在较大差异。首先，作为一个分支，MEMS行业在整体上符合半导体整个行业的变化规律，处于同一个大环境下，如上下游供需关系、产业链协作情况、竞争要素变化情况等;其次，MEMS行业处于发展初期，当前市场规模较小，在万物互联与人工智能发展的背景下，预计在较长时期内不断涌现新的需求，即不断产生增量市场，供需情况还取决于产能增加及供给情况。
问：请问贵公司在MEMS业务的竞争优势主要体现在哪些方面?在国内的产业竞争地位如何?
答：公司在MEMS芯片工艺开发及晶圆制造方面已经深耕二十年，存在着显著的竞争优势，主要如下：(1)突出的全球市场竞争地位;(2)先进的制造及工艺技术，掌握了多项在业内极具竞争力的工艺技术和工艺模块;(3)标准化、结构化的工艺模块;(4)覆盖广泛、积累丰富的开发及代工经验;(5)产业长期沉淀、优秀且稳定的人才团队;(6)丰富的知识产权;(7)中立的纯晶圆厂模式;(8)前瞻布局、陆续实现的规模产能与供应能力。公司在国内的定位为商业量产线，同等体量级别的厂商并不多，但MEMS属于新兴行业，业内厂商均拥有充足的发展机会。
问：请介绍氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)有何区别?
答：GaN和SiC都属于第三代半导体，在宽禁带和击穿电场方面都有相同的特性，都适合做功率电子应用，氮化镓具有高导通能力，氮化镓的异质结是碳化硅不具备的，因此，氮化镓相对碳化硅更具有速率和效率方面的优势;另一方面碳化硅起步较早，更加成熟，有一定的成本优势，良率、热导率也会更好些，因此在超高压大功率有更强的散热优势。简单来说，在功率系统里，大于10KW以上的汽车逆变器、轨道交通、发电等应用领域，碳化硅更有优势，在10KW以下的快充、智能家电、无线充电、服务器等应用领域，氮化镓有更多的优势。当然，以上属于我们公司的理解，不一定权威。公司在碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)材料及制造方面同样具有技术储备，但在8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)方面的技术储备与竞争力方面更为突出，材料技术与工艺制造能力都是为产品服务，具体取决于客户需求。
问：请问贵公司对于聚能创芯的未来发展有何规划?
答：公司控股子公司聚能创芯是公司目前GaN业务的一级发展平台，业务范围包括GaN外延材料设计生产、GaN芯片设计，同时正参股投资建设GaN芯片制造产线，公司在基于8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)的材料生产与芯片设计方面具备突出优势。在2017-2018年刚开始布局氮化镓业务时，因处于早期并未有十足把握，所以当时与专业半导体投资机构、核心团队一起投资成立公司，因此公司当前在GaN业务中的权益比例较低。后来公司也曾考虑过进行大比例控股，但为了不限制GaN业务发展的各种可能性，公司也一直没有对聚能创芯股权做大的变动，包括后来的GaN业务结构调整。公司一直尊重控股子公司核心团队、少数股东的想法和意见。站在当前时点，聚能创芯仍属于初创阶段的公司，待其收入、利润达到一定规模之后，可以基于核心团队及各股东方的想法、意愿，再去研究选择独立IPO或并购重组道路，当前仍是以公司控股子公司的架构持续运营，当然在这过程中也不排除聚能创芯的股权结构会因融资、激励等事项发生变化。
问：请问赛微电子如何看待MEMS代工领域的市场竞争格局?
答：目前MEMS代工市场主要有三类参与者：
(1)纯MEMS代工厂商纯MEMS代工企业不提供任何设计服务，企业根据客户提供的MEMS芯片设计方案，进行工艺制程开发以及代工生产服务。代表企业有Silex、TeledyneDalsa、IMT等。
(2)IDM企业代工厂商IDM企业即垂直整合器件制造商，该类厂商除了进行集成电路设计之外，一般还拥有自有的封装厂和测试厂，其业务范围涵盖集成电路的设计、制造、封装和测试所有环节。在满足自身晶圆制造需求的同时，IDM企业会将剩余的产能外包，提供MEMS代工服务。采用IDM代工模式的企业主要为全球芯片行业巨头，主要代表为意法半导体(STMicro)、德州仪器(TI)等企业。
(3)涉足MEMS的传统IC代工厂商涉足MEMS的传统IC代工企业以原有的CMOS产线为基础，嵌套部分特殊的生产MEMS工艺技术，将部分旧产线转化为MEMS代工线。由于批量生产能力突出，该等企业往往会集中向出货量较高的消费电子领域MEMS产品提供代工，该类代工企业以台积电(TSMC)、GlobalFoundries等为代表。从市场发展趋势的角度分析，随着消费电子和物联网应用的兴起，MEMS产品种类增加、市场规模扩大，行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降低提出了更高要求，同时MEMS工艺研发费用迅速上升以及建厂费用高启，将促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相关的制造环节进行外包。与IC产业的发展历程类似，MEMS产业也正逐步走向设计与制造环节的分立，在代工市场整体增长的同时，纯MEMS代工生产的市场份额有望继续扩大，凭借在技术、产能、客户等方面的长期积累，头部代工厂商将进一步扩大其竞争优势。
问：请问瑞典产线MEMS业务毛利率情况如何?北京产线是否能达到瑞典的毛利率水平?预期将来会如何变化?
答：2020年及2021年上半年，公司瑞典产线MEMES业务的综合毛利率均超过45%，净利率均超过25%，预计现在和未来仍将维持在较高水平;北京MEMS产线由于是新建产线，存在较大的折旧摊销压力，且预计晶圆制造业务将在收入结构中占据较大比重，收入的产品结构也将不同于瑞典，因此北京FAB3运营初期的毛利率和净利率将低于瑞典产线，后期随着良率的提升预计将与瑞典产线的晶圆制造业务趋同，当然也会受到未来业务结构的影响;随着业务体量的增长，公司MEMS业务的整体毛利率预计将有所下降(但仍可以保持芯片代工行业的正常水平)。
问：请问贵公司是否可以提供未来的业绩指引?
答：对于MEMS业务而言，瑞典产线的业绩与其产能扩充及运行情况强相关，而北京产线的业绩取决于产线的运行状态;对于GaN业务而言，截至目前已签订千万级销售合同并根据商业条款安排生产及交付，后续将陆续体现在各期的财务数据上，但具体经营业绩还需以定期报告为准。由于公司处于刚刚完成战略转型、新扩规模产能、新业务快速发展变化的关键时期，公司近两年的整体业绩情况较难准确预测。
问：大基金近来频频减持所投半导体上市公司，请问大基金近期是否有减持贵公司股份的计划?
答：在取得正式书面通知之前，公司未知5%以上股东的增减持计划。大基金当前持股来自于2019年参与公司定增，其所持公司股份的锁定期为36个月，解禁时间为2022年2月。
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