国盛证券:维持彤程新材(603650.SH)“买入”评级 光刻胶各类别持续突破

369 8月19日
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杨万林

智通财经APP获悉,国盛证券发布研究报告称,维持彤程新材(603650.SH)“买入”评级,预计将在2021-2023年实现收入28.35/34.5/41.6亿元,归母净利润5.47/7.04/9.39亿元,对应当前估值59.6/46.3/34.7x。

事件:公司公告2021年半年报、股权激励草案、投资ArF光刻胶事项。半年报:收入11.72亿元,同比增长24.3%;净利润2.37亿元,同比增长31.72%;毛利率31.35%。净利率19.83%。科华微电子:21H1实现收入0.56万元,同比增长46.74%;G/I线和KrF分别同比增长40.36%、94.51%。

ArF投资:彤程电子使用自筹资金6.99亿元,投资建设ArF高端光刻胶研发平台建设项目,预计2023年末建设完成,主要用于研发ArF湿法光刻胶工业化生产技术的开发。

股权激励:拟授予400万股用于股权激励,授予条件为2021至2023年营业收入较2020年同比增长不低于20%/60%/110%;对应2021年至2024年分别摊销费用约为0.15/0.52/0.23/0.08亿元。

国盛证券主要观点如下:

公司单21Q2利润下滑主要原因:

1)传统主业物流方便造成的费用增加是其一;

2)此外公司上半年将科华并表,而科华仍处于研发投入期,费用转嫁至彤程新材主体之上,致使公司各项费用增长较大;

3)公司发行可转债、合并范围增加、以及项目贷款导致财务费用增加较大

彤程电子自筹资金投资ArF,巩固光刻胶龙头之位。

当前公司立项考虑引入ArF技术团队,启动对于ArF湿法光刻胶技术及产业化的突破,将会是一个对于彤程新材里程碑式的项目,帮助彤程新材实现ArF方面产业化的能力,同时助力突破ArF湿法的技术,高端专业技术团队,负责关键配方研制、关键应用技术开发、质量管控及产品生产,实现对于ArF湿法的技术及产业化的双重快速突破,并结合公司已有的ArF干法技术,快速突破,实现国产替代,成为国内唯一一家实现了IC光刻胶产业化大类全突破的厂商,正式拉开与同行的距离。

光刻胶各类别持续突破,积极开展与客户的深度合作。

当前公司已具备IC光刻胶G+I+KrF的技术及量产能力,同时ArF干法也在多年前实现了技术端口的突破。在21H1新增了约10款产品且获得了长存、中芯、粤芯、士兰集科等客户的量产订单;从整体来看公司产品已然成为中国核心晶圆厂的供应商,6寸所有客户均处于合作或开发当中,G/I线市占率在6寸市场达到60%,8寸用户增加至15家,12寸用户增加至8家。

此外公司上半年积极与中芯、华虹、华力、长存等厂商合作,研发立项49项,且70%以上针对8寸及12寸定制开发。KrF自2020年也已经开发出用于Flash和Dram的KrF负性光刻胶,成为第一款KrF负胶。此外公司新购NikonI线I-14曝光机,极大提高了8-12寸产线(特别是28-14nm用)的高档I线光刻胶的开发速度。

产能加速建设应对中国大需求。

公司于上海化工区投资建设1.1w吨光刻胶产能,及2w吨配套试剂产能。其中面板光刻胶1w吨,IC光刻胶1000吨,预计将在22Q1开始分批完成投产。此外公司也投资建设电子级酚醛树脂产能5000吨,计划将于2021年完成投产。另外北京北旭同步扩产6000吨面板光刻胶产能,预计年内投产。

面板光刻胶:21H1公司子公司,北京北旭实现收入1.25亿元,Array正胶出货量1500吨,同比增长22%,其中北旭产品在国内最大面板客户京东方占有率达45%以上,随着Halftone产品的突破,产品已覆盖TFT-LCD面板所有层,随着产能的释放和新产品开拓,预计全年出货将超过3000吨,下半年北京北旭光刻胶产品的市场占有率将进一步提升。

原材料研发:在光刻胶树脂研发方面,已经完成LED光刻胶树脂、G/I线光刻胶树脂、先进I线光刻胶树脂等多个产品的配方开发和认证。完成100L中试装置安装和调试。应用于KrF光刻胶领域的光刻胶用对羟基苯乙烯树脂,实验室完成小试,正积极准备放大实验、以及建立相关的工业化提纯设备。另外,ArF光刻胶树脂进入实验研发阶段。在电子酚醛方面,完成多个产品在CCL、EMC客户端的认证和销售,建立CCL应用评价体系。

光刻胶市场当前全球超过20亿美元的市场规模,中国市场在约20亿人民币。光刻胶市场当前款式型号产品众多,所以造成了当前竞争者众多的格局。但是彤程新材是当前该行看到在技术端近乎突破了所有大类品种,产业化能力上突破了G/I,KrF的公司,且当前投资于ArF光刻胶,实现光刻胶品种的进一步丰富,成为市场上产品链最完善的公司,该行认为彤程新材或将成为未来中国光刻胶行业的领头羊。此外,公司业从上游树脂再到光刻胶研发生产实现了一体化,当前也与众多晶圆厂积极开发及配合,全面开拓市场及产品,巩固并加强自身优势。

风险提示:下游需求不及预期,技术研发不及预期。

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