智通财经APP讯，赛微电子（300456.SZ）在6月23日接受调研时表示，公司北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，今年6月10日实现正式生产，下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产10000片晶圆。2021年6月10日，北京MEMS产线代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户通用微（深圳）科技有限公司（GMEMS）的认证，正式启动量产。在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造项目（一期）的产能为1万片/年，目前已签订千万级销售合同并根据商业条款安排生产及交付。
具体问答实录如下：
问：请问贵公司瑞典MEMS产线与北京MEMS产线未来将如何分工定位?
答：依据公司MEMS业务发展的整体规划，瑞典与北京MEMS产线是分工协作的互补关系，虽然瑞典产线已具备8吋线的量产能力，在纯MEMS代工企业中产能规模也处于领先地位，但与IDM厂商及传统CMOS代工厂相比，瑞典产线的产能规模处于整个MEMS代工市场的中等水平，当地扩产后的产线也无法消化大规模量产订单；北京MEMS产线运转稳定后，则可以承接规模较大的通信、工业、消费电子领域订单，且同时提供工艺开发及大规模量产代工服务。北京MEMS产线成熟后，公司将继续保持瑞典产线的运营，一方面可以实时跟踪国际MEMS技术及行业发展、保持技术领先地位；另一方面可以协助解决小批量、高工艺难度的订单。瑞典与北京产线的相互合作，将有利于增强公司MEMS业务面向全球客户的整体服务能力、丰富客户及产品组合。
问：请问贵公司瑞典产线MEMS业务毛利率情况如何?北京产线是否能达到瑞典的毛利率水平?预期将来会如何变化?
答：2020年公司瑞典产线MEMES业务综合毛利率接近50%，净利率接近30%，预计现在和未来仍将维持在较高水平；北京MEMS产线由于是新建产线，存在较大的折旧摊销压力，且预计晶圆制造业务将在收入结构中占据较大比重，收入的产品结构也将不同于瑞典，因此北京FAB3运营初期的毛利率和净利率将低于瑞典产线；随着体量的增长，公司MEMS业务的整体毛利率预计将有所下降（但仍可以保持芯片代工行业的正常水平）。
问：请问瑞典Silex既为公司全资子公司,知识产权及专利技术等有形及无形资产均为公司所有,为何其向FAB3的技术转移会涉及到ISP许可事项?预计何时能取得ISP许可结果?
答：公司在完成对瑞典Silex的收购之后即陆续推动瑞典MEMS产线与北京新建MEMS产线之间的技术交流与合作，尽管瑞典Silex的知识产权及专利技术等有形及无形资产均为Silex自身及公司所有，但公司子公司的经营活动需要遵守所在国的法律法规，公司下属瑞典Silex与赛莱克斯北京之间的技术交流与合作需要同时遵守瑞典与中国的法律法规，通过协议进行安排。双方在2018年即签订了相关技术服务与专利授权协议，由瑞典Silex为北京产线提供服务，授权使用技术。公司收购瑞典Silex股权及后续赛莱克斯北京与瑞典Silex开展技术合作的过程中，并无瑞典法律法规对此进行明确限制或瑞典政府部门要求进行审查或限制，上述股权收购及技术合作的相关协议文本在定稿签署前均咨询过瑞典当地律师的意见并经过其确认符合相关法律法规。但于2020年10月，瑞典ISP（战略产品检验局）出具了一项决定，要求瑞典Silex取得出口授权许可才能将某些两用物项相关的技术出口到赛莱克斯北京。瑞典ISP出具决定的法律依据是《两用物项条例》第4条中的“兜底条款”，该条款授予瑞典ISP自行评估判断出口技术是否可被视为两用物项的权利。虽然瑞典Silex与赛莱克斯北京之间的技术合作内容并未在《两用物项条例》的两用物项清单中，且瑞典Silex与赛莱克斯北京之间的技术合作为瑞典Silex提供技术服务和专利授权，并非进行“无形资产”转让行为，但瑞典ISP依然有权决定瑞典Silex与赛莱克斯北京之间的技术交流与合作需要获得许可。公司瑞典子公司Silex自2020年11月向瑞典ISP提交许可申请后持续跟踪动态，此前预计可以在今年5月底前取得最终结果，但该时间属于公司当地顾问所提供的参考预计时间，并非瑞典ISP承诺的办理完结时间，公司希望能够尽快取得是否授予许可的最终结果，但目前仍需要继续等待瑞典ISP的通知，由于是一国政府部门行为，需以其最终正式通知为准。公司北京FAB3与瑞典FAB1&2的技术与人员交流已进行数年，FAB3自身也早已组建国际化工艺及制造工程师团队、投入大量工艺技术研发、并积极与战略客户开展技术合作，持续沉淀自主专利及工艺技术，FAB3的生产运营不以瑞典ISP的许可为前提条件，也已在本月启动量产了首款MEMS芯片产品，但瑞典FAB1&2毕竟拥有20年的实践积淀，该许可若通过则将为北京FAB3更好更快地运营带来诸多有利因素。
问：请问北京Fab厂晶圆价格如何?与瑞典产线相比如何?
答：北京FAB厂目前具备完整功能与独立运营能力，对于与瑞典产线同类的产品，定价在同等水平；对于瑞典产线未覆盖或订单量较少的产品，则基于商业谈判确定。价格商谈因具有具体的合作背景，是基于特定用户、特定订单量、特定产品、行业惯例、供需关系等综合要素情况下协商而成的结果，单纯的晶圆定价对比意义并不大。最终的定价反映了综合商业因素。
问：请问贵公司MEMS业务的竞争优势主要体现在哪些方面?
答：公司在MEMS芯片工艺开发及晶圆制造方面已经深耕二十年，存在着显著的竞争优势，主要如下：（1）突出的全球市场竞争地位；（2）先进的制造及工艺技术，掌握了多项在业内极具竞争力的工艺技术和工艺模块；（3）标准化、结构化的工艺模块；（4）覆盖广泛、积累丰富的开发及代工经验；（5）产业长期沉淀、优秀且稳定的人才团队；（6）丰富的知识产权；（7）中立的纯晶圆厂模式；（8）前瞻布局、陆续实现的规模产能与供应能力。
问：请介绍贵公司北京MEMS代工产线的目前的产能情况,以及未来的产能计划?
答：公司北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，2020年Q4内部调试，今年Q1开始晶圆验证，今年6月10日实现正式生产，今年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产10,000片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶圆，2024年实现月产2万片晶圆，2025年实现月产2.5万片晶圆，2026年实现月产3万片晶圆。随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟，若订单及客户需求的增长超出预期，则上述自2022年起的产能爬坡进度有可能加快。
问：请问贵公司在氮化镓(GaN)业务方面的产能情况如何?氮化镓业务的整体布局是如何考虑的?
答：在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造项目（一期）的产能为1万片/年，目前已签订千万级销售合同并根据商业条款安排生产及交付。在GaN器件设计方面，产能主要受到供应方制造商产能的限制，目前在技术、应用及需求方面是没问题的，关键在产能供应端受限，在这方面公司也已对外签订了批量流片合同，努力缓解产能瓶颈问题。GaN外延晶圆和功率器件的订单金额合计已超过3,000万元人民币，将陆续体现在后续的业务收入中。另一方面，公司GaN业务子公司聚能创芯参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标是在2021年内建成GaN产线并做好投产准备，以尽快推动产能建设，完善IDM布局，进一步形成自主可控、全本土化、可持续拓展的GaN材料、设计及制造能力。公司GaN业务平台公司聚能创芯目前正在推进融资，已吸引各类产业及财务投资方。
问：请介绍贵公司MEMS业务工艺开发和晶圆制造的区别.
答：公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程；MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。
问：请问贵公司北京MEMS产线目前的客户合作情况?
答：2020年9月底，公司北京MEMS产线建成并达到投产条件，此后，北京MEMS产线结合内部验证批晶圆的制造情况，持续调整优化产线，与客户开展产品验证，并继续做好人员、技术、工艺、生产、保障等各方面的工作。自开始建设起，公司北京MEMS产线便与瑞典产线以及国内潜在合作客户开展技术与产品的预热交流。2021年6月10日，北京MEMS产线代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户通用微（深圳）科技有限公司（GMEMS）的认证，正式启动量产。此外，公司北京MEMS产线自建成通线以来积极与通信、消费电子、工业汽车、生物医疗等领域客户沟通具体需求、合作协议并推进工艺及晶圆验证，且已经与部分客户签署并逐步开始履行商业合同，因涉及商业机密及保密义务，部分客户的具体信息公司不便告知。
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