近半年多来，全球芯片短缺状况未见缓和。业内人士几天前表示，芯片短缺和售价高企的状况还将持续。
不过现在，汽车行业的芯片短缺问题或正迎来转折。
代工厂提高产能，交货周期将大幅缩短
据DigiTimes，国际汽车IC供应商已通知客户，预计2021下半年出货量将增加30%，交货周期将较此前的50多周大幅缩短。
此外，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，目前为世界第三大半导体晶圆代工厂的格芯 (GlobalFoundries)称，已于6月22开始正式建设其位于新加坡的12英寸晶圆厂。
5月初，世界第一大晶圆代工厂台积电(TSM.US)也增加了其在美国在亚利桑那州的半导体生产投资，投资100亿至120亿美元。并考虑建造一座更先进的3纳米工厂，其成本可能在230亿至250亿美元之间。
由于芯片代工厂获得了更多产能支持，汽车芯片供应商也得以提高出货量。
DigiTimes发布的2021亚洲供应链100大调查报告显示，亚洲第一大的集成电路分销商大联大投控称，三季度的芯片订单出货量和规模可达2021年新高，或将同比增长50%以上，甚至有可能翻倍。
情况在好转之前也可能变得更糟？
华尔街见闻此前提及，受芯片短缺影响最大的是汽车业，预计因此损失逾1000亿美元。其他领域也感受到了压力，包括苹果(AAPL.US)等大公司在内的许多电子产品制造商，都无法满足对其产品的所有需求。
5月芯片整体交货期延长至18周，较前月进一步增加7天，续创近四年新高。这一交货期已比2018年上一个峰值长了4周有余。
其中，从工业机械到智能手机等诸多领域中被广泛使用的电源管理芯片，交货期较前月延长近两周至25.6周，对拉长平均交货期做了“主要贡献”。即便如此，其余领域短缺现象依然普遍。此前，摩根大通曾表示芯片短缺可能会“持续到 2022 年”。
这意味着在代工厂产能完全释放之前，芯片短缺问题还有可能在短期内变得更加糟糕。
过去二三十年中，半导体被广泛应用应用于通讯、智能手机等产业。现在汽车业从燃油车到电动车的转型，半导体用量将是手机产业的10倍。
本文编选自“华尔街见闻”，作者：俞涛；智通财经编辑：陈诗烨
