智通财经APP获悉，受惠于苹果(AAPL.US)、三星与各大手机品牌扩大导入AMOLED面板，TrendForce集邦咨询预估，2021年AMOLED面板于手机市场的渗透率将达39.8%，明年可提升至45%。然而，随着AMOLED面板采用率提升，AMOLED
DDI使用量也会随之增加，不过现下可量产的AMOLED DDI专用制程产能吃紧，加上部分晶圆代工厂扩大开发AMOLED
DDI制程的量产时间未定，在没有充裕的产能支持的情况下，不排除会有限制明年AMOLED面板成长动能的可能。
从AMOLED DDI制造过程来看，一般AMOLED DDI芯片面积尺寸比较大，每片晶圆可产出的IC相对应比较少;意即需要较多的晶圆投入。芯片方面，AMOLED DDI制程集中于40nm与28nm中压8V的专用制程，目前仅有台积电(TSM.US)、三星(Samsung)、联电(UMC)与格芯(GlobalFoundries)能够量产AMOLED DDI，其中40nm产能相较28nm更为吃紧，故新开案的AMOLED DDI也陆续被引导至28nm进行生产。
晶圆方面，在目前12英寸产能供不应求的状况下，可提供给AMOLED DDI的产能也相当受限，目前仅台积电、三星及联电与可提供较足够的产能，但晶圆代工厂扩产速度仍不及应付持续成长的市场需求，尽管中芯国际(SMIC)、上海华力(HLMC)与晶合集成(Nexchip)都在开发AMOLED DDI制程，但具体可量产时程未定。故TrendForce集邦咨询预期，明年能够新增的AMOLED DDI产能并不多，并可能进一步导致AMOLED面板市场的成长力道受限。
