美国将加大对半导体行业投资,计划在五年内斥资520亿美元用于芯片生产和研究

406 5月25日
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玉景 智通财经编辑

智通财经APP获悉,美国商务部长吉娜·雷蒙多周一宣布,美国政府提议增加520亿美元的半导体生产和研究资金,可能会在美国建立7到10个新工厂。

雷蒙多在美光科技公司芯片工厂外的活动中表示,她预计政府的资金将为芯片生产和研究产生“超过1500亿美元”的投资,当中包括州和联邦政府以及私营企业的出资。“我们只需要联邦资金...以释放私人资本,”雷蒙多说,并补充说,“到完成时,在美国可能有七家,八家,九家,十家新工厂。”

上周,参议院民主党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)公布了修改后的两党立法,计划在五年内斥资520亿美元用于美国半导体芯片的生产和研究。

资金支持者指出,1990年美国在半导体和微电子产品的生产中占37%的份额。如今,只有12%的半导体是在美国制造的。该法案包括390亿美元的生产和研发激励措施以及105亿美元用于实施包括国家半导体技术中心,国家先进封装制造计划和其他研发计划在内的计划。

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