据经济日报报道，半导体业者向晶圆代工厂下单后到出货日的这一段「前置时间」已经拉长至17周，这凸显出业者更急欲确保芯片供应，也凸显芯片短缺现象持续。
01 芯片交期拉长至17周
半导体产业将交货前置时间视为是供需状况的指标。前置时间拉长，显示出半导体的买方更愿意订下未来的供应，以避免芯片短缺情况再发生。分析师追踪这些数据，视为囤货预兆，这些囤货可能导致积累过多库存，订单突然减少。
Susquehanna分析师罗兰德（Chris Rolland）在18日的研究报告中表示：「前置时间增加通常由客户的“不良行为”组成，包括库存积累、安全备货的建立，以及重复下单。」「这些趋势可能已经导致半导体产业处在出货量高于真正客户需求的初期阶段。」
罗兰德表示，在他4月的研究报告中，半导体交货前置时间已延长至16周，达到「危险区域」顶部，现在又进一步拉长至17周，而且是连续第四度「大幅」延长。
比如，电源管理芯片等部分产品在4月的前置时间已比3月拉长4周；工业微控制器订单的前置时间则拉长3周，这是罗兰德自2017年开始追踪数据以来最大幅度的增加。
值得注意的是，目前半导体平均前置时间已经超过前一波高峰，即2018年年中出现的约14周。当时前置时间达高峰后，半导体产业销售在2019年下滑。
02 成本持续上涨，盛群8月启动第二波调价
受晶圆代工产能紧张等因素影响，海内外多家主要MCU厂商产线满载运作仍供不应求，MCU价格水涨船高，国内外MCU厂商也接连调高报价。继ST再发布涨价通知，宣布6月1日起调涨全线产品后，台系MCU厂商盛群也宣布将在8月发起第二波涨价。另外，义隆在今年1月调涨过MCU报价后，本季也已再度启动第二波涨价。
据了解，盛群今年的订单已经接满，开始承接明年订单，而且还先预收三成订金。但由于客户需求踊跃，先前在4月下旬对代理商与客户发出通知，考量上游晶圆代工厂等酝酿涨价，所以暂停接2022年的订单，等敲定明年可获得的产能后，再公告明年的接单规则。
目前，盛群大致敲定明年产能，预计从5月24日起恢复明年接单，除保留其中二成产能外，其他八成开放接单，而原先已经接到大约明年二至三成的订单量。
在订单预期将持续涌入下，由于晶圆代工厂涨价，所以盛群已决定于8月1日起启动第二波涨价。但这次依照晶圆厂及封装不同，产品将有不同涨幅，涨幅大致低于4月1日的15％。
另外，义隆1月时曾调涨一次MCU价格，后来春节后暂停报价，在第2季时再度调涨第二次报价，主要是反映台湾与南韩的晶圆代工厂涨价。
03 超30家原厂Q2调涨产品价格
自去年Q3以来，在市场需求增长以及原材料成本增加等多重因素下，半导体公司纷纷上调产品价格。而随着成本压力递增，又有多家公司于今年Q2调涨产品价格。据不完全统计，2021年二季度以来，已超过30家半导体公司发布“调价函”，涨价幅度在10%~30%之间，而涨价缘由大多与上游原材料成本持续上涨有关。
据集微网报道，此次半导体缺货涨价潮仍在持续，但并非因为市场需求大规模增长，而是手机、家电等厂商大量备货和存货，以及代理商囤货、炒货有很大的关联。
某业内人士透露，一般IC厂商涨价幅度只有20%-30%，但是代理卖出产品的价格却是成倍增长，目前常规MCU产品销售价格都翻7-8倍了，甚至一些低端MCU产品价格上涨20-30倍。
一位电子行业分析师表示，“IC产品主要应用于手机、服务器、PC、汽车等领域，从市场增量来说，在手机应用端，考虑5G手机渗透率的提升，预计今年会带动15%的IC需求增量；服务器端需求比较平缓，增量不会太大；PC端销量也不会增加太多，而且可能会有所下滑；而汽车的需求量在整个应用领域占比相对较小，加之芯片缺货导致汽车出货量延迟，进而影响IC需求量。整体来看，市场并没有出现爆发式的增长。”
整体而言，在供需极端不平衡的背景下，中小IC厂商很难的从晶圆代工厂得到对新增需求的支持，导致无货可供。加之代理商在缺货情况进行囤货、炒货，把一倍缺货炒成数十倍，加剧市场缺货现象。而部分中小终端厂商因为缺货，出现了工厂无法开工的现象。那么，在人工成本及厂商租金的压力下，中小企业的资金链或出现断裂，导致中小企业的生产经营举步维艰，未来几个月或迎来一波倒闭潮。
本文选编自微信公众号“芯头条”，作者：硬姐；智通财经编辑：赵锦彬
