近日，硅片大厂SUMCO公布一季度财报并二季度展望，称第二季度将持续维持长期契约价格，在现货价格部分，12吋逻辑用硅片正要求涨价、8吋产品也计划在下半年度（2021年10月以后）涨价。
据其预测，第二季度12吋逻辑用硅片需求扩大、供需更趋紧绷，内存用12吋产品部分，继DRAM之后、NAND Flash也出现回复动向；8吋以下硅片部分，除车用/民生用之外、产业用需求也回复，供给仍追不上需求。
另据媒体此前报道，SUMCO会长兼CEO桥本真幸4月在接受媒体采访时曾表示，自身从事半导体业界逾20年时间来、芯片在如此长的时间呈现短缺是前所未见的。公司和顾客端（半导体厂商）皆呈现无库存状态。
桥本真幸强调，当前令人困恼的事情是没有可用来增产硅片的厂房。今后来自5G、数据中心的需求将扬升。因此评估从头开始建造工厂、销售通路的“绿地投资（Green Field Investment）”的时间已到来。
全球三大厂齐喊涨 供需“剪刀差”短时难见缓
作为当前全球仅次于信越化学的硅片厂商，SUMCO加入涨价队伍，也进一步印证了硅片这一半导体最上游核心材料的供需缺口仍在持续。
值得一提的是，全球硅片龙头厂信越化学3月就已宣布涨价，从4月起对其所有硅产品的销售价格提高10%-20%。另一大厂环球晶圆则早在去年年底就已全面调高现货价格，12英寸订单据称已经排到2021年底，产能非常紧张。
去年下半年以来，全球晶圆代工市场产能持续供不应求，拉动半导体硅片需求大增。而相较于需求端的激增，半导体硅片供给端增长缓慢，SEMI数据显示，2020年全球半导体硅片出货面积同比增长2.4%， 2021年将达到5%。
需要指出的是，虽然包括信越化学、SUMCO在内的多家大厂均表示将尽快扩产，但部分行业媒体与机构均认为，其扩产速度与市场需求增速相比较为缓慢，且扩产主要集中于12英寸硅片。
据SUMCO统计，2020 年，全球8英寸硅片总产能约为500万片/月，产能规模基本维持稳定，12英寸硅片总产能约为600-700万片/月，产能有所提升。2020年以后，即使基于现有厂房进行快速扩产，全球12英寸硅片的扩产空间也相对有限。
东吴证券分析师王阳明4月1日报告指出，这主要是因为在半导体供应链中，硅片生产环节直接与晶圆制造环节对接，2020年以来，全球晶圆制造产能整体规模稳定，虽有扩产，但主要是12英寸晶圆产能的扩张。
核心领先性指标释出 产业链第二轮涨价潮开启？
值得注意的是，信越化学半导体事业负责人轰正彦在4月28日举行的法说会上表示，根据半导体厂商的设备增强计划等情况来看，“预估最快2022年后半、最迟自2023年起大尺寸硅片将短缺”。进一步印证硅片缺货周期或比想象得更长。
而对于整个产业链来说，硅片作为上游关键原材料，在芯片原材料成本中占比较大。对晶圆代工厂而言，硅片是原材料采购占比最大的品种，对芯片设计厂商而言，晶圆在采购金额中占比最大，因此其价格变动对于芯片设计成本有较大影响。
国元证券贺茂飞3月8日报告指出，硅片市场供需变动影响全球范围内的主要半导体产品的成本及供需。硅片是能够反应半导体全行业景气度的核心领先性指标。
贺茂飞认为，半导体超级景气度大周期启动，这是一轮终端真实需求驱动的大周期，而非库存驱动的小周期。预计此次上游硅片厂商的全面涨价将使得晶圆代工厂商制造成本有所提高，有望开启第二轮涨价潮。
东吴证券王平阳对此进一步指出，在当前全球半导体市场供不应求的情况下，本土芯片设计产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于半导体市场的高景气行情。
本文选编自“财联社”，作者：何律衡；智通财经编辑：赵锦彬。
