本文转自“全球半导体观察”。
火车快不快，全靠车头带，而晶圆代工无疑就是半导体的车头。
TrendForce集邦咨询近期发布了2021年第一季的全球十大晶圆代工厂商营收排名预测，从榜单中可以看出，2021年的半导体火车，比2020年开的更快一些，前十大晶圆代工厂的营收将同比增长20%。
从整个营收增长来看，前十大晶圆代工厂中，只有格芯和东部高科的增长率低于10%，整个晶圆代工行业在Q1可谓牛气冲天。华虹半导体(01347)同增42%、世界先进同增26%、台积电(TSM.US)同增25%、力积电同增20%，中芯国际(00981)同增17%。
准备不足
晶圆代工如此火爆有几大原因，或许有以下两点原因。
一是需求增长。受疫情影响，全球对PC、游戏机以及服务器等需求大增，这也导致市场对晶圆代工的需求旺盛。
另一方面是准备不足。尤其是8英寸晶圆产能，由于8英寸晶圆在2007年达到投资高峰之后，此后的时间就开始走下坡路，同时12英寸产能成为整个行业的投资主流，包括格芯、联电(UMC.US)、中芯在过去几年都在切入12英寸制程和产能，从而忽略了8英寸产能。
但疫情的突然到来，杀了所有人一个措手不及。再加上物联网(IOT)和5G芯片以及元器件的需求提振，并且还有部分模拟芯片、MEMS芯片和RF解决方案等都继续采用8英寸晶圆来生产，共同因素的作用下导致8英寸晶圆产能捉襟见肘。
涨价开始
此外，最近半年多以来，半导体产业链出现的各种黑天鹅事件，也让整个产业紧张惊慌。比如去年意法半导体的罢工，中国台湾的地震，还有今年日本的地震以及美国德州的雪灾。尤其是最近德州雪灾，导致三星、恩智浦(NXPI.US)、英飞凌(IFNNY.US)等位于德州的晶圆厂纷纷停产。
虽然有些事件对产业并未造成太大影响，比如日本和台湾的地震，但却让原本担忧产能的业内人士更加紧张，纷纷开启了抢产能大战。这进一步加剧了晶圆厂的产能负担，甚至许多厂商都出现了暂停接单的情况。
近期，台湾地区两大MCU厂商义隆和松翰被传出暂停接单。而市场也传出台积电已经暂停客户端报价。由于台积电的产能已经爆满，没有剩余产能可以提供，因此无力再接更多的订单。
而联电、世界先进、力积电等都已经开始酝酿涨价，主要针对还未签约的客户，幅度在15%~30%不等，甚至有的需要先缴三成预付款，联电表示，已签约的客户价格不变，但是新需求的产能将采用新的价格。
持续走强
从目前来看，这种产能不足的情况还将继续，一个是扩建晶圆厂需要一个过程，并不能立竿见影，另一个原因是，在2021年，PC、汽车电子、手机等产业还将持续走旺，并没有慢下来的意思。
01
笔电将成长8.1%
根据集邦咨询的数据显示，受疫情拉动，去年全球笔电的出货量首次超过两亿台，年成长幅度以22.5%创下新高，由于疫情短期还无法结束，所以预估2021年全球笔电出货量会达到2.17亿台，年成长8.1%。
值得注意的是，苹果的M1芯片问世之后，第一年市占率只有0.8%，但是预计今年Q2苹果将上市14英寸与16英寸MacBook ，届时将会搭载自己的处理器，市占率可望一举提升至7%左右。
02
手机将成长9%
在手机方面，根据集邦咨询的数据，全球智能手机有望随着日趋稳定的生活型态而回温，透过周期性的换机需求，以及新兴市场的需求支撑，预估全年生产总量将成长至13.6亿支，年成长9%。
从品牌来看，华为拆分新荣耀，排名会跌至第七，集邦咨询给出的前六名预估分别是三星、苹果(AAPL.US)、小米-W(01810)、OPPO、Vivo以及Transsion，上述六者将涵盖全球近八成市占。
同时，手机和PC出货量的拉升，也将带动TDDI芯片需求的扩大，根据集邦咨询的预计，2021年手机用TDDI IC的规模有机会达到7.6亿颗，年成长8.6%。
而厂商也将目光放在了平板电脑领域，在平板上应用TDDI芯片。高端平板上TDDI芯片的用量是一般手机的两倍，同时多半还会搭载主动式触控笔的规格，因此IC单价较高，IC厂商也更有意愿开发平板电脑用的TDDI IC。预计2021年平板用TDDI芯片出货量将达到9500万颗，年成长高达46.2%。
03
汽车回升至8400万辆
车用半导体一直是最近半年来最受关注的一个领域，晶圆代工产能不足已经威胁到车厂，导致许多大的车企被迫陷入停工状态。最近美国政府也在敦促台积电，希望其能多生产汽车芯片，以解燃眉之急。
从台积电的营收不难看出，2020年其营收的48%来自智能手机，33%来自高效能运算(HPC)，8%来自物联网，消费电子4%，而来自在汽车方面的营收只有3%。台积电的各项营收中，汽车电子相较于2019年的营收减少了7%，是几个大类中唯一有所衰退的。
所以从去年Q4开始，台积电开始加大在车用半导体方面的投资力度，当季车用电子营收成长达到了27%，比重在不断增加。
根据集邦咨询的数据显示，自2018年起，车市逐步疲软，加上2020年受到疫情严重冲击，使主要模组厂的备货动能明显不足。
然而，2021年全球汽车市场正在复苏，预估整车销售量将自去年的7700万辆回升至8400万辆，同时汽车在自动化、联网化和电动化发展下，对于各种半导体元件的用量将大幅上升。
总结
总体来看，晶圆代工还将持续火爆，而且随着汽车、手机、PC等回温，以及5G的大规模铺开，晶圆产能紧缺短期内可能无解，甚至还会继续出现涨价潮，只不过在这场狂欢之中，所有人都是被裹挟着前进，有产能紧缺的不安，但也有收获的喜悦。
(编辑：李均柃)
