本文来自光大证券研报，作者：付天姿。
2Q20毛利率提升超预期，然3Q指引显著不及市场预期
华虹半导体(01347)2Q20实现收入2.254亿美元，高于公司指引2.2亿，低于市场一致预期的2.272亿;毛利率显著提升至27.7%，高于公司指引22-24%区间以及一致预期的23.6%;实现净利润0.18亿低于一致预期的0.25亿。3Q20指引收入2.36亿对应环比上升5%，明显低于一致预期的2.49亿对应环比增速10%，分析主要由于12寸收入上量速度低于市场预期;公司指引毛利率指引区间在22-24%(vs一致预期23.3%)将会环比下降，分析主要来自12寸折旧成本加大影响。
8寸基本面复苏情况优于预期，等待12寸收入规模化放量
8寸基本面实际复苏情况优于预期，2Q20产能利用率超100%实现满载，源自MCU、高端功率带动。2Q208寸收入贡献达2.16亿美元，环比上升7.6%，主要来自出货环比上升8.9%带动，而8寸晶圆ASP环比小幅下降。12寸收入贡献偏低，2Q收入为9.5百万美金，占比4.2%;考虑到公司三季度12寸产能利用率有望如期爬坡，基于产能爬坡及产品出货对应贡献收入之间存在时间差，我们预计12寸晶圆收入有望逐季度扩大，4Q20收入占比或超10%有助市场信心恢复。
估值与评级
短期内12寸收入贡献低于预期，下调20年净利润预测17%至0.97亿美元;8寸代工行业景气度抬升有助8寸盈利改善，同时12寸规模化贡献收入带来12寸厂亏损收窄将驱动公司整体盈利改善，维持21年净利润预测为1.45亿，新增22年预测为1.94亿。全球晶圆代工行业高景气度背景下，海外同业估值普遍抬升，剔除头部厂商外PB估值区间在1.4-1.9倍PB;华虹整体基本面如期上扬，尽管3Q指引上扬幅度低于市场乐观预期压制短期股价表现，但中长期看12寸引入新产品新客户带来收入及盈利空间显著扩大，后期12寸新产品大幅上量有助市场信心恢复，同时潜在科创板上市预期有助其估值抬升，基于公司未来业绩成长性优于海外同业及潜在盈利提升空间更加广阔，给予20年2.5倍PB，上调目标价至35.5港元，上调至“买入”评级。
风险提示：中国区晶圆代工竞争加剧;8寸产品结构改善不及预期;12寸推迟放量。
（编辑：张金亮）
