本文来自国信证券。
产能利用率提升拉动2022Q2毛利率远超指引
华虹半导体(01347)Q1财报出来后，我们认为“业绩见底，下个季度开始好转”，Q2财报证明我们的判断。2020年Q2收入在IGBT、超级结、MCU、CIS等产品需求推动下达到2.245亿美元符合指引(指引2.2亿美元)，环比增11.1%，同比降2%。毛利率26%，远超指引(22%~24%)，环比提升4.9个百分点，毛利率环比提升主要是产能利用率提升(Q2为93.4%、Q1为82.4%)以及人工费用下降。
2020公司Q3指引预示基本面持续好转
Q3指引：收入2.36亿美元，按照指引收入同比增长-1.3%，环比增长4.7%，毛利率指引22%~24%。
各条产品线表现不同，逻辑及射频收入同比大涨23.6%
Q2各产品线表现不一致，逻辑射频增23.6%，MCU持续增加。公司单客户贡献收入不超5%，以及各产线产能较小、且之间可以相互调整，单季度的产品线收入变化不能体现行业的变化，只有多季度持续的变化才有意义，例如MCU、IGBT等产品持续增长。
无锡厂顺利推进，是未来增长的最大驱动力
无锡厂稳步推进多技术平台认证工作，目前12寸产线已有智能卡芯片、功率器件和CIS产品出货，预计下半年还有IGBT、超级结等。无锡厂2019Q4首次贡献收入，2020Q2收入950万美元，环比增316%。无锡厂进展迅速，年中产能2万片/月，预计年底产能能到4万片/月。无锡厂的产能和良率提升将带动公司收入快速增长。
特色工艺龙头，维持“买入”评级
2020~2022年收入分别为10.1亿美元/12.2亿美元/14.6亿美元，增速分别为9%/20.5%/19.6%，2020~2022净利润分别为0.95亿美元/1.4亿美元/1.7亿美元，增长-40.9%/46.4%/25.0%。公司合理PB估值3~3.2倍，对应股价49.3~52.6港元，维持“买入”评级。
风险提示
新半导体器件工艺替代，下游需求放缓，无锡厂不能按期放量。
（编辑：郭璇）
