智通财经APP获悉，日本计划邀请台积电(TSM.US)及其他全球知名芯片制造厂前往日本联合建厂，以此来提振国内不断衰退的芯片制造行业。
日本政府正在考虑与一家本地制造商或研究机构与台积电建立联盟，以促进日本与其他合作伙伴共同发展其芯片产业 。
该报告称，根据该计划，如果台积电与当地合作伙伴启动了一项联合开发项目，日本政府将提供总计1000亿日元的资金支持其日本建厂。
这并不是日本第一次表态他们在晶圆代工领域的图谋。早在今年五月，Diamond online就曾有相关报道显示，日本政府希望鼓励包括英特尔(INTC.US)和台积电在内的全球主要芯片制造商在日本进行生产。
台积电目前是全球最重要的晶圆代工厂，很多国家都希望台积电能够在其本土建立生产线。在今年5月，台积电宣布将投资120亿美元在美国亚利桑那州建造一座先进芯片工厂，将生产最精密的5nm芯片。据悉，该厂计划从2021年开始建设，2024年投产。
