本文来自微信公众号“半导体风向标”，作者为方正证券分析师骆奕扬、陈杭。
正文如下
公司名称：台湾积体电路制造股份有限公司(TSM.US)
时间：2020年07月16日
公司参与者：
Jeff Su, 投资者关系
Wendell Huang, 首席财务官
C. C. Wei，首席执行官
Wendell Huang
2Q20盈利概况：
受益于5G基建部署和高性能计算(HPC)产品发布以及广泛平台应用，二季度营收103.9亿美元，接近指引上线(101-104)，YoY +34.1%, QoQ +0.8%。毛利率达53%，QoQ+1.2%，受益于产能利用率的持续提高以及存货调整不利因素的消失，但汇率方面美元贬值抵消了部分毛利率。总营业支出环比增加11.9亿美元，主要是受卫生事件影响，营业利润率达42.2%，QoQ+0.8%。总体而言，第二季度EPS为4.66美元，ROE为28.5%。
收入划分-制程：7nm贡献收入36%，16nm贡献收入18%，28nm贡献收入14%，先进制程(16nm及以下)占晶圆收入的54%，
收入划分-技术平台：智能手机季占二季度收入的47％，QoQ-4%；高性能计算占33％，QoQ+12%；物联网占8％，QoQ-5%；车用电子占4％，QoQ-13%；消费电子(DEC)占5％，QoQ-9%
资产负债表：
截至第二季度末，现金和有价证券为新台币6,050.2亿元。在负债方面，流动负债环比增加250亿新台币，是由于短期借款增加了300亿。财务比率方面，应收账款周转天数从42天增加至44天，存货周转天数从53天增至55天，主要是由于5nm制程发展和7nm需求增加。
现金流、CAPEX：
在第二季度，营运现金流为1,703.4亿新台币，在资本支出上花费了1,700.4亿，并分配2019年第三季度现金股息648.3亿。短期贷款增加300亿，并发行公司债券360亿。总体而言，截至本季度末，我们的现金余额增加新台币约370亿元，至新台币4,676.1亿元。以美元计算，第二季度的资本支出达到了42亿美元。
3Q20指引：
根据目前的业务前景，我们预计第三季度收入将在112亿美元至115亿美元之间，中值QoQ+9.3％。根据1美元兑新台币29.5元的汇率假设，毛利率预计将在50％至52％之间，营业利润率在39％至41％之间。
2020年第三季度的QoQ-2%至中点处的51％，这主要是由于第三季度5nm技术最初的提升导致利润率稀释和不利的外汇汇率。
与三个月前的预期相比，尽管卫生事件的不确定性，我们的第三季度毛利率中点更高，这主要得益于整体产能利用率的高水平。展望第四季度，我们预计5纳米的持续陡峭增长将使我们的第四季度毛利率减少约2-3个百分点。
CAPEX预算：
每年，我们的资本支出都用于预测未来几年的增长。尽管卫生事件的影响在2020年带来不确定性，但到目前为止我们的业务发展势头良好，主要受益于我们在5nm和7nm节点方面的技术领先优势。展望未来，预计在未来几年中，5G和HPC应用的大趋势将继续推动对先进技术的强劲需求。
为了满足这一需求并满足客户的容量需求，我们决定将2020年全年的资本支出提高到160至170亿美元之间。我们还重申，台积电致力于在年度和季度基础上实现可持续的现金股息。
C.C.Wei
近期需求展望：
我们预期第三季度主要营收支持将来自于7nm/5nm技术，主要受益于5G、HPC和IoT的应用。展望20年下半年，卫生事件将继续影响全球经济，不确定因素仍存在，我们预计智能手机出货量将同比低双位数下降，但全球供应链努力做好供应链管理并为5G手机发布做准备，预计20年5G手机渗透率将处于高双位数水平。展望全球，5G和HPC相关应用将持续推动半导体行业发展，预计全球半导体行业(除记忆体)将保持平稳增长，全球晶圆代工行业将以中高双位数增长。尽管卫生事件仍存在不确定因素，台积电预期2020实现收入增长约20%，其中包括美国相关政策的影响。
美政策影响：
5月15日，美国商务部宣布了一系列新的出口管制规定。作为一家全球性和守法的公司，台积电无疑将完全遵守所有规则和法规。尽管新的美国法规可能会产生一些影响，但台积电（TSMC）释放创新的提议保持不变。我们在半导体行业中的领先地位（在技术方面的领先地位，卓越的制造能力和客户的信任度方面）也将保持不变。
我们将继续利用我们的实力机会，以诚信开展业务，以确保我们的价值并为半导体行业做出贡献。短期内，我们将与客户动态合作，以最大程度地降低新美国法规对我们业务的影响；从中长期来看，我们认为5G相关和HPC应用的潜在大趋势仍将保持不变，供应链可以自行调整和重新平衡。凭借我们的技术领先地位，我们可以很好地抓住所有中长期的增长机会。我们重申我们的目标，即以美元计算的5％-10％的长期复合增长率（CAGR）。
关于5nm量产和4nm介绍：
5nm是拥有最佳PPA的半导体行业最先进的解决方案，N5已经以高产量批量生产，同时我们继续提高EUV工具的生产率和性能。受益于5G手机和HPC应用，当前5nm已经表现出强劲需求，预计二季度将进一步攀升。由于卫生事件影响使得交货出现延误，预计2020年5nm制程将贡献8%晶圆制程营收。
我们将在5nm技术的水平上演进4nm技术，相比之下N4性能、功耗继续优化，预计2022年量产。因此，我们有信心5nm系列将成为台积电另一个大且持续的节点。
3nm的状态：
3nm是5nm后的又一技术节点的创新，相比于5nm，我们预测3nm将有70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。3nm将采用FinFET晶体管技术，在性能、功耗和成本上继续优化。预计3nm将在2021年风险量产，2022年下半年实现量产 。3nm技术的测试功能全面，可以提前实现，设备性能也步入正轨。我们的3nm技术将成为PPA和晶体管技术中最先进的工艺技术。
美国晶圆厂计划：
5月15日，我们宣布了在美国建造先进半导体晶圆厂。我们已获得美国联邦政府和亚利桑那州的支持，以支持该项目。我们正在与他们以及我们的供应链合作伙伴紧密合作，以建立有效的供应链并弥补成本规模。该晶圆厂将从5nm技术开始，每月产能为20,000个晶圆。生产定于2024年开始。该晶圆厂使台积电进一步扩展了技术生态系统，并为我们的客户和合作伙伴提供了更好的服务。同时，随着台积电全球影响力的增加，这将使我们能够更好地吸引全球人才，以维持我们的技术领先地位。
Q&A
Q：您刚提及N3将于2022年下半年实现量产，而通常是第二季度，那么我们是否应该预期N3的进度会稍慢？
A：实际上，我们正在开发新的前沿技术，我们与客户紧密合作。因此，生产进度都是我们与客户紧密合作的结果，并确定何时以及何时是最佳时机。到目前为止，N3的发展非常顺利且成功，我们仍然将明年的高稼动率生产作为目标[l2] ，并在下半年提高产量。
Q：根据美国最近的法规，您将如何在管理您的前沿优势？是否会在利用率方面看到缺口，还是能够弥补缺口？
A：台积电应该没有问题，因为正如我们刚刚说过的那样，5G是一个大趋势，并且与HPC相关的应用程序仍然十分强劲。我们观察到我们所有的客户都非常积极地为5G和HPC这两种应用准备。除此之外，我们还观察到我们所有的客户都在努力确保其供应链的安全性，这对于卫生事件不确定性非常重要。
Q：对于5nm技术也是如此吗？
A：我认为短期内不可避免会有一些影响。当前，我们非常动态地与我们的客户紧密合作，试图填补产能。从长远来看，正如CC所说，我们仍然非常乐观。
Q：您如何评估在不使用任何所谓的美国内容（在设备，技术还是IP材料等方面）的情况下建立先进的新晶圆厂的可行性和可能性？在未来五到十年内知道是否可行？这值得么？台积电会考虑这一点吗？
A：半导体技术在这个行业中非常独特。技术不断提高，每两年就会将新一代技术问世，以服务于性能最佳的产品。因此，我认为我们的主要力量仍然是追求技术领先地位，试图克服每一代人的挑战。为此，我认为我们目前的重点仍然是与我们的设备合作伙伴合作，利用我们可以拥有的最好的同类设备来追求业务增长。因此，您是对的，如果我们不这样做的话，技术进步将极具挑战性，不仅仅是未来5到10年。
Q：第一个问题，台积电追踪的无晶圆厂客户能得出什么信息？从中可以看出下半年前景如何？第二个问题，当前由于COVID相关的供应链中断或美国法规等原因，大部分公司都在增加库存，库存情况可能会出现一些隐藏或差异，这是否会导致隐藏的库存风险，以及未来是否会去库存？
A：我们跟踪的无晶圆厂客户的库存水平在第一季度高于季节性水平。我们预计第二季度将进一步增长，然后在下半年保持在较高水平，因为供应链正在努力确保供应链的安全性，我们的客户对此有很高的期望，并准备在今年下半年推出新的5G智能手机产品。
关于第二个问题，我们不能排除在将来某个时候进行库存校正的可能性。我们观察到全球供应链正努力确保整体供应链安全，并积极筹备5G智能手机的发布。我们只需要等待，看看销售情况如何。
Q：您提及2020年资本支出在160亿到170亿左右，是什么推动了这一增长？其次，未来几年的资本开支将如何？
A：今年以来三个月的资本支出增长基本上来自先进技术，而今年的资本强度将略低于40％，从长期来看，它将逐渐下降至35%左右。
Q：关于2020年的折旧预测，您之前提及2020年将保持中高两位数的折旧增长，鉴于一季度的折旧同比降低，这意味三四季度的折旧会比较高，您如何看待接下来的各季度的折旧水平？
A：我们目前对2020年折旧额同比增长的估计仍然是中高两位数的折旧增长率，因此下半年的折旧额的确将高于上半年。
Q：关于N4和N3技术节点的迁移，其中是否涉设备更换？
A：实际上N4是一种改进，是对N5的持续改进，因此它只是提高了速度，改善了几何形状。而N3完全是新节点吗，因此N4与N5使用同一设备，我们预计N3将继续使用N5中的大部分设备，但是N3是一个全新的节点。
Q：在第二季度的HPC部分，您能否详细说明HPC中哪个特定的细分市场表现更好，是由通信还是计算机推动的？以及那些趋势将持续到第三季度吗？
A：不好意思，我们不想披露细分平台的细节。
Q：是什么在驱动了台积电2020年的资本支出率？2021年的资本支出前景如何？
A：资本支出是一种从长期角度而言的。如果您谈论“ 20”（今年的资本支出），那么这当然主要受益于对N5的需求非常强劲。如果您谈论明年的资本支出，实际上是在谈论2022年的需求，我们预计N5需求持续增长，而且我们开始推出N3技术。届时，我们将在适当的时候向您报告CapEx会增加多少。
Q：如果在美国法规的影响下可能进行库存修正，这将对2021年增长前景和资本支出产生什么影响？
A：不好意思，现在讨论2021年还为时过早，我们会等到时间临近时再讨论。
Q：台积电提高了全年的前景，但是卫生事件的风险仍然存在。在全球经济疲软的情况下为何台积电还提高了预期，除了为5G智能手机之外，还有什么驱动吗？
A：我们了解，5G智能手机的势头越来越强。并且我们还观察到我们的客户正在努力确保供应链的安全性。他们已经预计出现第二波，第三波的卫生事件，但是由于最终需求看起来非常有希望，因此他们不害怕确保其供应链不会受到干扰。
Q：关于美国晶圆厂，半年前您谈论物流成本很高，是发生了什么变化使得台积电做出这个决定？
A：正如您所知，随着我们扩大技术生态系统并覆盖全球人才，更贴近客户并获得更好的服务，所有优势都来自美国的晶圆厂。但是在过去，成本差距使我们无法承受做出那些决定。最近，自去年12月以来，情况正在发生变化，我们得到了美国政府在缩小成本差距的积极鼓励，美国政府和亚利桑那州相结合来缩小成本差距。关于他们如何缩小成本差距？如您所知，参议院和众议院的美国国会都在推动旨在振兴美国半导体制造的激励措施因此，我认为他们确实有办法履行弥补成本缺口的承诺，这是主要的决策转折点。
Q：根据全年指引，您对第四季度的展望如何？
A：现在谈论第四季度还为时过早。但是我认为您可以进行数学运算并得出一定的估计，但是我们可以说，我们的下半年的收入增速将会高于上半年。
Q：鉴于您在3纳米和5纳米方面取得的积极进展以及CapEx的愿景，是否可以假设与先前的节点（如7纳米或12纳米）类似，3纳米的第一年可以实现第10%的晶圆收入，N5是否可以在第二年贡献30％的晶圆收入
A：现在谈论还为时过早，我们当然希望它们将成为一个很大的节点。
Q：您提高了5G渗透率出货量或预测，但我们下调了2020年智能手机的整体出货量预测。5G智能手机的实际出货量是多少？
A：正如我所说，5G渗透势头持续增加。因此，即使智能手机总数在低点的时候减少了，但5G的百分比仍在增加，这就是我们观察到的，而且5G的半导体芯片含量也比4G高，尤其是高端的半导体含量要高得多。
Q：我想跟进下上一个问题，5G智能手机的出货量绝对数预测是否增加了？
A：答案是肯定的。
Q：在查看台积电在年初提供的行业预测时，六个月前您指出行业（除记忆体）的增长率为8%，而现在表示持平到微升。六个月前您指出晶圆代工增长17％，现在则是是中高两位数。但您预测台积电的增长是20％以上。那么，鉴于今年卫生事件等带来的挑战，是什么推动台积电的强劲增长？
A：我可以用一个词，即技术领导力来回答这个问题。实际上，我们对7纳米和5纳米技术的需求非常强劲。再说一次5G，我想说的是5G和HPC的势头正在增强。
Q：管理层如何看待台积电在2020年的增长超过半导体行业，能分解一下推动这一趋势的原因吗？其中有多少来自确保供应链安全的努力，有多少是市场份额收益，有多少是由于领先优势？
A：我认为我们无法如此清晰地将它们分开，这是因为我们的技术，由于份额的增加，由于HPC或类似的东西。同样，我想强调需求和7nm和5nm上的领先技术节点，这就是我们所获得的优势。
Q：随着今年的强劲增长以及确定的未来几年的大趋势，台积电的长期增长目标会改变吗？
A：我们继续强调，我们的年复合年增长率目标为5％至10％。请记住，这种预测是滚动预测。因此，我们继续对我们的技术，我们的市场份额以及我们的增长充满信心。
Q：5nm收入贡献从10％降低到8％，但总收入前景提高了。因此，如果我们进行数学计算，那么5纳米的收入可能会比4月份降低15％，如果我们进一步比较1月份的指引，则实际上会降低20％。那么我们如何归因于此呢？是给五月份批准的客户，还是其他原因？
而且，这还意味着其他技术节点实际上正在变得越来越强大。因此，我想知道是什么？以及2020年前景各平台的增长前景。
A：实际上与六个月前相比，我们的N5收入实际上有所增加，其他节点也是如此。
关于2020年各平台的增长前景，除了汽车以外，所有平台都将增长。
Q：您对5G智能手机的预测是基于对最终售罄数字的预测还是基于从智能手机SOC晶圆厂看到的预测？
A：我们基于客户对台积电的需求。当然，他们也像我们一样进行预测。
Q：我观察到5G智能手机的销售量主要是通过价格在300美元或以下的低端5G智能手机实现的，并且随着第二波潜在的COVID的到来，您该如何调和这种低端需求与台积电的预测？另外，您说过您在4月份的预测是基于6月份COVID正常化的，但现在似乎又是第二波。
A：实际上我们并不确定第二波卫生事件本身，我们确实注意到我们的客户对台积电有需求。您提到5G只是处于低端，我们确实预计会有很多新的5G手机，到2020年下半年将是相当高端的，这就是我们的假设。
Q：第二个问题，2020年资本支出指标的增加，是由前端还是后端驱动的？
A：基本上是前端。
Q：关于高端封测业务，去年28.5亿，那么今年的增长前景如何？该业务的战略计划是什么，前景如何？
A：我们预计，高端封测的增长将可能与今年公司的平均水平相近。至于资本支出的增加，是有一些增加，但主要是在前端，并且采用了先进的技术。
Q：台积电在成熟节点（特别是28nm）的利用率前景如何？鉴于在RFID或CIS等方面取得的良好进展，2020年下半年和2021年会有所改善吗？
A：我认为我们的成熟节点实际上还不是很好，除了28纳米之外。我仍然要强调28nm已超出整个行业的容量，但是我们仍在不断改进。当然，我们可以慢慢地看到CMOS 和其他应用正在向28nm转移的，但是它比我们想象的要慢。但是，我们有信心这么说它将得到提升。
Q：从台积电的角度来看，是有其他替代方法可以运送给该客户，例如运送到OSAT还是我们会获得部分许可？
A：我们没有其他运输方式。
Q：N4将在2022年初，N3将在2022年后期，这个时间差异是否会带来资本支出减少？以及台积电是否仍然看到客户从N7到前N6的强劲迁移？
A：我们已经向客户提供了实际上与N7完全兼容的兼容性，因此它将是抓住第二波7纳米产品的绝佳机会。使用相同的策略，我们提供N4跟随N5。因此，我们确实希望N5最终成为产品，N5产品的很大一部分都将迁移到N4。因此，我们认为N3并不适用，N3是另一个完整的节点，所以N3会逐渐增加。
Q：对于2020年的CapEx，它包括对N3的支出吗？
A：今年CapEx的一部分是针对N3的，但这不是我们增加CapEx的原因。
Q：面对中国半导体晶圆代工的竞争，台积电面临的威胁是什么？台积电是否将其视为日益严重的威胁，将如何应对？
A：我们在其他地区的客户关系和本地化保持不变，在技术，制造方面竞争时，我们一直与客户保持良好的关系，我们赢得了他们的信任。
Q：六个月前管理层在谈论资本密集度将在2021年回升到30％至35％，但是早先的管理层在谈论，您将回到接近35％。那么，台积电是否预见到资本密集度标准将接近35％，或者该标准仍将保持在30％至35％？
A：事实上，我们的评论是从长远来看将升至35％以上，并且保持不变。
Q：台积电今年宣布了一家新的封测工厂，台积电是否预计先进节点中的高级封装的渗透率会更高，高级包装的未来前景如何？
A：我们与客户紧密合作，并且确实看到了对高级封装的需求有所增加，因此，我们肯定地尝试扩大产能。但是后来，我们扩大了先进包装能力的这些特点不仅体现在专业领域，还体现在领先优势上。既然出现了新的需求，我们必须与客户合作以减轻他们的需求。
Q：随着资本支出从以前的150亿增长到160亿，今年从160增长到170亿，主要是指向哪个技术节点？
A：是领先技术节点。
Q：我的问题与美国的某些拟议法规有关，美国参议员已于6月份向法案提出了CHIPS法案和AmericanFoundry法案，如果这些法案要通过，台积电亚利桑那州工厂的承保范围如何？台积电或其他非美国公司是否有资格获得潜在的补贴？
A：是的，这完全符合我们的要求，如果以不同形式通过这些法案，我认为亚利桑那州政府会设法实现该项目。
(编辑：李国坚)
