智通财经APP获悉，封测龙头日月光半导体（ASX.US）董事长张虔生表示，原先预期乐观的2020年因公共卫生事件影响，使未来成长动能埋下极大隐忧。不过，集团预期测试业务仍能维持强劲成长动能，其中系统级封装（SiP）及扇出型封装（Fan-out）成长表现良好。
张虔生在致股东报告书中表示，2019年是历经起伏震荡的一年，集团合并营收约新台币4132亿元，年增长率约11.3%，在市场波动剧烈的情况下仍然稳定成长。其中，半导体封测合并营收约新台币2416亿元，年增长率约12.8%，电子代工服务合并营收创新台币1658亿元新高，年增长率约9.2%。
展望2020年，张虔生认为，市场自去年下半年起逐渐稳定翻转，正当各项数据都指向谷底反弹回升之际，原先预期乐观的2020年却又爆发公共卫生事件，为未来成长的动能埋下极大隐忧，同时今年全球经济可能将开始收缩。
张虔生表示，集团正在全球布局、寻找新商业模式、寻求与策略伙伴合作关系，来获取更多发展机会。面对当前危机，集团务求能灵活移转产能来服务顾客，并力求提高生产线的顺畅与效能。
展望未来，张虔生认为过去半导体产值成长主要依赖摩尔定律，由新系统驱动效益带动需求量。未来行业将迎接异质整合大循环的来临，则须透过泛摩尔定律延伸，将医学、运输等其他异质的领域结合，导入半导体可发挥杠杆作用的产业。
张虔生指出，运算系统预测将来商机综效爆发，来自于真正的异质整合，让目前尚未涉及半导体的其他领域开始使用半导体、加入半导体产业，才能有倍数成长能量。未来5G应用、物联网（IoT）、人工智能（AI）甚至智联网（AIoT），都是朝此方向发展。
同时在可比较的拟制性基础下，日月光半导体去年测试业务营收达14亿美元，年增长率为7%。而系统级封装（SiP）营收达25亿美元，年增长率为13%，其中来自新专案营收达2.3亿美元。此外，扇出型封装（Fan-out）去年营收亦达5000万美元目标、年增长率达70%。
对于今年的业绩预期，张虔生预期集团测试业务仍可保持强劲成长动能，系统级封装成长将因5G相关产品应用而持续加速，扇出型封装则会持续成长、并延续至2021年。集团将持续且稳定增加资本支出并调整比重，着重在封装及电子代工服务研发与新产品导入
