三星抢台积电（TSM.US）份额 获高通(QCOM.US)5G芯片合约

智通财经APP获悉，三星半导体制造部门赢得了高通(QCOM.US)5G芯片的制造合约。

三星至少会制造一部分高通的X60调制解调器芯片，并将使用其5nm工艺。

该合约将有助于三星从竞争对手台积电(TSM.US)手中抢占市场份额。据悉，台积电也在生产部分5nm X60芯片。

另外，三星和台积电今年都将增加5nm的产量。