本文转自微信公号“半导体风向标”，作者：方正·骆奕扬陈杭
核心观点
国产转单+5G产品备货，国产晶圆代工景气度显著提升。我们判断半导体终端产品需求受到5G、AI及HPC拉动，已处于上行周期。国产晶圆代工当前受益于明年上半年5G相关产品备货(通常提前1-2季度在晶圆代工厂下单)，叠加国产转单影响，景气度显著提升，且至少可维持到明年年中
成熟制程将持续满载，涨价可期。中芯国际（00981）2019年前三季度平均UTR已连续提升至97%，下游CIS、PMIC、指纹IC、蓝牙IC及NOR Flash需求强劲。我们判断55/65nm节点的CIS将是主要增量需求，预计成熟制程产能满载有望持续到2020年上半年。持续满载的状态下，我们判断8寸晶圆有望涨价5%-8%，同时晶圆厂有望在“挑单”过程中优化产品组合，ASP有望超出市场预期。
先进制程加速迭代，N+1呼之欲出，打开估值提升空间。公司14nm年底出货预计3-5k wpm，2020年底有望达到15k wpm;12nm目前已进入客户导入阶段，预计1H20开始贡献收入;N+1节点研发进展顺利，有望在2020年小规模生产。公司先进制程迭代持续加速，与世界第一梯队的技术差距不断缩小，技术加速突破，打开了估值提升的空间。
国产半导体“航母”，协同设备材料设计厂商共建国产生态。半导体晶圆代工作为产业链核心环节，需要和设备、材料、设计、EDA、IP等环节协同发展。目前公司已组建以中芯国际为中心的国产半导体产业生态，随着生态发展，中国半导体整体实力将得到提升，SMIC作为国产晶圆代工龙头将更具有市场竞争力，长期增长可期。
投资建议：半导体需求拐点向上，我们判断未来8寸晶圆有望涨价5%-8%，同时先进制程研发进展有望超出市场预期。我们预计公司19-21年实现收入31.18/38.47/43.78亿美元，每股净资产为1.23/1.27/1.32美元，对应当前市值的PB为1.33、1.28、1.23倍，给予“强烈推荐”评级。
