本文来自天风证券。
电子行业迎来高景气度，半导体制造端产能紧张。
受益电子行业高景气度， 国内外晶圆厂稼动率满载，出现产能不足的情况，甚至出现部分厂商将订单外包的情况。以半导体制造龙头台积(TSM.US)电为例，台积电出现产能不足，部分订 单将延迟交付，延长时间长达100天。中国大陆方面，中芯国际(00981)、华虹半导体(01347)、华晶等晶圆厂稼动率满载，收入同比、环比增长。同时，受益上游景气度高企，半导体封测环节迎来高光时刻，国内封测大厂长电科技、通富微电、华天科技、环旭电子2019Q3收入皆实现同比增长，主要因半导体行业受益下游需求增长;此外，长电、华天和通富微电都宣布扩产计划，预示产业看好半导体行业景气度将持续，封测产业迎来拐点。
下游需求全面向好，5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点。
5G应用明年迎来快速发展，我们预计明年5G智能手机出货量将达到3亿部，5G智能手机单机价值量提升，其中射频前端成长比例最高，有关器件的成本和 数量都会得到提升;同时在基站端，基站数量和单个基站成本将会双双上涨， 叠加将会带来市场空间的巨大增长。此外，汽车电子化对半导体的使用才刚开始，且该趋势在中国更加明显，受益领域主要集中在传感器、控制、处理 器等方面;5G时代，各物联网终端尚不能直接支持5G，但大部分IoT设备支持wifi，5G CPE有望成为5G时代新的流量入口;此外，5G带动AI的发 展，AI 进一步牵动摄像头相关技术的进步，手机传感器硅含量显著提升。
看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。
半导体行业成本费用利润率、EBITDA/营业收入2018出现回升，预计未来将继续保持复苏提升趋势。固资累计折旧较为稳定，成本占比上下半年呈锯齿状波动， 因此可预计2019H2固资折旧会有所下降。固定资产周转率总体呈现上升， 固资管理能力较强。封测板块迎来拐点，业绩开始回升。半导体制造环节企业在2018年遭遇寒冬后，2019年景气度回暖，下游需求拉动各项指标增长。 半导体重资产封测/制造行业内主要公司业绩开始回升，我们看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。
（编辑：郭璇）
