智通财经APP讯，华虹半导体(01347)发布公告，于2019年7月8日及2019年9月9日，华虹无锡已与中信银行(无锡分行)订立2份额外结构性存款产品协议(分别为2019年7月中信结构性存款产品协议及2019年9月中信结构性存款产品协议)，分别认购人民币7亿及3亿元保本浮动收益型结构性存款产品。
及于2019年6月24日、2019年7月1日及2019年9月9日，华虹无锡已与交通银行(无锡分行)订立3份额外结构性存款产品协议(分别为2019年6月交银结构性存款产品协议、2019年7月交银结构性存款产品协及2019年9月交银结构性存款产品协议)，分别认购人民币2亿、5亿及2亿元保本浮动收益型结构性存款产品。
据悉，华虹无锡目前为该公司的非全资子公司，主要从事12英寸(300mm)晶圆集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售业务。
