智通财经APP获悉，华虹半导体(无锡)有限公司(01347)的12英寸生产线建设项目(简称“华虹无锡项目”)迎来首台工艺设备搬入。
官方消息称，华虹无锡项目于5月24日举行了第十一次推进会暨首台工艺设备搬入仪式，并进行了华虹七厂授牌仪式。有关负责人表示，该项目将于6月5日迎来首批光刻机搬入，也标志着整个项目进入了一个新阶段。
据此前官方介绍，该项目占地约700亩，总投资100亿美元，2018年3月正式开工建设，计划将于2019年上半年完成土建施工。
此前，华虹半导体于3月份在其年报上表示，华虹无锡已于2018年底主体结构全面封顶，预计将于2019年第二季度末完成厂房和洁净室的建设，下半年开始搬入设备，并于2019年第四季度开始300mm晶圆的量产。
随着接下来6月份首批光刻机的搬入，如无意外，业界预计在设备搬入后3个月左右时间里，华虹无锡项目很快将迎来量产。
