智通财经APP获悉，全球半导体代工巨头台积电(TSM.US)负责代工5G调制解调器（MODEM，也被称为基带处理器）芯片，其中包括美国高通(QCOM.US)的骁龙X50以及海思公司的巴龙系列芯片。
台积电已开始为高通和海思量产5G调制解调器芯片，并正在为2019年下半年台湾联发科公司HelioM705G调制解调器的生产做准备。这三家公司第一批5G调制解调器解决方案将使用台积电的7纳米工艺制造。调制解调器是智能手机内部两大最重要芯片之一，负责手机接入运营商的移动基站。与应用处理器不同，调制解调器专用于信号处理。是未来5G手机厂商都在关注和采购的重要零部件。
另外，据消息，台积电已经拿下了全球所有纯芯片设计公司的5G调制解调器代工合同。台积电还将使用12纳米工艺制造为Unisoc公司制造其首个名为IVY510的的5G调制解调器，该公司此前被称为展讯锐迪科公司，隶属于半导体企业紫光集团。Unisco公司计划于2019年年底或2020年初进行批量生产。
