本文来自“华尔街见闻”，本文观点不代表智通财经观点。
据知情人士透露，台积电(TSM.US)已开始为苹果(AAPL.US)下一代iPhone生产芯片。
知情人士称，该芯片被命名为A13，已于4月进入早期测试生产阶段，计划最早在本月进行量产。
苹果将于今年推出三款新iPhone，分别取代iPhone XR、iPhone XS 和iPhone XS MAX。三款手机都将基本保持目前的外观，但两款高端机型将搭载三个后置摄像头(iPhone XS和iPhone XS MAX目前搭载两个)，而接棒iPhone XR将搭载两个后置摄像头(目前为一个)。这意味着两款高端机型将配置广角+长焦+超广角镜头的拍照方案。
据媒体报道，将于今年秋天推出的新iPhone将搭载一款厚度大约为0.5毫米的芯片。此外，苹果还计划推出一项功能，让用户可以将最新款的无线耳机AirPods等设备放在新款iPhone背面进行充电。
此前，天风国际分析师郭明錤发布报告称，2019年款iPhone将保持相同尺寸和同样的“刘海”区域面积，屏幕包括6.5英寸OLED屏型号、5.8英寸OLED屏型号和6.1英寸LCD屏型号。其中，新5.8英寸OLED可能支持双卡双待，6.1英寸的新iPhone内存将升至4GB。
报告提到，三部新iPhone或部分新款iPhone支持UWB (Ultra-Wide Band)用于室内定位与导航、雾面玻璃机壳、双向无线充电 (可充电其他装置)、提升电池容量、升级Face ID(主要提升泛光照明器功率)。
(编辑：朱姝琳)
