台积电计划 2022 年开始量产 3nm 芯片

29394 8月20日
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文文 智通财经资讯编辑。

智通财经APP获悉,台积电计划2020年开始建造最新的3nm制程的晶圆厂,同时最快可以在2022年实现对于3nm制程芯片的量产。目前台积电已经开始量产最新的7nm制程工艺的芯片,预计苹果A12处理器将会使用最新的7nm工艺。

台积电在8月14日宣布,公司董事会已批准了一项约45亿美元的资本预算。未来将会使用该预算来修建新的晶圆厂。日前,“台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案”获得相关部门通过,这项议案主要是为了台积电全新的晶圆制造厂而打造。

在2Q业绩说明会上,台积电高层透露,目前7nm制程发展状况将比当年的16nm和28nm都要更好,7nm收入在第三季度营收将占比10%以上,第四季度达20%以上,预计明年全年将超过30%。而5nm正在研发、试产阶段,量产的确切日期尚不知道。


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