本文来自微信公众号“中信证券研究”，作者为许英博。
半导体光刻设备龙头阿斯麦（ASML.O），公布2018年二季度财报，营收27.4亿（欧元，以下同）（+30%），净利润5.8亿（+25%），高于财务指引上限的26亿营收及5.4亿净利；毛利率为43.3%（-1.7%），净利率21.3%（-0.9%）。此外，季度新增订单金额为19.5亿，对三季度的财务指引，公司预估营收为27亿至28亿，毛利率在47%-48%之间。
季度业绩超预期，主要来自EUV设备收入高增长。阿斯麦在中高端光刻机领域，有80%以上市占率，也是全球唯一的极紫外光EUV光刻机供应商。公司在今年一季度认列1部EUV设备收入，营收占比7%；二季度认列7部EUV收入，营收占比35%，是营收环比增长20%的重要因素。在新增订单数量上，一季度共计9部，二季度下降至1部，波动程度较大，但公司的乐观态度不变，2018年预计产出20台EUV光刻机，2019年达到30台以上，是未来增长的主要驱动。
存储芯片扩产拉动DUV设备需求，但增速趋缓。公司的超紫外光DUV光刻设备，仍占6成以上的设备出货，目前主要用于存储芯片生产。受益于存储业者的扩充产能，公司在2018年上半年，DUV设备营收共23亿，接近2017全年的30亿。但与一季度相比，二季度的相关营收由12.2亿小跌至11.2亿，增速趋缓。
逻辑芯片的设备需求目前集中于EUV，由一线晶圆厂主导。我们估算，公司用于逻辑芯片的DUV，在二季度在3亿欧元左右，不到EUV设备的半数。对比上一季度的区域销量，韩国由51%回落到35%，而中国台湾由3%上升至18%，美国由5%上升至19%，而中国大陆维持2成左右。我们认为，该变化印证了台积电、英特尔、三星、格罗方德等巨头的EUV设备逐步到位，也说明国内晶圆厂的建设落地，设备需求稳健
EUV光刻导入实际量产，制程竞赛驱动高端设备需求。一线晶圆厂持续投入先进制程，带动EUV设备需求。公司在2018年上半年共收到10台EUV设备订单（不含下一代的High-NA EUV），交货7台。下一代的High-NA EUV设备，分辨率比现有的EUV高出70％，主要用于7nm+及5nm的制程。相关产品在上季度已经收到3个客户的8台订单，预计在2021年交付。
风险因素：晶圆厂资本支出减缓，竞争对手推出EUV设备，半导体制程演进速度趋缓。
投资机会：我们认为，晶圆业者在高端制程的竞赛，将持续驱动EUV等尖端设备发展；同时，国内晶圆厂的逐步落成，将带动2020年前的前段设备需求，两者皆能延长半导体设备的周期。另一方面，由于近期中美之间的贸易摩擦，我们判断，芯片国产化及半导体产业链的自给能力，可能会受到更多的政策支持与资源投入。我们将密切关注行业龙头的动向，以及国内产业链的行业发展，及时提示投资机会。
