Baird推测英特尔(INTC.US)晶圆厂分拆,台积电或参与其中

169 2月13日
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汪晓理 智通财经资讯编辑

智通财经APP获悉,英特尔(INTC.US)周三备受关注,因为投资公司Baird表示,已从亚洲的供应链中听到了关于其代工部门可能分拆的讨论,台积电(TSM.US)可能参与其中。英特尔股价在尾盘一度大涨7%。截至发稿,该股夜盘上涨0.53%。

Baird分析师Tristan Gerra在给客户的一份报告中写道,讨论涉及台积电派遣工程师到英特尔的晶圆厂(计划生产3纳米和2纳米尺寸),以提高技术水平,并确保英特尔的晶圆厂和后续制造项目可行。

Gerra对英特尔的评级为“中性”,他补充称,该晶圆厂可能被分拆成一个由台积电和英特尔共同拥有、但由台积电运营的新实体。他补充称,新实体将获得《美国芯片法案》(U.S. CHIPs Act)的资助。

Gerra在报告中写道:“虽然这个项目还没有得到确认,而且可能需要很长时间才能完成,但我们认为此举是有意义的,可以进一步巩固英特尔前任首席执行官对公司核心竞争力——制造业的关注。”“展望未来,英特尔将受益于显著的现金流缓解,并将专注于未来的设计和平台解决方案,而一个可行的晶圆厂最终可能会吸引关键的无晶圆厂公司,使其能够多元化地进入一个地理可靠的制造模式。”

英特尔没有回应置评请求。台积电拒绝置评。

本周早些时候,副总统J.D. Vance表示,最先进的人工智能芯片将在美国制造,这导致英特尔股价大幅上涨。

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