受益于下游终端复苏及AI产业链加速建设提振半导体行业需求，近期披露业绩预告的半导体公司多数实现盈喜。根据万联证券统计，截至7月25日，A股已有超三成半导体公司披露上半年业绩预告，其中约71.4%公司业绩向好，高于A股整体业绩向好比例。
半导体行业逐步走出低谷，亦为市场情绪注入一剂强心针。根据iFind数据，近一个月半导体行业指数跑赢沪深300指数3.82个百分点，行业指数涨跌幅为2.41%，高于同期的沪深300指数涨跌幅为-1.41%。
随着多方利好为半导体板块的业绩与股价带来提振，二级市场是否存在投资机会?
中报超八成业绩向好 盈利指标显著好转
半导体板块是周期性与成长性兼具的赛道，从近期披露的中报预告来看，半导体板块俨然已走出周期低谷，盈利拐点已逐步显现。
具体而言，申万一级电子行业的158家已披露业绩预告的公司合计归母净利润为309.29亿元，相较去年同期92.10亿元的总归母净利润同比大幅增长235.8%。其中，超八成(约131家)企业归母净利润同比转好，84家实现净利同比增长，34家净利同比增速超过100%，26家扭亏为盈，21家亏损收窄。
若以盈利预告的区间中值计算，在盈利指标表现好转的企业中，归母净利润同比增幅最大的前五家公司分别为航天智造(300446.SZ)、日久光电(003015.SZ)、飞荣达(300602.SZ)、生益电子(688183.SH)和长川科技(300604.SZ)，净利同比增速分别达到4873.5%、1703.3%、1367.7%和963.2%。
与此同时，亦不乏企业表现不佳，如晶门半导体(02878)就预计上半年取得未经审核股东应占综合溢利约700万美元至750万美元，较去年同期的约1320万美元减少约43%至47%，主要原因在于受高通胀影响，消费电子产品需求未见复苏，且电子货架标签技术从三色过渡至四色，导致E4IC库存清理时售价较低，进一步压低了产品平均售价。
从细分领域来看，韦尔股份(603501.SH)、澜起科技(688008.SH)分别取得819.42%和661.59%的净利增速，主要应归功于下游芯片市场需求的恢复性增长。
其中，得益于高端智能手机市场和汽车市场自动驾驶应用的持续复苏与增长，韦尔股份的CIS(CMOS图像传感器)产品市场份额快速扩大，产品结构及供应链结构优化也带动公司毛利率回升;
澜起科技的业绩增长来自于内存接口及模组配套芯片的需求恢复性增长，且部分AI“运力”芯片新产品也开始大规模出货。
传导至上游半导体材料设备领域，半导体设备龙头如北方华创(002371.SZ)和华海清科(688120.SH)均预计净利润同比向好，其中集成电路封装测试企业长川科技更是预计归属净利润同比大涨超1000%。
不过，在一众半导体上市公司业绩大涨的背后，上年同期的低基数效应也不宜忽视。
据智通财经APP了解，2023年上半年，全球半导体行业仍然呈现去库存特征，行业进入下行周期，进而对上游半导体材料的需求造成负面影响。如2023年上半年亏损7913万元的德明利、亏损2.96亿元的佰维存储、亏损1.36亿元的汇顶科技，均在2024年上半年实现扭亏。
台积电上调业绩指引 晶圆代工迈入“2.0时代”
半导体进入上行周期之际，晶圆代工行业亦正快速复苏。作为行业风向标，台积电(TSM.US)在2024年第二季度取得超预期业绩，合并营收高达6735.1亿元新台币(约合1504.62亿元人民币)，同比增长了40.1%;净利润为2478.5亿元新台币(约合553.7亿元人民币)，净利润和每股盈余分别增长了36.3%。
不仅Q2业绩超过此前指引上限，近日台积电还将全年营收增速指引上调至同比增长超过25%(此前为20%至25%)，调整全年CAPEX指引至300至320亿(此前为280至320亿)。
近期，摩根大通亦在一份报告中指出，晶圆代工行业的去库存进程已接近尾声，这标志着行业正逐步摆脱库存积压的困境，转向更加健康的发展轨道。AI需求的持续攀升以及消费电子、数据中心等非AI领域的逐步复苏，共同构成了晶圆代工业复苏的坚实基础。
今年以来，作为国产晶圆代工龙头之一的华虹半导体(01347，688347.SH)亦迎来了股价与业绩的双双回暖。6月20日，公司股价一度涨至25.65港元的阶段性高点，创下2023年8月以来的新高。
据智通财经APP了解，今年一季度，华虹半导体实现销售收入约4.6亿美元，同比减少27.1%，环比增长1%;毛利率录得6.4%，虽低于去年同期的32.1%，但较2023年四季度的4%实现环比增长。此外，今年一季度，华虹半导体月产能为39.1万片8英寸等值晶圆。总体产能利用率为91.7%，较上季度上升7.6个百分点。
分析指出，第一季度虽然是代工企业的传统淡季，但华虹半导体第一季度的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升。而公司管理层也预计，今年二季度营收在4.7亿至5亿美元之间，毛利率在6%至10%之间，均较一季度继续环比改善。
需求高增之下，增加资本支出以扩大产能成为企业的普遍选择。截至一季度末，华虹半导体8英寸月产能达到39.1万片，总产能利用率为91.7%，较上季度提升7.6个百分点。此外，公司第二条十二英寸生产线正在建设过程中，预计将于年底建成投产;公司的无锡项目FAB9主厂房已于4月提前结构封顶，该条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线正加速建成。
近期，台积电提出的“晶圆代工2.0”概念亦为行业指明了一种新的发展可能性。据了解，过往的晶圆代工概念通常和晶圆成品的制造加工划等号，但2.0版本的晶圆代工还涵盖了封装、测试和光罩制作等环节。
根据智通财经APP了解，目前台积电已对部分芯片提供了光罩制作、先进封装以及测试等服务，业务不仅局限于单纯的晶圆制造代工范畴。当前，台积电已决定在CoWoS先进封装产能中加大投入，通过整合更多的服务和功能来增强自身市场竞争力，也进一步提升晶圆代工市场的天花板。
下游需求复苏驱动行业景气向上
半导体公司频频业绩预喜，似乎表明半导体行业的周期性反转机会已然到来。根据美国半导体产业协会(SIA)数据显示，5月全球半导体产业销售额达491亿美元，环比增长4.1%，同比增长19.3%;SIA总裁兼首席执行官John Neuffer更是表示，2024年以来，每个月全球半导体市场都实现了同比增长，5月份的销售额同比增长率创下了2022年4月以来的最大增幅。
国内的半导体行业同样迎来了复苏的春风。根据国家统计局数据，6月我国集成电路产量362亿块、同比增长12.8%，年内累计产量同比增长28.9%，周期向上态势明显。
下游需求高增推动半导体步入景气周期，消费电子、汽车板块与AI浪潮成为主要的增长领域。IDC数据显示，2024年第二季度 (24Q2)全球智能手机出货量同比增长6.5%至2.85亿部，这是全球智能手机出货量连续四个季度实现增长。与此同时，Counterpoint数据则显示，Q2全球智能手机销量同比增长6%，创下三年来最高的同比增长率，且几乎所有地区都实现了同比增长。
今年上半年，新能源汽车亦继续成为车市产销量稳步增长的主要推动力。中汽协数据显示，2024年上半年，我国汽车产销分别完成1389.1万辆和1404.7万辆，同比分别增长4.9%和6.1%。
据智通财经APP了解，多项政策利好，亦表明政府层面正继续加大对半导体产业的支持力度。今年5月24日，国家集成电路大基金三期成立，注册资本达3440亿元，超出一二期资本总和。据披露，大基金三期将继续聚焦于大型半导体制造以及设备、材料、零部件等“卡脖子”环节，加速推动关键领域的国产化进程。
展望下半年，在国产替代加速突破的趋势下，行业迎来传统旺季，板块行情后续也有望持续演绎。长期来看，短期的供需失衡不会影响行业的长期向好，在行业周期见底之际，AI服务器、存储芯片、国产替代等相关热点将迎来更多的投资机遇。
