智通财经APP获悉，据两名消息人士透露，美国总统拜登政府计划下个月公布一项新规定，该规定将扩大美国的权力，阻止一些国家向中国芯片制造商出口半导体制造设备。不过，消息人士表示，出口关键芯片制造设备的盟国(包括日本、荷兰和韩国)的货物将被排除在外，这将限制该规定的影响。
这意味着，阿斯麦(ASML.US)和东京电子(TOELY.US)等主要芯片设备制造商不会受到影响。除日本、荷兰和韩国外，该草案还豁免了同属A:5集团的其他30多个国家。
其中一位消息人士表示，该规定是对“外国直接产品规则(Foreign Direct Product Rule)”的扩展，旨在阻止中国最先进的芯片制造工厂从许多国家接收出口。受影响的国家包括以色列、新加坡和马来西亚。
目前无法确定哪些中国芯片工厂将受到影响。负责出口管制的美国商务部发言人拒绝置评。
据了解，外国直接产品规则规定，如果一种产品是使用美国技术制造的，美国政府有权阻止其销售，包括在外国制造的产品。
消息人士称，这一最新出口管制方案的另一部分将降低决定海外产品何时受美国管制的美国含量，并补充道，这填补了外国直接产品规则中的漏洞。消息人士表示，例如，设备可能仅因为包含美国技术的芯片而被指定为受出口管制。
美国还计划将约120家中国实体列入其限制贸易名单，其中包括约六家芯片制造工厂、工具制造商、电子设计自动化(EDA)软件提供商及相关公司。
消息人士称，计划中的新规定仍处于草案阶段，可能会有所变化，但目标是在下个月以某种形式公布。
