智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，彭博社7月17日报道，美国拟长臂管辖日、荷企业，限制其向中国提供先进的半导体技术。日本和荷兰在光刻、涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、炉管、量检测等设备领域占有领先或优势地位。ASML发布24Q2季报，中国大陆已经连续四个季度成为ASML的第一大收入来源。光刻机的持续采购，未来国内扩产需求有望保持稳健，同时外部限制之下半导体设备国产化率有望快速提升，持续看好国内半导体设备公司近几年的订单高速增长。
美国拟长臂管辖日、荷企业，限制其向中国提供先进的半导体技术。
据彭博社7月17日报道，拜登政府已告诉盟友，如果东京电子和阿斯麦等公司继续向中国提供先进的半导体技术，会考虑使用最严厉的贸易限制。据悉美国会考虑实施外国直接产品规则(FDPR)的措施，对使用哪怕是最微量美国技术的外国制造产品实施管制。FDPR相当于对外国产品实施“长臂管辖”。即使是在美国境外生产的特定物项，如开发或制造直接利用了美国特定受管控的软件或技术，则该物项也将受到《出口管理条例》(EAR)管辖。报道中的东京电子在涂胶显影设备领域占有全球89%市场份额，除此之外东京电子在干法刻蚀、薄膜沉积、清洗、探针台领域均有超过25%市占率;同时，日本设备厂商在炉管、离子注入、CMP、量检测设备均占有一定的全球份额。荷兰ASML则主导了全球光刻机市场，拥有82.4%的市场份额。在高端浸润式DUV光刻机这个领域，ASML占有超过90%的市场份额;而在EUV光刻机领域，ASML更是拥有全球100%市场份额，因为全球仅有ASML一家能生产EUV光刻机。
国内半导体设备需求占全球约1/3，整体国产化率还有较大提升空间。
根据SIA预测数据，2024年中国大陆为全球半导体的最大需求市场，占比约29.5%;但是根据半导体研究机构Knometa Research数据，截至2023年末，中国大陆在全球晶圆生产份额约为19%，其中，来自中国大陆本土企业的份额仅为11%，其余为外资公司在中国大陆建设的产能。且本土制造企业产能多为成熟工艺，先进工艺的占比更小。因此国内半导体产业具有巨大的产能缺口，中信证券预计长期将持续扩产，短期先进客户订单加速带来更多增量。根据SEMI 2024年全球晶圆厂预测报告，SEMI预期中国大陆地区将扩大在全球半导体产能中的占比，全年新投产18座新晶圆厂，产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%，每月产能将从760万片增长至860万片;但是根据中国国际招标网数据统计，中信证券测算2023年国内半导体设备整体国产率仅为20%左右，国产化率还有较大提升空间。
外部限制之下半导体设备国产化率有望快速提升，中信证券持续看好国内半导体设备公司近几年订单的高速增长。
自2022年开始，美国为首的西方国家针对中国半导体产业进行持续的打压，此前美国的限制主要影响美国本土半导体设备商，对于第三国的实际执行力度有限。若后续持续对第三国企业施压，有望加速国产半导体设备的推进力度。自2022年以来，美国针对中国半导体限制一再加码，目前美国针对中国半导体产业限制的加码力度逐渐减弱，且国内对此已经做了提前准备，因此中信证券预计对半导体产业的影响效果将边际递减。建议持续关注国内设备、零部件和材料企业在“卡脖子”领域的新品布局和先进产能带来的订单增量，我们预计未来2~3年国内设备公司的订单将快速提升。
中国大陆地区已经成为ASML的第一大收入来源，主要是受益于中国大陆在半导体相对低迷时期的逆周期扩产。
欧洲当地时间7月17日，ASML公布2024年第二季度财报，实现营收62.43亿欧元，同比-9.55%;净利润为15.78亿欧元，同比-18.74%。尤为被市场关注的新增订单金额由24Q1的36.11亿欧元增长至24Q2的55.67亿欧元。虽然受采购管制的影响，但中国大陆地区的收入占比49%，连续四个季度维持在第一位，这主要是受逆周期扩产的影响，中国大陆提升了对ArFi和ArF Dry的拉货;韩国客户拉货回归常态，而中国台湾省的收入情况还在相对低位。荷兰作为全球光刻机的主要生产地区，中信证券统计了海关总署公布的过去两年的荷兰光刻机采购情况，能够看到，2023年中国大陆的光刻机采购额同比增长超200%，2024年1-5月采购额同比增速继续超220%。根据ASML公布的销售数据和进口情况计算，2024年6月中国大陆光刻机采购额有望达到100亿元左右，创历史新高。因此未来国内晶圆厂扩产有望持续，带动国产设备需求提升。
风险因素：
后续对华半导体技术限制超预期;国际贸易摩擦超预期加剧;半导体行业景气复苏低于预期;新工艺或新产品研发及验证低于预期;国内先进技术创新不及预期;半导体技术路线革新;下游需求波动等。
投资策略：
高端客户订单加速+国产化率快速提升，国内半导体设备公司深度受益。建议关注：1)日系设备国产替代受益厂商;2)国产光刻机产业链;3)国内设备零部件厂商。
