智通财经APP获悉，国泰君安发布研报称，国内多家芯片设计公司发布业绩预增公告，全球半导体复苏，中国市场高增延续，存储复苏力度明显强于逻辑产品。受益于AI和AI端侧换机周期驱动，存储和AI下游率先复苏，手机PC、AIoT，通用服务器的复苏节奏持续，有望于Q3持续向上。考虑到Q3为消费电子旺季，看好苹果产业链下游公司、数字SoC公司、存储类下游公司、服务器类下游公司的业绩。
国泰君安主要观点如下：
全球半导体复苏，中国市场高增延续，存储复苏力度明显强于逻辑产品。美洲与中国复苏力度强于整体。根据SIA，2024年5月全球半导体行业销售额491亿美元，同比增长19.3%，环比增长3%。美洲(43.6%)、中国(24.2%)和亚太其他地区(13.8%)同比增长率上升，日本(-5.8%)和欧洲(-9.6%)下降。分部门看，逻辑和存储芯片引领复苏。AI浪潮和存储复苏驱动行业持续增长，根据WSTS，2024 年由逻辑和存储推动全年增长，预计逻辑增长10.7%，存储增长 76.8%。2025年，存储和逻辑规模有望提升至2000亿美元以上，预计存储较2024年增长25%以上，逻辑增长10%。
存储和AI下游复苏力度较强，传统消费电子复苏力度较慢，预计Q3消费电子旺季有望全方位拉动需求上行，包括手机、PC、通用服务器等。
(1)手机：根据Canalys，2024Q1全球智能手机出货量2.962亿部,同比增长10%，为 10个季度首次双位数增长。
(2)PC：根据Counterpoint ，2024Q1全球PC出货量5730万台，同比增长3%，受AI PC、新换机周期推动预计2024年接下来几个季度出货量将环比增长，全年有望增长3%。
(3)服务器方面：根据TrendForce，受AI牵引的存储服务器需求助力，Q2出货表现动能将延续至Q3，预估Q3增长4%-5%。
(4)存储：存储价格持续改善，AI推动相关细分需求。根据Trendforce，通用服务器需求复苏与DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高延续存储涨价态势，Q3 DRAM均价将持续上扬，HBM价格涨幅8%~13%，通用 DRAM涨幅5%-10%，较第二季涨幅略有收缩。
国内多家芯片设计公司发布业绩预增公告，业绩超预期公司主要为存储的兆易创新、服务器的澜起科技、数字SoC的晶晨和瑞芯微等。截止7月12日晚，兆易创新、澜起科技等9家半导体芯片设计公司发布业绩预增公告。公司细分领域主要集中在存储、SoC、AIoT等。兆易创新2024上半年净利润增长约54.2%,，主要原因系上半年消费、网通市场需求回暖，带动公司存储产品销量。澜起科技2024 Q2营收9.28亿元，同比增长82.6%，其中互联芯片销售收入8.33亿元，创单季新高，主要原因系DDR5 渗透率提升与公司AI产品出货提升。考虑到Q3为消费电子旺季，看好苹果产业链下游公司、数字SoC公司、存储类下游公司、服务器类下游公司的业绩。
风险提示：下游需求复苏不及预期；产品进度不及预期。
