智通财经APP获悉，三星电子(SSNLF.US)准备最快于下周公布一项对美国芯片制造投资440亿美元的计划，这是华盛顿将半导体生产重新带回美国的广泛努力中的一个标志性项目。
据知情人士透露，三星电子计划与商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)一起，在得克萨斯州泰勒市概述该项目。这些人士说，该公司已获得美国政府60多亿美元拨款，投资支出大幅增加，多年来总额已达440亿美元。上述人士表示，在最终确定之前，公告所述时间和细节仍可能发生变化。
这是拜登政府提供的数十亿美元补贴中的最新一笔。经历了数十年转移半导体生产至亚洲之后，拜登政府正利用《2022年芯片与科学法案》，试图重振美国芯片制造业。这项更广泛的计划还旨在对抗中国的技术崛起，中国正在建立自己的国内半导体产业。
《芯片法案》预留了390亿美元的赠款和750亿美元的贷款和担保，已经刺激了超过2,000亿美元的私人半导体投资。英特尔公司获得了近200亿美元的赠款和贷款。英伟达(NVDA.US)和苹果(AAPL.US)的主要芯片制造商台积电(TSM.US)获得了116亿美元。目前还不清楚三星是否会在60多亿美元的政府拨款之外再获得贷款。
三星的项目为德州强大的半导体生态系统锦上添花，包括德州仪器在其家乡追加的数百亿美元投资和三星在奥斯汀的现有工厂。据报道，泰勒工厂在去年推迟了量产，目前尚不清楚该工厂何时开始量产。该公司代表拒绝发表评论。
下周的宣布将开启长达数月的尽职调查期，三星和商务部将在此期间敲定协议的最终条款，然后在项目达到关键的建设和生产里程碑时拨付资金，如果该公司未能兑现承诺，则有可能收回资金。
