智通财经APP获悉，招商证券发布研究报告称，本月英伟达召开GTC
2024大会展示了最先进的Blackwell系列算力芯片，存储价格整体持续上涨，各大主流机构均预测全球半导体市场2024年同比两位数以上增长。建议关注AI算力需求带动的算力芯片和先进封测等相关半导体链，把握AI叠加自主可控逻辑持续加强相关的设备、材料和零部件等公司，以及行业复苏和电子新品带来24Q1和24全年业绩弹性的存储等细分板块和公司。
招商证券观点如下：
行情回顾：3月A股半导体指数及费城半导体指数下降，中国台湾半导体指数上涨。3月，半导体（SW）行业指数-5.33%，同期电子（SW）行业指数-1.49%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-0.49%/+9.96%；年初至今，半导体（SW）行业指数-13.20%，同期电子（SW）行业指数-10.45%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+17.48%/+23.72%。
行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，手机/PC链芯片厂商库存逐步改善。
1、需求端：消费电子行业需求复苏，XR/汽车等驱动端侧应用创新。手机：3月中上旬国内手机市场销量同比提升，周度销量环比持续下滑；主流机构普遍预期24年全球手机销量同比+3%~4%左右，关注手机终端AI应用趋势。PC：24Q1全球PC出货同比恢复增长，2024全年AI PC及Windows更新周期驱动有望温和复苏。可穿戴：智能手表/TWS需求逐步回暖，2024年有望实现增长。XR：苹果Vision Pro销售符合预期，Q2有望在全球上市；23Q4全球VR/AR销量维持同比下滑/增长趋势。服务器：信骅2月营收同比+31%，预计24年英伟达数据中心GPU营收将增长150%。汽车：23M3全国乘用车及新能源车市场销量同环比提升，新能源市场消费信心逐步恢复。
2、库存端：全球手机/PC芯片厂商库存持续环比下降，工业/新能源相关库存去化相对缓慢。手机/PC终端厂商目前整体库存趋于正常，全球手机链芯片大厂23Q4库存环比持续下降，PC链芯片厂商英特尔、AMD 23Q4库存和库存周转天数环比持续下降，手机和PC芯片厂商库存情况逐步好转，国内手机链芯片厂商韦尔/卓胜微/汇顶预计库存和DOI均环比持续下降。国际模拟和功率芯片厂商23Q4库存和DOI环比仍在增长，国际大厂受工业、汽车和通信等需求相对疲软影响较大。虽然国内模拟和功率芯片厂商整体库存处于高位，但其中偏消费类的产品库存逐步去化，工业、风光储和汽车等库存去化相对缓慢。
3、供给端：存储和逻辑稼动率处于低位，资本开支重心为先进制程。
1）稼动率：①存储：2023年三大原厂持续减产和控产，产能利用率维持在较低水平。根据韩媒Chosun报道，三星和SK海力士计划在24H2将DRAM产能利用率提高至100%，从而为需求全面复苏做准备；②逻辑：UMC 23Q4稼动率环比下滑1pct至65%，预计24Q1环比下滑至60%低位；SMIC 23Q4稼动率环比下滑0.3pct至76.8%；华虹23Q4产能利用率84.1%，环比-2.7pcts，其中8英寸产能利用率91%，环比-4.3pcts，12英寸产能利用率77.5%，环比-0.9pct；8英寸产线稼动率承压更明显，世界先进23Q4稼动率约53%，预计24Q1进一步下滑至50%；
2）资本支出：①存储端，美光和SK海力士2024年扩产重心为HBM、DDR5等先进产品，对传统DRAM和NAND扩产持谨慎态度。SK海力士于4月4日宣布，将投资38.7亿美元在美国印第安纳州西拉斐特建造用于AI的存储器先进封装生产基地，预计于2028年下半年开始量产新一代HBM等产品；②逻辑端，2024年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC指引2024年资本支出为280-320亿美元，中值同比持平，主要用于N2、N3等先进制程；UMC指引2024年资本支出同比增长10%至33亿美元，主要用于扩产22/28nm；中芯国际指引2024年同比持平约为75亿美元；华虹2023年资本支出为9亿美元，预计2024年增至约21亿美元；上海华力康桥二期产线启动，厂房和配套设施建设项目总中标金额为 98.81 亿元。
4、价格端：3 月 DRAM 和 NAND 现货价表现分化，MCU 价格持续筑底。1）存储：整体价格超跌反弹，3 月 DRAM 部分型号现货价由于需求不振而有所下滑，企业级 SSD 由于 AI 服务器需求旺盛而涨势较好。存储短期报价可能受原厂控产和中国台湾地震影响而仍有所上扬，但后续价格走势或将主要取决于需求复苏力度；①DRAM：截至 4 月 7 日，DXI 指数为 30273.5 点，较 3 月 1日上涨 3222 点；不过由于需求未见明显好转，3 月下旬 DDR3/DDR4 部分型号现货价格有所回落；②NAND：原厂大幅减产并严格控制供应，23Q4 至今价格已涨约 60-70%，由于 AI 服务器需求旺盛，企业级 SSD 涨势最好；2）MCU：兆易等表示自 23Q3 以来价格进入筑底阶段，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国际大厂产品交货周期进一步缩短，国内公司受消费类需求回暖带来部分料号涨价，DDIC 产品价格在当前整体处于低位未见明显反弹。
5、销售端：全球半导体月度销售额同比连续四个月加速增长。SIA 表示 24M2全球半导体销售额为 462 亿元，同比+16.3%（24M1 同比+15.2%），同比连续第四个月正增长，环比-3.07%（24M1 环比-2.12%），中国 24M2 同比增速 28.8%领衔全球。DIGITIMES 预计 2024 年全球半导体营收同比增长 17%。
产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注 AI 链和景气复苏持续性。
1、设计/IDM：AI 持续火热带动芯片需求，关注算力芯片和板块边际复苏。
1）处理器：NV 推出新品 B 系列算力新品，国内 SoC 公司预计 24Q1 业绩同比改善。英伟达 GTC 2024 大会推出全新 Blackwell 平台，展示 GB200 超级芯片和 NVL72 服务器机柜等最新产品。美国 BIS 新规限制包含符合限制要求 AI 芯片的计算机和服务器等组装类产品出货。高通、联发科预计 24Q1 将出现季节性下滑，预计 24 年全球手机出货持平或小幅提升。国内算力芯片类公司景嘉微 AI 训练和推理产品景宏系列已研发成功，龙芯未来或基于 LG200和龙链技术研制 GPGPU 产品。国内 SoC 公司受益于去年同期低基数，预计24Q1 营收普遍同比改善，关注中低端 TWS 等细分赛道进展。
2）MCU：24H1 行业库存预计持续改善，消费/家电/表计类等领域需求有所复苏，工业/汽车等加速去库。1）消费/家电：兆易/芯海表示 23H2 以来消费类产品温和反弹，中颖表示 23Q4 海外智能家电芯片订单有所回暖，基本告别 2023 年前三季度无外销订单流入的局面；2）工业：微芯指引 24Q1 收入同比-40%，表示库存去化不及预期；兆易表示 24 年以来工业客户库存去化完毕将逐步开始正常提货；3）汽车：下游 Tier1 和车厂仍面临芯片库存压力，国芯科技表示汽车 MCU 正在加速去库存；4）物联网：乐鑫库存已达健康水位，Q4 海内外需求均有一定复苏，海外实际提货有所加速；5）表计类：22H2和 23H1 由于疫情等影响，国内电表招标数量同比减少，但 24 年国网公布第一批智能电表招标情况，招标数量 4521 万只，同比增长超 80%，大超预期。
3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，国内利基存储呈现复苏趋势。
（1）DRAM 和 NAND：供需关系持续大幅改善，美光和 SK 海力士表示 2024 年资本开支同比增长，扩产重心为 HBM 等高阶产品；厂商盈利能力持续大幅改善，美光 23Q4 毛利率转正为 1%，净利率为-21%环比+9ppts，三星电子 24Q1营业利润约为 6.6 万亿韩元，同比增长 9.3 倍，并超 2023 全年水平；
（2）利基存储：整体国内复苏和涨价趋势较为确定，3 月利基存储厂商收入延续同比复苏态势，华邦电表示 AI、网通需求强劲，挤占部分 DDR3 产能，24Q2 将调涨DDR3合约价10%；兆易表示NOR价格处于筑底阶段，23Q4利基DRAM价格上升约 10%，指引 SLC NAND 价格也将逐步反弹；
（3）存储模组和主控：伴随价格超跌反弹和低价库存出货，模组公司利润率在 23Q3-Q4 触底反弹，预计 24Q1 继续保持上升趋势；中国台湾模组公司威刚 3 月营收同比+56.6%并创 14 年来单月次高，公司表示客户下单动能积极，看好模组涨价持续至24Q3；展望下半年，如果存储涨幅减弱且高成本库存增多，利润率或将收敛，需要关注需求侧复苏力度和模组厂利润率是否有超预期表现。
4）模拟：国际大厂预计 Q1 营收同环比下降，部分国内模拟厂商 23Q4 环比表现改善。
国际模拟芯片大厂 TI 表示 Q4 汽车部门首次环比中个位数下降/工业疲软扩大，ADI 汽车和工业部门营收均环比下降，TI/ADI 分别预计 Q1 营收同比-18%/-23%。国内大部分模拟芯片公司 23Q4 营收环比增长，消费类模拟IC 增速环比放缓，工业、汽车等领域需求仍待实质性复苏。国内公司中大部分 23Q4 营收环比增长，南芯和龙迅 23 年归母利润分别为 2.61/1.03 亿元符合预期，天德钰 23Q4 营收同比+50%/环比+18%，思瑞浦 23Q4 营收环比+39%，帝奥微预告 23Q1 营收同比+69%/归母净利润 1500-200 万元，主要系部分新产品已经向国内外头部客户出货。
5）射频：24Q1 同比增速可观，关注国内龙头 L-PAMiD 新品进展。
安卓产业链补库拉货需求进入尾声，稳懋 24 年 1/2 月营收 15.1/ 13.2 亿元新台币，同比+73.5%/ 53.4%，环比-9.2%/-13.1%，环比下滑系季节性因素所致；Qorvo 23Q4 营收/每股收益均超指引中值，稼动率持续提升；Qorvo 预计 24 年智能手机总销量将以低个位数增长。国内龙头 L-PAMiD 进展略有延后，考虑到去年同期低基数，预计 24Q1 业绩同比增速普遍可观，建议关注后续新品进度。
6）CIS：24H1 安卓阵营同比增速可期，国内厂商进军高端产品线。
24Q1 手机光学进入传统淡季，24M2 大陆光学公司如舜宇/丘钛手机摄像模组出货量环比下滑，中国台湾光学厂商 24M2 营收亦延续环比下降趋势。在芯片端，上半年安卓阵营业绩同比增速可期，国内 CIS 厂商国内韦尔股份、思特威、格科微纷纷进军高端产品线，国产替代加速。
7）功率半导体：2024 年光伏领域需求或能回暖，关注国内公司 2024 年 SiC业务表现。
国际大厂表示下游需求分化明显，英飞凌/ST/安森美/Wolfspeed分别预计Q1营收同比-13%/-15%/-6%/-5%，英飞凌表示 24 年工业领域正在消化库存，同时消费电子、通信和物联网领域的低迷状态持续。国内功率公司 23Q4 盈利水平大都同比下降，预计高压器件如 IGBT 和超结 MOS 等价格压力影响或将持续，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍存在。时代电气 23 年归母净利润 31.06 亿元，半导体子公司收入 36.37 亿元，23 年 IGBT装车 100 多万辆。新洁能 2023 年 AI 服务器/通信与机器人等营收占比约 8%，公司表示 2024 年光伏储能需求预计会有所回暖。士兰微和芯联集成均预计2024 年 SiC 业务营收超 10 亿元，斯达半导自主 SiC 产品 24 年有望上量。
2、代工：产能利用率仍处于低位，晶圆价格仍承压，不同芯片类型和下游应用表现明显分化。
1）产能利用率：存储原厂持续控产，产能利用率维持较低水平，但根据韩媒 Chosun 报道，三星和 SK 海力士计划在 24H2 将 DRAM产能利用率提高至 100%，从而为需求全面复苏做准备；逻辑端晶圆仍供过于求，稼动率仍处低位，UMC Q4 稼动率 65%，预计 Q1 维持 60%低位运行，SMIC Q4 稼动率 76.8%，华虹 Q4 产能利用率 84.1%；世界先进 Q4 稼动率约 53%，预计 Q1 环比下滑至 50%；
2）晶圆价格：整体处于下行状态，UMC指引 Q1 价格继续环比下滑 5%，但 Q2 之后可能相对稳定；SMIC 表示当前大宗商品价格仍有压力，预计自 Q3 起趋于平稳；华虹表示 Q4 价格触底，价格预计在 Q1 稳定下来；
3）不同芯片类型：多数成熟制程产能利用率承压，28nm
以下节点表现较好。SMIC 28/40/55nm 产能利用率维持满载；UMC23Q4 22/28nm
收入及占比创历史新高，产能利用率较高；另外，先进制程中，TSMC 3nm 供不应求，收入快速上量，预计 2024 年 N3
收入同比翻倍以上增长；
4）不同下游应用：智能手机和 PC 需求有所回温，国内 CIS、显示驱动IC 等领域有急单需求，汽车和工业整体仍在去库存周期内。
3、封测：国内部分厂商资本运作加速，关注稼动率回暖和先进封装产能建设进度。
国内封测公司营收在 2023 年多呈现逐季环比复苏态势，行业稼动率整体逐步触底回升，通富微电等公司依托大客户优势逐步在 HPC 和存储等领域布局先进封测技术。长电科技和芯电半导体与磐石香港签订《股份转让协议》，长电科技实控人变为中国华润。日月光 Q4 营收和毛利率均环比改善，24 年Capex 预计同比增长 40%-50%，计划扩充马来西亚槟城先进封装产能。先进封装需求持续增加，台积电预计 2024 年底 CoWoS 月产能超 3.2 万片，2025年底增长至 4.5 万片，部分 CoWoS 订单外溢至联动/矽品/力积电等。
4、设备&材料&零部件：23Q4 国内厂商业绩表现差异主要系签单及细分领域需求分化，2024 年均有望温和复苏。
1）设备端：2024 年先进制程产能持续释放，国内头部 Fab 采招边际加速。SEMI 表示 2024-2025 年全球设备销售额将逐步增长至分别为 932 和 1100 亿美元，海外设备龙头 ASML、LAM 等表示 2024 年全球半导体温和复苏，2025 年有望迎来强劲增长；近期华力集成启动康桥二期产线，2024 年国内先进制程产能有望持续开出，并且国内头部 Fab 采招边际加速，24M1-M2 进口荷兰光刻机金额分别为 6.7/3.9 亿美元，同比+522%/106%，表明为扩产做囤货准备，国内设备厂商将迎来签单加速期。同时，3 月底美国 BIS 进一步更新出口管制条例，设备国产替代有望持续加速；先进封装设备方面，海外厂商指引向好，Camtek 指引 24Q1 收入继续创历史新高，表示 2024 年 HPC 领域订单持续强劲；Besi 23Q4 收入同环比均实现增长，订单量同比增长 30%，混合键合设备签单和积压订单同比增长大约 1 倍；
2）零部件：部分厂商签单边际改善，看好 2024 年国内外业务收入增速回升。2023 前三季度全球设备景气度下滑，叠加国内部分客户持续去库存，国内部分零部件厂商收入和利润同比承压，但自 23Q4 以来部分厂商签单趋势有所改善。展望 24 年海外设备行业持续复苏，富创、新莱等有相当一部分收入来自海外，收入有望复苏；国内设备厂商签单趋势向好，零部件厂商国内收入有望进一步加速；
3）材料：2023 年厂商整体业绩有所承压，24H2 景气度和订单或将有所复苏。23 年以来下游晶圆厂稼动率处于低位，国内材料厂商整体业绩较为承压，24H2 或将迎来订单和业绩的加速期。23Q4国内沪硅、立昂微等硅片厂商业绩依旧承压，主要受行业景气度及折旧影响；抛光材料厂商鼎龙 23Q4 收入同比增长较多，主要系半导体材料业务高速增长。安集 23Q4 收入符合预期，业绩略有承压；大宗气体和部分特种气体价格仍处于低位，广钢气体氦气业务毛利依旧承压；掩膜版厂商如路维光电、清溢光电 23Q4 均实现收入同比增长，主要系产品持续放量和面板行业景气度有所回温。
5、EDA/IP：国际大厂密切配合 AI 芯片和先进封装相关产品，芯原股份(688521.SH)2023全年出现亏损。
Cadence 与 Intel 合作开发利用 EMIB 技术应用于 HPC 产品，新思EDA全套技术栈部署于英伟达GH200超级芯片平台，推出业内首个1.6T以太网 IP 解决方案。芯原股份 23 年营收 23 亿元，归母净利润亏损 3 亿元。
投资建议：当前半导体全球月度销售额同比持续提升，建议持续关注需求和库存边际变化，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）关注叠加 AI 算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的 GPU、封测、设备、材料等公司；2）把握消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；3）把握确定性+估值组合，可以关注有望受益于行业周期性拐点来临的设计公司。
风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。
