智通财经APP获悉，国泰君安发布研报称，AI手机或将成为AI产业革命中应用层的颠覆性切入点。终端应用来看，手机具备普及性、伴随性，应用场景更为下沉，有望超越AI PC，成为终端AI的核心入口。未来的AI手机将成长为自主感知、自主决策执行、具备数字人格的Agent。从产业链来看，手机厂商享受量、价、利红利，大模型厂商商业变现加速，硬件厂商受益于产品迭代及供需格局。AI手机有望全面带动产业链获益。
国泰君安主要观点如下：
端侧部署大模型在技术上具备可行性
内存端，大模型轻量化技术逐渐成熟，内存管理逻辑优化、可调用闪存，两条路线共同发力可克服内存瓶颈。算力端，NPU跨越35 TOPS门槛提供高性能算力支撑，头部芯片厂商持续迭代，骁龙8 Gen4、天玑9400即将面世。
复盘4G至5G的升级，AI手机将在量、价、利方面利好手机厂商
量： AI手机有望驱动新一波换机潮，国泰君安测算2025年AI手机出货量约3.8亿部，同比高增134%。
价：AI手机在性能、用户体验方面的升级，超越了5G手机相对4G手机的升级，国泰君安判断有望复刻上一轮的涨价潮。
利：5G时代纯手机组装厂商大部分利润被硬件端侵蚀，AI手机软硬件成本高企，具备自研大模型、自研芯片能力的手机厂商占据一体化优势，有望守住利润。
复盘谷歌和苹果在搜索引擎上的合作，国泰君安认为手机厂商拥有终端消费者基础和流量入口优势，在与大模型厂商合作的过程中是更为强势的一方。
硬件端和大模型端均受益
推理芯片环节：复盘4G到5G的芯片升级，划时代产品具有较强的溢价能力、供需失衡下高通有强大的议价能力，AI手机时代高通、联发科有望凭借高性能SoC及强势议价权，改善毛利率，国泰君安测算高通有望凭借骁龙8 Gen 4环比改善毛利率至57.62%。
散热材料环节：材料用量增加叠加新材料渗透率提高，单机散热材料价值量有望提升11-14元/部。
内存芯片环节：主要由供需关系驱动涨价，容量瓶颈被克服的前提下，内存芯片更看重带宽，关注LPDDR6量产进度。
大模型环节：大模型厂商有望凭借端侧AI应用，加速变现，国泰君安测算2026至2028年三星AI手机搭载的(自研)收费大模型订阅费用或将带来73、134、221亿美元收入。
风险提示：隐私安全风险；消费者接受度不及预期风险；新智能终端威胁的风险；硬件、大模型等技术迭代不及预期风险；消费电子需求持续低迷风险。
