中信建投:全球智能手机市场有望触底反弹 AI开启智能手机新时代

73 4月3日
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张计伟

智通财经APP获悉,中信建投发布研究报告称,全球智能手机市场有望触底反弹,生成式AI将对智能手机带来革命性影响,催化新一轮换机高峰,带动手机市场量价齐升并迎来生态格局变化。其中,三星打响AI手机第一枪,华为、谷歌、苹果、小米、荣耀等手机品牌将重点发力。SOC重点升级异构计算和NPU,存储容量进一步提升,电池/散热/射频/光学等配套硬件也将升级迭代,推动手机零部件的价值提升。重点关注华为、三星等安卓链销量表现,持续跟踪苹果链催化。

中信建投观点如下:

AI催化下一轮换机高峰,开启产业新周期。

23年全球智能手机市场跌幅收窄,24年有望实现反弹,AI大模型与智能手机结合有望驱动新一轮换机周期,引领行业发展趋势:1)大模型驱动智能化升级,云端混合将是一段时间内的主流解决方案;2)大模型轻量化与硬件升级支撑本地运行更强大AI大模型;3)AI赋能操作系统内核,个人智慧助理式操作系统成为趋势;4)“堆叠硬件”竞争局限有望被打破,大模型能力决定红利分配,手机厂商具有重要话语权;5)具有高算力与本地部署大模型的AI手机销量有望快速增长,并推动智能手机价值量提升。

三星打响AI手机第一枪,各品牌重点发力。

三星发布首款AI手机Galaxy S24系列,主要聚焦翻译/笔记、搜索(圈选即搜)、影像等三大高频场景,销量表现优异。荣耀、vivo、OPPO、小米等品牌开始重点发力AI终端,支持操作系统嵌入AI大模型,2024年初已开始密集发布多款具备AI能力的智能手机,预计华为、苹果也将加速布局,重点关注华为手机新品及苹果新一代iOS或将嵌入更多AI功能,有望催化AI手机进一步渗透发展。

SOC/内存重点升级,配套硬件持续迭代。

1)SOC:高通通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI,联发科打造特有AI处理器APU,SOC重点倾斜AI计算引擎,并呈现出向中端手机下沉趋势。2)存储:运行130亿模型内存需求达16GB以上,目前智能手机平均内存不足6GB,高端手机平均内存仅9GB,内存容量和传输数率有待提升。3)电池/散热:AI大模型本地长时间运行需要较强散热和续航性能,进一步提高散热及电池规格要求;4)光学:AI有望更充分地挖掘手机影像潜力,并对摄像头性能提出更高要求;5)射频:AI赋能下一代5G体验及近场联接体验,助力射频升级迭代;6)钛合金:AI引发手机附加值提升契机,钛合金渗透上量革新消费电子工艺与材料。

风险提示:1)宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓,手机出货量恢复不及预期;2)AI技术落地不及预期;3)行业竞争激烈;4)中美贸易摩擦增加。

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