智通财经APP获悉，集邦咨询发文称，2024年市场持续聚焦AI议题，供应商也陆续推出AI高端芯片，随着运算速度的提升，TrendForce集邦咨询表示，2024年DRAM及NAND
Flash在各类AI延伸应用，如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器领域成长幅度最高，Server
DRAM单机平均容量预估年增17.3%；Enterprise SSD则预估年增13.2%。
首先从智能手机来看，由于手机芯片商主要着眼于运算效能的提升，尚无实际AI应用推出，故话题发酵程度有限。同时，2023年存储器价格因市场供过于求而快速崩跌，在价格来到相对低档的吸引力，推升2023年DRAM于智能手机单机平均搭载容量年增17.5%，而NAND Flash单机平均搭载容量年增达19.2%，容量已能满足使用者需求。因此，2024年在尚未有新应用推出的预期下，不论DRAM或NAND Flash于智能手机的单机平均搭载容量的年成长幅度将放缓，分别预估为11%及9.3%。
服务器方面，伴随AI服务器需求持续增加，AI高端芯片如NVIDIA H200/B100、AMD MI350及云端服务业者(CSP)自研ASIC陆续推出或开始量产。但由于Training AI Server是目前市场主流，其扩大采用的存储器是以有助于高速运算的DRAM产品为主，故相较于NAND Flash，DRAM的单机平均搭载容量成长幅度更高，Server DRAM预估年增率17.3%，Enterprise SSD则约13.2%。
笔电方面，Microsoft所规范AI PC的CPU算力需达40TOPS以上，目前符合该规格的有Qualcomm Snapdragon X Elite、AMD Ryzen 8000系列(Strix Point)，及Intel的Lunar Lake，但搭载上述CPU量产的笔电预计要到今年下半年才会陆续推出，因此对拉高存储器容量的帮助有限，且AI PC硬件规格主要标准要求是加大DRAM容量至16GB，SSD则并未规定必须提升至1TB。因此，预估DRAM于笔电的单机平均搭载容量年增率约12.4%，后续随着AI PC量产后，2025年成长幅度才会更明显。至于Client SSD虽有单机平均搭载容量上升趋势，但受NAND Flash价格大幅回升影响，年增率预估仅9.7%。
