智通财经APP获悉，2023年四季度主要晶圆厂平均产能利用率约74%，同比约下降约16个百分点。随着库存调整接近尾声以及AI、智能手机等下游终端需求逐步恢复，群智咨询预计，2024年晶圆代工业将有望进入复苏周期，预计2024年一季度晶圆代工业产能利用率有望恢复至75-76%，且先进制程恢复动能强于成熟制程。
各制程别具体分析如下：
12英寸(28/40nm)：价格总体持平微降
由于承载消费电子、工控、物联网、新能源车等多种应用需求，28/40nm制程产能利用率仍保持在较高水位，但由于目前28/40nm新产能持续开出，晶圆厂之间仍存在一定价格竞争压力，群智咨询预计，一季度28/40nm代工价格将由小幅度下调。
12英寸(55/90nm)：价格降幅收窄
该部分制程晶圆的下游应用主要为消费类为主。此外，由于2023年-2024年IDM扩产较为积极，对晶圆代工55nm产能利用率有一定影响，台系晶圆厂则普遍将在2024年一季度给予降价以拉升产能利用率，预计2024年第一季度价格降幅将在7-9%左右。
8英寸晶圆：缺乏需求复苏动力，价格仍未趋稳
由于8英寸晶圆代工厂下游应用如大尺寸消费电子、模拟芯片等订单低迷，客户投片量趋于保守。根据群智咨询数据，2023年四季度，全球8英寸晶圆代工厂平均产能利用率约60%。由于产能利用率不佳，目前8英寸晶圆代工厂普遍仍在降价，预计2024年一季度价格将环比调降10%左右。
