智通财经APP获悉，据知情人士透露，日本政府将在额外预算中拨款近2万亿日元(约合133亿美元)，以提高其在国内生产和保障半导体供应的能力。
其中，约7600亿日元将投入支持日本大规模生产芯片的基金，这些资金可能用于支持台积电(TSM.US)在日本西南部熊本的第二家芯片工厂;约6400亿日元将用于另一只基金，以支持尖端芯片的研究，这笔资金可能用于日本本土芯片企业Rapidus;约5700亿日元将分配给另外一个单独的基金，以加强对日本的芯片供应稳定。
知情人士补充称，在日本内阁周五批准额外预算之前，这些数字不会得到最终确定。
日本正在大举投资以重振其芯片产业。该国的目标是到2030年将本土生产的半导体销售额提高两倍，至15万亿日元以上。截至目前，日本政府承诺的半导体补贴包括为台积电位于熊本的第一家芯片工厂提供4700亿日元的资金，该工厂将于2024年底投产;日本政府还为Rapidus提供了约3300亿日元的资金，该公司计划于2027年在北海道北部开始大规模生产2nm逻辑芯片。
